13年P(guān)CBA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)｜從原理圖設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，30 天快速迭代！

讓研發(fā)更高效：從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式技術(shù)賦能

在快速變化的科技市場(chǎng)中，創(chuàng)新速度決定了一切。我們的輔助研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有資深的電子工程師和軟件工程師，能夠迅速理解您的需求，提供從概念到原型的一站式服務(wù)。

您是否正在遭遇這些研發(fā)困局？

?? 設(shè)計(jì)反復(fù)修改：硬件設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝脫節(jié)，試產(chǎn)3次仍不達(dá)標(biāo)

?? 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作低效：軟件工程師等硬件調(diào)試，版本迭代浪費(fèi)20天

?? 隱性成本失控：EMC整改耗資超50萬(wàn)，認(rèn)證失敗延遲上市3個(gè)月

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我們?nèi)绾螢?00+企業(yè)掃清研發(fā)障礙

300 + 研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)｜服務(wù)200+頭部企業(yè)！”
“DFMEA 分析｜熱仿真 / EMI 預(yù)設(shè)計(jì)｜72 小時(shí)原型驗(yàn)證”

服務(wù)優(yōu)勢(shì)區(qū)（研發(fā)支持矩陣）

1. 技術(shù)能力分層展示（部分）

服務(wù)模塊	具體內(nèi)容	視覺(jué)呈現(xiàn)建議
硬件設(shè)計(jì)支持	- 原理圖優(yōu)化 - 高速 PCB 布局指導(dǎo) - 可制造性分析（DFM）
軟件協(xié)同開(kāi)發(fā)	- 嵌入式驅(qū)動(dòng)支持 - 聯(lián)合調(diào)試 - 固件升級(jí)
逆向開(kāi)發(fā)能力	- PCB 抄板 - 芯片解密 - 樣品制作
仿真與測(cè)試	- 熱仿真 / EMI 預(yù)設(shè)計(jì) - 100% 全流程測(cè)試 程序燒錄、ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試

2. 研發(fā)加速承諾

原型驗(yàn)證：小批量打樣（5-50 片）3 天交付（物料齊全起算）

問(wèn)題響應(yīng)：24 小時(shí)內(nèi)提供 DFMEA 分析報(bào)告

風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避：免費(fèi)提供 3 套設(shè)計(jì)優(yōu)化方案

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服務(wù)優(yōu)勢(shì)

1、資質(zhì)齊全

2、先進(jìn)制造設(shè)備

3、19道嚴(yán)格質(zhì)檢

4、三大基地產(chǎn)能充裕

5、服務(wù)承諾

48 小時(shí)極速打樣：零門(mén)檻，1片起訂，小批量訂單（10-500 片）最快3 天交付（物料齊全起算時(shí)間）

免費(fèi) DFMEA 報(bào)告：下單即贈(zèng) 3 套失效模式分析

供應(yīng)鏈保障：全球元器件采購(gòu) + 替代料解決方案

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