鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
常見問題
我們的高質量標準是通過以下方式實現的。 所有生產過程嚴格按照ISO & IATF & UL標準進行控制,IQC來料檢驗:杜絕因材料不良造成制程不良,延遲交貨; SPI錫膏檢測:提前發(fā)現前端工序流出下一道工序(檢測標準:3D檢測+數據統計分析); 在線AOI檢測:檢查生產出來的產品是否有錯漏,不良物料流出下一道工序; SMT首件檢驗:確保生產模型所附的元器件與客戶的裝配圖和物料清單完全一致 合規(guī),防止缺陷流入下道工序(參考BOM和Gerber數據,檢驗每一個焊點 第一板); 外觀檢驗:對所有生產工序進行抽樣檢驗,看是否與操作說明書相符(有效性標準:每件產品的工藝說明書和每個位置的說明書); X-Ray焊接檢測:對肉眼看不到的元器件焊點進行檢測,避免短路出下道工序;
BGA器件返修:X-Ray檢測BGA焊錫不良,溫控條件下拆焊,減少對器件的影響,保證返焊質量; QA檢驗:規(guī)范成品檢驗,杜絕不合格品出廠; 靜電入庫出貨:防靜電包裝、安全防護入庫。
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