工控PCBA組裝
特征
? 16 位分辨率
? 1 MS/s 采樣率
? 多達(dá) 64 個(gè)單端模擬輸入
? 多達(dá)四個(gè) 16 位、1 MS/s 模擬輸出
? 24 條數(shù)字輸入/輸出線
? 四個(gè) 32 位事件計(jì)數(shù)器
? 四個(gè)定時(shí)器輸出
? USB 供電(無需外部電源)
? 包括 USB 電纜和支架
? OEM 和嵌入式應(yīng)用程序占用空間小 支持的操作系統(tǒng)
? Windows? 11/10/8/7/Vista? XP,32/64 位
? Linux?
? 安卓?
技術(shù)參數(shù)
32 個(gè) I/O 輸入和 64 個(gè) I/O 輸出
2路光隔離RS232
1個(gè)RS422接口和1個(gè)RS485接口
48路16位同步200KSPS A/D轉(zhuǎn)換
1個(gè)光電隔離CAN接口,1個(gè)GPS授時(shí)
內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘、電源監(jiān)控和看門狗等。
支持-40~85℃工業(yè)寬溫應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
1、面向產(chǎn)品的規(guī)定,主要包括:變頻器、電機(jī)保護(hù)、執(zhí)行器、低壓開關(guān)保護(hù)
2、基于PROFIBUS從站冗余配置文件的冗余方案
3、統(tǒng)一版尺寸45MM×70MM
4、統(tǒng)一的用戶接口UART(1M bits/s),SPI(1MHZ)
5、工作溫度:-25~+60℃
6、電源:3.3V/120mA+5V/80mA,2組穩(wěn)壓隔離
7、PROFIBUS-DP協(xié)議:
8、DB9插座,隔離2KV,RS485輸出;
9、波特率9.6K~12M
10、DP/V0/V1(C1+C2)
11、PROFINET-IO協(xié)議:
12、2×RJ45插座(帶指示燈),隔離2KV
13、內(nèi)置交換芯片,可實(shí)現(xiàn)菊花鏈拓?fù)溥B接
14.、PROFINET IO RT/IRT實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)通訊
- PCBA組裝設(shè)備
- PCB組裝能力
SMT容量:1900萬點(diǎn)/天 | ||
檢測(cè)設(shè)備 | X 射線無損檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)儀、BGA 返修臺(tái) | |
貼裝速度 | 芯片貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece | |
安裝元件規(guī)格 | 可粘貼的最小包裝 | |
最小設(shè)備精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已安裝電路板規(guī)格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不拋料 | ||
PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板 |
DIP 日產(chǎn)能 | ||
DIP插件生產(chǎn)線 | 50000點(diǎn)/天 | |
DIP后焊生產(chǎn)線 | 20000點(diǎn)/天 | |
DIP測(cè)試生產(chǎn)線 | 50000個(gè)電路板/天 |
裝配加工能力 | ||
公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條,無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間,配備老化房、測(cè)試室、功能測(cè)試隔離室,設(shè)備先進(jìn)完善,可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測(cè)試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬至30萬套/月 |
PCBA加工能力 | ||
項(xiàng)目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
層數(shù)(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
片材混合 | 4層 - 6層 | 6層~8層 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介質(zhì)厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
內(nèi)層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
鉆孔直徑(機(jī)械鉆) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔徑(機(jī)械鉆) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(機(jī)械鉆) | 0.05mm | / |
孔公差(機(jī)械鉆) | 0.075mm | 0.050mm |
激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨 | / |
最小阻焊橋?qū)挾?/span> | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
表面處理類型 | 熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |