BGA PCBA組裝
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/片
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
名稱：醫(yī)療BGA主板
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
名稱：通訊模塊BGA組裝
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：2000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
名稱：消費(fèi)類電子BGA組裝
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：2000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：2000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
名稱：華為4G通訊模塊BGA組裝
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：1500萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平，可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：1500萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距±0.04mm
IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平，可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
- 1
- 2
- PCBA組裝設(shè)備
- PCB組裝能力
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
AOI光學(xué)檢測(cè)
SMT高速貼片機(jī)
氮?dú)饣亓骱?/p>
x-ray
三防漆噴涂機(jī)
SPI 錫膏厚度測(cè)試儀
自動(dòng)波峰焊機(jī)
首件檢驗(yàn)
| SMT容量：1900萬(wàn)點(diǎn)/天 | ||
| 檢測(cè)設(shè)備 | X 射線無(wú)損檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)儀、BGA 返修臺(tái) | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece | |
| 安裝元件規(guī)格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設(shè)備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規(guī)格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板 | |
| DIP 日產(chǎn)能 | ||
| DIP插件生產(chǎn)線 | 50000點(diǎn)/天 | |
| DIP后焊生產(chǎn)線 | 20000點(diǎn)/天 | |
| DIP測(cè)試生產(chǎn)線 | 50000個(gè)電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條，無(wú)塵防靜電空調(diào)車間、TP無(wú)塵車間，配備老化房、測(cè)試室、功能測(cè)試隔離室，設(shè)備先進(jìn)完善，可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測(cè)試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬(wàn)至30萬(wàn)套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項(xiàng)目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數(shù)（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無(wú)鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介質(zhì)厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內(nèi)層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機(jī)械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機(jī)械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機(jī)械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機(jī)械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開(kāi)口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨 | / |
| 最小阻焊橋?qū)挾?/span> | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
我們完整的OEM代工服務(wù)為您的 PCB 組裝訂單提供 24 小時(shí)報(bào)價(jià)服務(wù)。
鑫景福與全球知名元器件供應(yīng)商合作，確保電子元器件來(lái)源為原裝，正品有保障。
擁有7條全自動(dòng)SMT高速貼片生產(chǎn)線，配備十溫區(qū)氮?dú)饣亓鳡t、在線AOI、SPI、X-RAY等設(shè)備。
我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認(rèn)證，產(chǎn)品符合環(huán)保要求。
鑫景福提供高精度醫(yī)療BGA主板組裝及配套測(cè)試系統(tǒng)。 我們有充足的SMT生產(chǎn)能力，保證醫(yī)療BGA主板的組裝質(zhì)量，給客戶滿意的產(chǎn)品
鑫景福加工生產(chǎn)的消費(fèi)類電子BGA組件，采用優(yōu)質(zhì)芯片和攝像頭作為元器件基礎(chǔ)，保證了消費(fèi)電子的品質(zhì)，提高用戶體驗(yàn)。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
是的！ 您可以依靠我們的 BGA 返工服務(wù)來(lái)確保最佳性能。
對(duì)于 BGA 印刷電路板組裝，我們有嚴(yán)格的測(cè)試協(xié)議，包括：X 射線檢測(cè)、功能測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
我們的 BGA 印刷電路板能力包括：微球柵陣列 (μBGA)、薄芯片陣列球柵陣列 (CTBGA)、芯片陣列球柵陣列 (CABGA)、超薄芯片陣列球柵陣列 (CVBGA)、細(xì)間距 球柵陣列 (VFBGA)、焊盤柵陣列 (LGA)、芯片級(jí)封裝 (CSP)、晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP)。
影響 BGA 組裝質(zhì)量的一些因素包括檢查層壓板兼容性、翹曲要求、表面光潔度效果、阻焊間隙等。
然后
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