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14層25G高速HDI PCB設(shè)計(jì)

名稱：14層25G高速HDI PCB 設(shè)計(jì)

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機(jī)械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）

剝離強(qiáng)度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務(wù)：提供OEM服務(wù)

證書：ISO9001.ROSH.UL

調(diào)查獲取報(bào)價(jià)

產(chǎn)品詳情數(shù)據(jù)表

(1) 高絕緣可靠性和微孔可靠性；

(2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高；

(3)介電常數(shù)低，吸水率低；

(4)對(duì)銅箔的附著力和強(qiáng)度高；

(5)固化后絕緣層厚度均勻。同時(shí)，由于RCC是一種不含玻璃纖維的新產(chǎn)品，有利于激光和等離子刻蝕加工，有利于多層線路板的輕薄化。此外，還有12pm、18pm等薄型覆銅板，易于加工。