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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購(gòu)單需求。
FR4 PCB

FR4 PCB

4層FR4 PCB

4層FR4 PCB

名稱:4層FR4PCB

材質(zhì):FR4

厚:1.6mm

表面處理:HASL 無鉛

銅厚:1OZ

最低線:600萬

最小孔:0.3MM

應(yīng)用:路由器

10層FR4 PCB

10層FR4 PCB

名稱:10層FR4 PCB

層數(shù):10層

材質(zhì):FR-4

厚:2.0mm

使用的電路板:FR4

表面處理:沉金

最小孔徑:0.1mm

外線寬/線距:4/4mil

內(nèi)部線寬/線間距:5/5mil

阻焊字符顏色:黑油白

10層阻抗塞孔PCB線路板

10層阻抗塞孔PCB線路板

名稱:10層阻抗塞孔PCB線路

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

應(yīng)用產(chǎn)品:固態(tài)硬盤

層數(shù):10

特殊工藝:阻抗線、樹脂塞孔、陰陽銅

表面處理:沉金

縱橫比:8:1

材質(zhì):FR4

外線寬/線距:4/4mil

內(nèi)層線寬/線距:5/3.5mil

板厚:2.0mm

最小孔徑:0.25mm

6層阻抗控制沉金PCB線路板

6層阻抗控制沉金PCB線路板

名稱:6層阻抗控制沉金PCB線路

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

應(yīng)用產(chǎn)品:手持終端

層數(shù):6

特殊工藝:阻抗線

表面處理:沉金

材質(zhì):FR4

外線寬/線距:3.5/4mil

內(nèi)層線寬/線距:4/4mil

板厚:1.6mm

最小孔徑:0.25mm

4層阻抗控制精細(xì)電路沉金PCB線路板

4層阻抗控制精細(xì)電路沉金PCB線路板

名稱:4層阻抗控制精細(xì)電路沉金PCB線路

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

應(yīng)用產(chǎn)品:智能家居控制面板

層數(shù):4

特殊工藝:阻抗線

表面處理:沉金

材質(zhì):FR4

外線寬/線距:3.5/3.5mil

內(nèi)層線寬/線距:3.5/3mil

板厚:0.8mm

最小孔徑:0.2mm

4層FPC+FR4軟硬結(jié)合PCB線路板

4層FPC+FR4軟硬結(jié)合PCB線路板

名稱:4層FPC+FR4剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

應(yīng)用產(chǎn)品:可穿戴設(shè)備

層數(shù):4

特殊工藝:軟硬

表面處理:沉金

材質(zhì):FR4+FPC

外線寬/線距:4/3.5mil

內(nèi)層線寬/線距:5/4mil

板厚:0.5mm

最小孔徑:0.2mm

4層沉金PCB線路板

4層沉金PCB線路板

名稱:4層沉金PCB線路

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

應(yīng)用產(chǎn)品:固態(tài)硬盤SSD

層數(shù):4

表面處理:沉金

材質(zhì):FR4

外線寬/線距:6/4mil

內(nèi)層線寬/線距:6/4mil

板厚:1.1mm

最小孔徑:0.3mm

4層噴錫阻抗線路板

4層噴錫阻抗線路板

名稱:4層噴錫阻抗電路板

應(yīng)用行業(yè):汽車電子

應(yīng)用產(chǎn)品:車載GPS定位系統(tǒng)

層數(shù):4

特殊工藝:阻抗

表面處理:無鉛噴錫

材質(zhì):FR4

外線寬/線距:4/4mil

內(nèi)層線寬/線距:7/6mil

板厚:1.0mm

最小孔徑:0.2mm

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機(jī)

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機(jī)

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機(jī)

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機(jī)

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測(cè)試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動(dòng)曝光機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)能力
特征能力
品質(zhì)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)工控機(jī)2個(gè)
層數(shù)1 - 32層
訂單數(shù)量1 件 - 10,000,000 件
生產(chǎn)時(shí)間2 天 - 5 周(加急服務(wù))
材料FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸最小 6*6mm | 最大600*700mm
電路板尺寸公差±0.1mm - ±0.3mm
板厚0.4mm - 3.2mm
板厚公差±0.1mm - ±10%
銅重量0.5oz - 6.0oz
內(nèi)層銅重0.5oz - 2.0oz
銅厚公差+0μm +20μm
最小跟蹤/間距300萬/300萬
阻焊面根據(jù)文件
阻焊顏色綠、白、藍(lán)、黑、紅、黃
絲印面根據(jù)文件
絲印顏色白、藍(lán)、黑、紅、黃
表面處理HASL - 熱風(fēng)焊料整平
無鉛 HASL - RoHS
ENIG - 化學(xué)鍍鎳/浸金 - RoHS
ENEPIG - 化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鈀浸金 - RoHS
浸銀 - RoHS
浸錫 - RoHS
OSP-有機(jī)可焊性防腐劑 - RoHS
最小環(huán)圈300萬
最小鉆孔直徑600 萬、400 萬激光鉆
切口的最小寬度 (NPTH)0.8mm
NPTH 孔尺寸公差±.002" (±0.05mm)
槽孔最小寬度 (PTH)0.6mm
PTH 孔尺寸公差±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔鍍層厚度20μm - 30μm
SM 公差 (LPI).003" (0.075 毫米)
縱橫比1.10(孔徑:板厚)
測(cè)試10V - 250V,飛針或測(cè)試治具
阻抗容差±5% - ±10%
貼片機(jī)瀝青0.2mm(800萬)
BGA瀝青0.2mm(800萬)
金手指倒角20, 30, 45, 60
其他技術(shù)金手指
盲孔和埋孔
可剝離阻焊層
邊電鍍
碳面膜
卡普頓膠帶
埋頭孔/沉頭孔
半切/堞孔
壓入孔
通過帳篷/用樹脂覆蓋
通過插入/過濾引領(lǐng)用樹脂
焊盤內(nèi)過孔
電氣測(cè)試


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無下單門檻
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無任何起訂量限制,在最短時(shí)間內(nèi)提供高性能PCB

24小時(shí)在線回復(fù)
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我們提供 24 小時(shí)在線咨詢,您將在 2 小時(shí)內(nèi)收到對(duì)您的問題的答復(fù),并在 24 小時(shí)內(nèi)收到報(bào)價(jià)。

免費(fèi)DFM服務(wù)
免費(fèi)DFM服務(wù)

在PCB正式生產(chǎn)之前,我們會(huì)進(jìn)行免費(fèi)的DFM審查服務(wù),支持免費(fèi)的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。