什么是微孔？

大多數(shù)PCB是多層板，通孔用于在各層板之間建立連接。 顧名思義，微孔是用激光在PCB板上鉆出的尺寸等于或小于150微米的最小通孔。 2013年，IPC標準將微孔的定義改為縱橫比為1:1的微孔。 孔徑與深度之比（不超過0.25mm）。 以前，微孔的直徑小于或等于 0. 15 毫米，因此它們通常只跨越一層。

因為與機械鉆通孔 (PTH) 相比直徑非常小，所以我們將它們定義為微孔，通常只將電路板的一層連接到其相鄰層。

這些通孔減少了任何類型的制造缺陷的可能性，因為它們是激光鉆孔的，從而減少了工藝后殘留任何殘留物的可能性。 由于它們體積小并且能夠?qū)⒁粚舆B接到下一層，因此它們可以制造具有更復(fù)雜設(shè)計的密集印刷電路板。

微孔與通孔

一般直徑小于或等于6mils的過孔稱為微孔，需要激光打孔設(shè)備。 普通Via孔的直徑一般為8-20mils，采用機械鉆孔。

微孔有哪些類型？

微孔有兩種類型：堆疊式和交錯式

這些小結(jié)構(gòu)使布線能夠到達PCB的內(nèi)層，具有更高的互連密度和更多的層數(shù)。 這些結(jié)構(gòu)已經(jīng)存在多年，但在各種需要PCB具有多種功能的系統(tǒng)中越來越普遍。 如果您進行了尺寸研究并確定在印刷電路板上安裝所有組件需要大約 600 萬條走線，則不可避免地會使用微孔在層與層之間進行布線。 這就是這些結(jié)構(gòu)的形成方式，以及您需要了解的有關(guān) PCB 微孔的信息。

這些孔通常是用激光鉆出的，而且工藝一直在不斷改進。 由于產(chǎn)量高，它們是 PCB 制造的首選。 激光鉆孔技術(shù)的新發(fā)展可將微孔的數(shù)量減少到15μm。 所涉及的激光一次只能鉆穿一層。 然而，制造商通過在各個層中鉆孔然后堆疊和壓實每一層來使用多層堆疊微孔。

在PCB制造過程中，與普通通孔相比，激光打孔微通孔出現(xiàn)制造缺陷的可能性更低。 這是因為激光鉆孔不會在孔中留下任何材料。 微通孔的機械鉆孔可能會因鉆頭磨損引起的振動而產(chǎn)生缺陷，而微通孔的機械鉆孔僅在直徑為 8 密耳左右時才有用。 在電鍍和回流焊中，微孔確實存在與普通過孔相同的風(fēng)險。

因此，與制造商討論帳篷或微孔的填充非常重要。

除了這些品質(zhì)之外，微孔之間的唯一區(qū)別是它們的典型直徑和它們在電路板上的位置，表層的微孔也可以放置在填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂并鍍銅的焊盤中（稱為“VIPPO”或“POFV”）。 VIPPO銅結(jié)構(gòu)的優(yōu)點是焊盤可以現(xiàn)焊，所以是4mil左右間距BGA的理想選擇。

考慮到微孔在PCB上的分布，以下是不同類型的微孔。

盲孔

盲微孔從表面層開始，到表面以下的一層或兩層結(jié)束。 最好只放置一個只覆蓋單層的盲孔。 如果您需要跨越 2 層，最好使用堆疊式微孔，因為它們會更可靠并且需要更少的制造步驟。

埋入式微孔

掩埋的微孔跨越兩個內(nèi)層，不會到達任何電路板表面。 就像盲孔一樣，最好使用埋入式微孔跨越單層，以確?？煽啃院鸵子谥圃?。

堆疊式微孔

堆疊式微孔只是堆疊式埋孔或堆疊在埋式微孔之上的盲孔。 這是在 HDI PCB 中跨越多層的標準方法。 堆疊中的內(nèi)部埋孔需要填充導(dǎo)電粘合劑并進行電鍍，以確保在堆疊中沉積和電鍍下一個過孔時接觸牢固。

這些類型的微孔在節(jié)省空間和 EMI 方面具有一些特殊優(yōu)勢。

在 IPC-2226 中，高密度互連分為六種設(shè)計類型。 它們按堆棧特性分為以下類別：I 型、II 型、III 型、IV 型、V 型和 VII 型

I 型，1 [C] 0 或 1 [C] 1 面與面之間有通孔。

II 型，1 [C] 0 或 1 [C] 1，在核心中嵌入過孔，并且可能過孔將外層從外表面連接到另一個表面。

Type III, 2 [C] 0, 兩層或多層HDI層被添加到芯的通孔中或從一個表面到另一個表面。

類型 IV，1 [P] 0，其中 p 是無電連接的無源襯底。

使用層對的 V 型無芯結(jié)構(gòu)。

VI 型使用層對作為無芯結(jié)構(gòu)的替代方案。

盲孔和埋孔到底是什么？

盲孔將外層連接到一個或多個內(nèi)層，但不會穿過整個 PCB。

埋孔連接兩個或多個內(nèi)層，但不會穿過外層。 它被埋在電路中并且完全在內(nèi)部。 所以肉眼是完全看不出來的。

A: Through hole via             B: Buried via          C and D: Blind Via

盲孔和埋孔的優(yōu)點是什么？

• 盲孔和埋孔可以幫助您滿足典型設(shè)計中線路和焊盤的高密度限制，而無需增加總層數(shù)或電路板尺寸

• 過孔還可以幫助您管理印刷電路板的縱橫比并限制突破的變化

盲孔和埋孔的缺點是什么？

與使用標準通孔的電路板相比，成本仍然是使用盲埋孔的電路板的主要問題。 高成本是由于電路板的復(fù)雜性和制造過程中的步驟越來越多。 同時，更頻繁地進行測試和精度檢查。

風(fēng)險工程師可以查看您的工程要求、空間需求和 PCB 的功能，以幫助您降低埋孔和/或盲孔的成本。

什么是盲孔和埋孔應(yīng)用？

在大多數(shù)情況下，盲孔和埋孔設(shè)計在高密度電路板 (HDI-PCB) 中。 HDI PCB（高密度互連印刷電路板）是 PCB 行業(yè)中快速增長的一部分。 它具有比傳統(tǒng) PCB 更高的單位電路密度。 過去，電腦占滿整個房間，但現(xiàn)在，有了 HDI 技術(shù)，您可以在筆記本電腦、手機和手表以及其他便攜式消費電子產(chǎn)品（如數(shù)碼相機和 GPS 設(shè)備）中找到 HDI 板。 HDI PCB 在為我們提供更高效的生活方面發(fā)揮著重要作用。

HDI PCB使用盲孔和埋孔的組合，以及微孔，與我們最先進的激光鉆孔機（三菱），激光直接成像（LDI），我們能夠為您提供快速交貨服務(wù) HDI PCB 原型。 請在下方查看我們的 HDI PCB 制造能力。