什么是微孔？

大多數(shù)PCB是多層板，通孔用于在各層板之間建立連接。 顧名思義，微孔是用激光在PCB板上鉆出的尺寸等于或小于150微米的最小通孔。 2013年，IPC標(biāo)準(zhǔn)將微孔的定義改為縱橫比為1:1的微孔。 孔徑與深度之比（不超過(guò)0.25mm）。 以前，微孔的直徑小于或等于 0. 15 毫米，因此它們通常只跨越一層。

因?yàn)榕c機(jī)械鉆通孔 (PTH) 相比直徑非常小，所以我們將它們定義為微孔，通常只將電路板的一層連接到其相鄰層。

這些通孔減少了任何類(lèi)型的制造缺陷的可能性，因?yàn)樗鼈兪羌す忏@孔的，從而減少了工藝后殘留任何殘留物的可能性。 由于它們體積小并且能夠?qū)⒁粚舆B接到下一層，因此它們可以制造具有更復(fù)雜設(shè)計(jì)的密集印刷電路板。

微孔與通孔

一般直徑小于或等于6mils的過(guò)孔稱(chēng)為微孔，需要激光打孔設(shè)備。 普通Via孔的直徑一般為8-20mils，采用機(jī)械鉆孔。

微孔有哪些類(lèi)型？

微孔有兩種類(lèi)型：堆疊式和交錯(cuò)式

這些小結(jié)構(gòu)使布線(xiàn)能夠到達(dá)PCB的內(nèi)層，具有更高的互連密度和更多的層數(shù)。 這些結(jié)構(gòu)已經(jīng)存在多年，但在各種需要PCB具有多種功能的系統(tǒng)中越來(lái)越普遍。 如果您進(jìn)行了尺寸研究并確定在印刷電路板上安裝所有組件需要大約 600 萬(wàn)條走線(xiàn)，則不可避免地會(huì)使用微孔在層與層之間進(jìn)行布線(xiàn)。 這就是這些結(jié)構(gòu)的形成方式，以及您需要了解的有關(guān) PCB 微孔的信息。

這些孔通常是用激光鉆出的，而且工藝一直在不斷改進(jìn)。 由于產(chǎn)量高，它們是 PCB 制造的首選。 激光鉆孔技術(shù)的新發(fā)展可將微孔的數(shù)量減少到15μm。 所涉及的激光一次只能鉆穿一層。 然而，制造商通過(guò)在各個(gè)層中鉆孔然后堆疊和壓實(shí)每一層來(lái)使用多層堆疊微孔。

在PCB制造過(guò)程中，與普通通孔相比，激光打孔微通孔出現(xiàn)制造缺陷的可能性更低。 這是因?yàn)榧す忏@孔不會(huì)在孔中留下任何材料。 微通孔的機(jī)械鉆孔可能會(huì)因鉆頭磨損引起的振動(dòng)而產(chǎn)生缺陷，而微通孔的機(jī)械鉆孔僅在直徑為 8 密耳左右時(shí)才有用。 在電鍍和回流焊中，微孔確實(shí)存在與普通過(guò)孔相同的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，與制造商討論帳篷或微孔的填充非常重要。

除了這些品質(zhì)之外，微孔之間的唯一區(qū)別是它們的典型直徑和它們?cè)陔娐钒迳系奈恢?，表層的微孔也可以放置在填充?dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂并鍍銅的焊盤(pán)中（稱(chēng)為“VIPPO”或“POFV”）。 VIPPO銅結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是焊盤(pán)可以現(xiàn)焊，所以是4mil左右間距BGA的理想選擇。

考慮到微孔在PCB上的分布，以下是不同類(lèi)型的微孔。

盲孔

盲微孔從表面層開(kāi)始，到表面以下的一層或兩層結(jié)束。 最好只放置一個(gè)只覆蓋單層的盲孔。 如果您需要跨越 2 層，最好使用堆疊式微孔，因?yàn)樗鼈儠?huì)更可靠并且需要更少的制造步驟。

埋入式微孔

掩埋的微孔跨越兩個(gè)內(nèi)層，不會(huì)到達(dá)任何電路板表面。 就像盲孔一樣，最好使用埋入式微孔跨越單層，以確?？煽啃院鸵子谥圃臁?/span>

堆疊式微孔

堆疊式微孔只是堆疊式埋孔或堆疊在埋式微孔之上的盲孔。 這是在 HDI PCB 中跨越多層的標(biāo)準(zhǔn)方法。 堆疊中的內(nèi)部埋孔需要填充導(dǎo)電粘合劑并進(jìn)行電鍍，以確保在堆疊中沉積和電鍍下一個(gè)過(guò)孔時(shí)接觸牢固。

這些類(lèi)型的微孔在節(jié)省空間和 EMI 方面具有一些特殊優(yōu)勢(shì)。

在 IPC-2226 中，高密度互連分為六種設(shè)計(jì)類(lèi)型。 它們按堆棧特性分為以下類(lèi)別：I 型、II 型、III 型、IV 型、V 型和 VII 型

I 型，1 [C] 0 或 1 [C] 1 面與面之間有通孔。

II 型，1 [C] 0 或 1 [C] 1，在核心中嵌入過(guò)孔，并且可能過(guò)孔將外層從外表面連接到另一個(gè)表面。

Type III, 2 [C] 0, 兩層或多層HDI層被添加到芯的通孔中或從一個(gè)表面到另一個(gè)表面。

類(lèi)型 IV，1 [P] 0，其中 p 是無(wú)電連接的無(wú)源襯底。

使用層對(duì)的 V 型無(wú)芯結(jié)構(gòu)。

VI 型使用層對(duì)作為無(wú)芯結(jié)構(gòu)的替代方案。

盲孔和埋孔到底是什么？

盲孔將外層連接到一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，但不會(huì)穿過(guò)整個(gè) PCB。

埋孔連接兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，但不會(huì)穿過(guò)外層。 它被埋在電路中并且完全在內(nèi)部。 所以肉眼是完全看不出來(lái)的。

A: Through hole via             B: Buried via          C and D: Blind Via

盲孔和埋孔的優(yōu)點(diǎn)是什么？

• 盲孔和埋孔可以幫助您滿(mǎn)足典型設(shè)計(jì)中線(xiàn)路和焊盤(pán)的高密度限制，而無(wú)需增加總層數(shù)或電路板尺寸

• 過(guò)孔還可以幫助您管理印刷電路板的縱橫比并限制突破的變化

盲孔和埋孔的缺點(diǎn)是什么？

與使用標(biāo)準(zhǔn)通孔的電路板相比，成本仍然是使用盲埋孔的電路板的主要問(wèn)題。 高成本是由于電路板的復(fù)雜性和制造過(guò)程中的步驟越來(lái)越多。 同時(shí)，更頻繁地進(jìn)行測(cè)試和精度檢查。

風(fēng)險(xiǎn)工程師可以查看您的工程要求、空間需求和 PCB 的功能，以幫助您降低埋孔和/或盲孔的成本。

什么是盲孔和埋孔應(yīng)用？

在大多數(shù)情況下，盲孔和埋孔設(shè)計(jì)在高密度電路板 (HDI-PCB) 中。 HDI PCB（高密度互連印刷電路板）是 PCB 行業(yè)中快速增長(zhǎng)的一部分。 它具有比傳統(tǒng) PCB 更高的單位電路密度。 過(guò)去，電腦占滿(mǎn)整個(gè)房間，但現(xiàn)在，有了 HDI 技術(shù)，您可以在筆記本電腦、手機(jī)和手表以及其他便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品（如數(shù)碼相機(jī)和 GPS 設(shè)備）中找到 HDI 板。 HDI PCB 在為我們提供更高效的生活方面發(fā)揮著重要作用。

HDI PCB使用盲孔和埋孔的組合，以及微孔，與我們最先進(jìn)的激光鉆孔機(jī)（三菱），激光直接成像（LDI），我們能夠?yàn)槟峁┛焖俳回浄?wù) HDI PCB 原型。 請(qǐng)?jiān)谙路讲榭次覀兊?HDI PCB 制造能力。