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金屬基板
金屬基板
High thermal conductivity copper substrate

高導(dǎo)熱銅基板

名稱:高導(dǎo)熱銅基

板厚:1.0MM

銅箔厚度:2OZ

耐壓:AC2000V

導(dǎo)熱系數(shù):398w/m.k

阻焊類型:黑油

表面處理:沉金

E-T測試:100%電腦開短路測試

生產(chǎn)工藝:熱電分離工藝

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

熱導(dǎo)率可以在壓板后在測試儀器中找到。 高導(dǎo)熱板一般為陶瓷、鋁等,但由于成本問題,以往市場多為銅基板材。 基板導(dǎo)熱系數(shù)是每個人都關(guān)心的參數(shù)。 導(dǎo)熱系數(shù)越高,代表性能的顯著標(biāo)志越好。 銅基板是一種獨特的金屬基銅板,具有良好的導(dǎo)熱性能、電絕緣性能和機械加工性能。

名稱:高導(dǎo)熱銅基

板厚:1.0MM

銅箔厚度:2OZ

耐壓:AC2000V

導(dǎo)熱系數(shù):398w/m.k

阻焊類型:黑油

表面處理:沉金

E-T測試:100%電腦開短路測試

生產(chǎn)工藝:熱電分離工藝

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