鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
多層PCB設(shè)計
四層電源板/PCBA設(shè)計
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
產(chǎn)品詳情
數(shù)據(jù)表
便攜式電源插座設(shè)備 (EPOD),通常稱為配電盤、多用途插頭和多用途盒,是安裝在便攜式外殼上的多個電源插座,可讓您將多個電器插入一個插座。
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
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