FPC軟板：

(1)可自由彎曲、卷曲、折疊。 可根據(jù)空間布局要求任意布置，可在三維空間任意移動(dòng)、擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)元器件組裝、接線一體化；

(2)減小電子產(chǎn)品的體積和重量，適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性發(fā)展的需要。 因此，F(xiàn)PC軟板已廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品；

(3)FPC柔性板還具有良好的散熱性和可焊性、易焊性等優(yōu)點(diǎn)，綜合成本低，綜合成本低，軟硬結(jié)合的特點(diǎn)也彌補(bǔ)了柔性基板在元器件承載方面的輕微不足 一定程度上的能力。