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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。

電話：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

名稱：10層沉金PCB

層數(shù)：10層

材質(zhì)：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

成品銅厚：沉金（ENIG）

成品銅厚度：1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 盎司

最小線寬： 350 萬

孔壁厚:25um

小BGA電路板

名稱：小型BGA線路板 PCB

層數(shù)：4層

PCB材料：FR4 TG170

PCB厚度：1.6mm

表面處理：沉金ENIG（金厚2u”）

成品銅厚度：1/1/1/1 OZ

阻焊油墨：綠色、陽光 PSR-4000

最小線寬線距：0.07/0.09mm

BGA 焊盤：0.25 毫米

名稱：沉金板

層數(shù)：4層

材質(zhì)：FR4

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1/1/1 盎司

小型BGA電路板

品名：小BGA 電路板

材質(zhì)：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1 盎司

特殊工藝：BGA焊盤0.1mm

名稱：綠油PCB

層數(shù)：2層

材質(zhì)：FR4 TG150

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1 盎司

6層藍(lán)油沉金板

品名：6層藍(lán)油沉金板

層數(shù)：6層

材質(zhì)：FR4 TG170

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1/1/1/1/1 盎司

6層黑色沉金PCB

名稱：6層黑色沉金PCB

層數(shù)：6層

材質(zhì)：FR4 TG170

成品板厚：1.6mm

成品銅厚：沉金（ENIG）

成品銅厚：內(nèi)外層1/1/1/1/1/1 OZ

名稱：2層FR4 PCB

層數(shù)：2層

材質(zhì)：FR4

成品板厚：1.6mm

成品銅厚：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1 盎司

PCB制造設(shè)備
PCB制造能力

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動曝光機

標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)能力
特征	能力
品質(zhì)等級	標(biāo)準(zhǔn)工控機2個
層數(shù)	1 - 32層
訂單數(shù)量	1 件 - 10,000,000 件
生產(chǎn)時間	2 天 - 5 周（加急服務(wù)）
材料	FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸	最小 66mm \| 最大600700mm
電路板尺寸公差	±0.1mm - ±0.3mm
板厚	0.4mm - 3.2mm
板厚公差	±0.1mm - ±10%
銅重量	0.5oz - 6.0oz
內(nèi)層銅重	0.5oz - 2.0oz
銅厚公差	+0μm +20μm
最小跟蹤/間距	300萬/300萬
阻焊面	根據(jù)文件
阻焊顏色	綠、白、藍(lán)、黑、紅、黃
絲印面	根據(jù)文件
絲印顏色	白、藍(lán)、黑、紅、黃
表面處理	HASL - 熱風(fēng)焊料整平
	無鉛 HASL - RoHS
	ENIG - 化學(xué)鍍鎳/浸金 - RoHS
	ENEPIG - 化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鈀浸金 - RoHS
	浸銀 - RoHS
	浸錫 - RoHS
	OSP-有機可焊性防腐劑 - RoHS
最小環(huán)圈	300萬
最小鉆孔直徑	600 萬、400 萬激光鉆
切口的最小寬度 (NPTH)	0.8mm
NPTH 孔尺寸公差	±.002" (±0.05mm)
槽孔最小寬度 (PTH)	0.6mm
PTH 孔尺寸公差	±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔鍍層厚度	20μm - 30μm
SM 公差 (LPI)	.003" (0.075 毫米)
縱橫比	1.10（孔徑：板厚）
測試	10V - 250V，飛針或測試治具
阻抗容差	±5% - ±10%
貼片機瀝青	0.2mm(800萬)
BGA瀝青	0.2mm(800萬)
金手指倒角	20, 30, 45, 60
其他技術(shù)	金手指
	盲孔和埋孔
	可剝離阻焊層
	邊電鍍
	碳面膜
	卡普頓膠帶
	埋頭孔/沉頭孔
	半切/堞孔
	壓入孔
	通過帳篷/用樹脂覆蓋
	通過插入/過濾引領(lǐng)用樹脂
	焊盤內(nèi)過孔
	電氣測試

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我們提供 24 小時在線咨詢，您將在 2 小時內(nèi)收到對您的問題的答復(fù)，并在 24 小時內(nèi)收到報價。

按時交貨

自有PCB廠房5萬平方米，月產(chǎn)量可達(dá)6萬平方米，無最低PCB起訂要求

免費DFM服務(wù)

在PCB正式生產(chǎn)之前，我們會進(jìn)行免費的DFM審查服務(wù)，支持免費的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。

品質(zhì)保證

我們可以為您提供高頻、高TG、高CTI、埋盲孔、鋁基PCB制造，質(zhì)量完全符合IPC 610-D標(biāo)準(zhǔn)，測試和質(zhì)量保證