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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
阻抗PCB
阻抗PCB
4-layer immersion gold FR4 impedance board

4層沉金FR4阻抗板

名稱：4層沉金FR4阻抗板

基材：銅、FR4、高 TG FR4

銅厚度：0.5-4 盎司，0.5-3 盎司

板厚：0.2-6mm、0.1-4mm

孔徑：T/2mm / 0.2 mm / 0.15mm 或定制，0.2mm

線寬：0.15mm/0.1mm或定制，0.075mm

線間距：0.15mm/0.1mm/4mil 或定制，0.075mm

表面處理：噴錫、沉金、閃金、鍍銀、OSP、噴錫、沉銀、沉錫、OSP

層數：8層

產品詳情 數據表

阻抗電路板的制作材料是TG 150的FR4，采用四層結構設計，有阻抗要求。 銅厚1oz完成。 該電路板用于數碼設備領域。

名稱：4層沉金FR4阻抗板

基材：銅、FR4、高 TG FR4

銅厚度：0.5-4 盎司，0.5-3 盎司

板厚：0.2-6mm、0.1-4mm

孔徑：T/2mm / 0.2 mm / 0.15mm 或定制，0.2mm

線寬：0.15mm/0.1mm或定制，0.075mm

線間距：0.15mm/0.1mm/4mil 或定制，0.075mm

表面處理：噴錫、沉金、閃金、鍍銀、OSP、噴錫、沉銀、沉錫、OSP

層數：8層

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