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電話(huà)：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

多層板

名稱(chēng)：多層板

材質(zhì)：KB6061、S1141、S1000、IT180

層數(shù)：4層 - 48層/ 多層PCB

阻焊層顏色：綠色/白色/藍(lán)色/紅色

絲印顏色：白色/黑色

成品厚度：0.3mm - 6.0mm

銅厚：0.5-6OZ

表面處理：沉金/OSP/HASL

最小走線(xiàn)：3mil(0.75mm)

最小間距：3mil(0.75mm)

應(yīng)用：消費(fèi)電子

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醫(yī)療器械PCB

名稱(chēng)：醫(yī)療器械PCB

基材：FR4

層壓板：8L

介電常數(shù)：4.2

板材厚度：1.6MM

外層銅箔厚度：1oz

內(nèi)層銅箔厚度：1oz

最小孔徑：0.2mm

最小線(xiàn)寬：0.1MM

最小線(xiàn)距：0.1MM

金厚：1U"

應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療PCB

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醫(yī)療設(shè)備PCB

名稱(chēng)：醫(yī)療設(shè)備PCB

基材：FR4生益

層壓板：6L

介電常數(shù)：4.2

板材厚度：1.6MM

外層銅箔厚度：1oz

內(nèi)層銅箔厚度：1oz

最小孔徑：0.2mm

最小線(xiàn)寬：0.1MM

最小線(xiàn)距：0.1MM

金厚：1U"

阻抗要求：L1、L3、100歐姆

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10層PCB線(xiàn)路板

品名：10層PCB線(xiàn)路板

層數(shù)：10L

片材：FR4 Tg170

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

線(xiàn)寬線(xiàn)間距：3/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應(yīng)用領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)通訊PCB板

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14層PCB線(xiàn)路板

名稱(chēng)：14層PCB線(xiàn)路板

層數(shù)：14L

片材：FR4 Tg180

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

線(xiàn)寬線(xiàn)間距：3/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應(yīng)用領(lǐng)域：汽車(chē)核心PCB板

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12層PCB線(xiàn)路板

名稱(chēng)：12層PCB線(xiàn)路板

層數(shù)：12L

片材：FR4 TG150

板厚：1.2mm

面板尺寸：114*96mm/2

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

線(xiàn)寬線(xiàn)間距：3.8/3.8mil

表面處理：沉金2U''

應(yīng)用領(lǐng)域：RK3399開(kāi)發(fā)板

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電源模塊PWB

名稱(chēng)：電源模組PWB

材料 : 高TG FR4

層數(shù)：12層

顏色 : 綠色/白色

成品厚度：1.0mm

銅厚：2-3OZ

表面處理：沉金

最小走線(xiàn)：8mil(0.2mm)

最小間距：8mil(0.4mm)

應(yīng)用 : 電源模塊 PWB

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8層PCB線(xiàn)路板

品名：8層PCB 電路板

層數(shù)：8L

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸：145*119mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

線(xiàn)寬線(xiàn)間距：3.8/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應(yīng)用領(lǐng)域：人臉識(shí)別PCB

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6層工控PCB主板

名稱(chēng)：6層工控PCB主板

層數(shù)：6L

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸：190*150mm/2

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

線(xiàn)寬線(xiàn)間距：3/3mil

表面處理：沉金2U''

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制

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24層高密度高速PCB

名稱(chēng)：24層高密度高速PCB

材質(zhì)：TU872SLK

層數(shù)：24層

厚度：3.2±0.32mm

機(jī)械孔最小直徑：0.25mm

最小軌道/間距：75/75um

最小板厚與孔徑比：12.8:1

表面處理：沉金（ENIG）0.05um

應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天

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PCB制造設(shè)備
多層板能力

PCB鉆孔機(jī)

PCB圖形電鍍線(xiàn)

PCB阻焊曝光機(jī)

PCB圖案曝光機(jī)

剝膜蝕刻線(xiàn)

阻焊絲印機(jī)

阻焊擦洗線(xiàn)

PCB 飛針測(cè)試 (FPT)

全自動(dòng)曝光機(jī)

多層PCB生產(chǎn)能力
物品	能力
層數(shù)	1-40層
基材	KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE層壓板(Rogers系列、TaconIC系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco層壓板與FR -4材料（包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓）
木板類(lèi)型	背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。
板厚	0.2-5.0mm
銅厚	分鐘 1/2 盎司，最大 10 盎司
PTH墻	25um(100萬(wàn))
最大電路板尺寸	1100500mm(43”19”)
最小激光鉆孔尺寸	400萬(wàn)
分鐘間距/跟蹤	270萬(wàn)/270萬(wàn)
阻焊層	綠色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面
表面處理	閃金（電鍍金）、ENIG 、硬金、閃金、HASL無(wú)鉛、TSO、沉金、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金（電鍍金）+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。
分鐘圓環(huán)	300萬(wàn)
縱橫比	10:1(HASL無(wú)鉛、HASL有鉛、ENIG 、沉錫、沉銀、ENEPIG);8:1(OSP)
阻抗控制	±5ohm( ＜50ohm), ±10%(≥50ohm)
其他技術(shù)	盲孔/埋孔
	金手指
	壓裝
	焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔
	電氣測(cè)試

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多層PCB