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PCB制造

PCB制造

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PCB制造
  • 1-40層硬板、軟硬結(jié)合板、軟板。

  • PCB打樣在 24 小時(shí)內(nèi)快速交單。

  • 工作時(shí)間以當(dāng)?shù)貢r(shí)間為準(zhǔn)。

  • 沒有最低訂貨量,即使是 1 件。

  • 7/24 實(shí)時(shí)銷售和工程支持。

  • KB、生益、Rogers、Arlon、Nelco等原材料庫存充足。

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鑫景福:您在中國(guó)可靠的PCB制造供應(yīng)商

作為中國(guó)領(lǐng)先的專業(yè)印制電路板制造供應(yīng)商,鑫景福可以幫助您解決所有PCB問題,從單層到64層,從柔性PCB到剛?cè)峤Y(jié)合板,從PCB打樣到量產(chǎn),鑫景福是您的最佳選擇 . 我們可以為PCB打樣和批量PCB制造提供快速周轉(zhuǎn)服務(wù),我們從單層到10層的PCB打樣最快交貨時(shí)間為48小時(shí),我們從雙面批量制造到8層的最快交貨時(shí)間為96小時(shí)。

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機(jī)

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機(jī)

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機(jī)

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機(jī)

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測(cè)試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動(dòng)曝光機(jī)

物品制造能力
PCB層數(shù)1~64層
品質(zhì)等級(jí)工控機(jī)類型 2 |I PC 類型3
層壓板/基材FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon|Halogen Free等
層壓板品牌Kingboard|ITEQ|生益|Nanya|Isola|TUC|SYL|Arlon|Nelco|Taconic|Hitachi|Rogers等
高溫材料正常Tg:生益S1141 |KB6160 |華振H140 (不適用于無鉛制程 )
中間 Tg:HDI、多層: SY S1000H|ITEQIT158|HuazhengH150|TU-662|SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF;
高Tg:厚銅、高層:SY S1000-2 |ITEQIT180A |HuazhengH170 |ISOLA: FR408R |370HR |TU-752 |SY S1165
高頻線路板材料Rogers |Arlon |Taconic |SY SCGA-500 |S7136 |華正H5000
高速線路板材料SY S7439|TU-862HF|TU-872SLK|ISOLA: I-Speed, I-Tera@MT40|Huazheng:H175|H180|H380
油墨Taiyo INK(日本)|光順(中國(guó))|榮達(dá)(中國(guó))|Coates Screen(英國(guó))|SM Materials(中國(guó)臺(tái)灣)
鋁基板導(dǎo)熱率1.0 
化工羅門哈斯(美國(guó))|安美特(德國(guó))|優(yōu)美科(德國(guó))
線路板類型和服務(wù)PCB樣品 |剛性電路板|柔性電路板(柔性電路板) |軟硬結(jié)合電路板|高密度板|高Tg PCB |BGAPCB |阻抗控制PCB |IMS PCB(引領(lǐng) PCB板, 鋁基板, 金屬芯基板) |多層板|電路板(印刷電路板組裝服務(wù))
最大板尺寸609 * 889 毫米
板厚0.1~8.0mm
板厚公差±0.1mm / ±10%
最小底銅厚度外層:1/3oz (12um) ~10oz |內(nèi)層:1/2oz~6oz
最大成品銅厚6 盎司
最小機(jī)械鉆孔尺寸6mil(0.15mm)
最小激光鉆孔尺寸300 萬(0.075 毫米)
最小 CNC 鉆孔尺寸0.15mm
孔壁粗糙度(最大)150萬
最小走線寬度/間距(內(nèi)層)2/2mil(Outer layer:1/3oz,Inner layer:1/2oz)  (H/H OZ基銅)
最小走線寬度/間距(外層)2.5/2.5mil  (H/H OZ 基銅)
孔與內(nèi)層導(dǎo)體最小間距600萬
孔到外層導(dǎo)體最小間距600萬
過孔最小圓環(huán)300萬
元件孔最小孔圈500萬
最小 BGA 直徑800萬
最小 BGA 間距0.4mm
最小成品孔尺寸0.15mm (CNC )|0.1mm (激光)
半孔直徑最小半孔直徑:1mm,半孔是一種特殊工藝,所以半孔直徑應(yīng)大于1mm。
孔壁銅厚(最?。?/span>≥071萬
孔壁銅厚(平均)≥080萬
最小氣隙0.07 毫米(300 萬)
美好的貼片機(jī)瀝青0.07 毫米(300 萬)
最大縱橫比20:01
最小阻焊橋?qū)?/span>300萬
阻焊/電路處理方法薄膜|LDI
絕緣層最小厚度200萬
HDI & 特殊類型PCBHDI (1-3步)|R-FPC (2-16層)|高頻混壓(2-14層)|埋電容&抵抗性 …
最大限度。PTH(圓孔)8毫米
最大限度。PTH(圓槽孔)6*10mm
PTH偏差±3mil
PTH 偏差(寬度)±4mil
PTH 偏差(長(zhǎng)度)±5mil
NPTH偏差±2mil
NPTH 偏差(寬度)±3mil
NPTH 偏差(長(zhǎng)度)±4mil
孔位偏差±3mil
字符類型序列號(hào)|條形碼|二維碼
最小字符寬度(圖例)≥0.15mm,字符寬度小于0.15mm將無法識(shí)別。
最小字符高度(圖例)≥0.8mm,字符高度小于0.8mm將無法識(shí)別。
字符寬高比(圖例)1:5、1:5是最適合制作的比例。
跡線與輪廓之間的距離≥0.3mm(12mil),單板出貨:跡線與輪廓線之間的距離≥0.3mm,作為帶V-cut的拼板板出貨:跡線與V-cut線之間的距離≥0.4mm
無間距拼板0mm,作為拼板出貨,板間距為0mm。
帶間距的拼板1.6mm,確保板與板之間的間距≥1.6mm,否則難以加工布線。
表面處理TSO|HASL |無鉛HASL(HASL LF)|沉銀|沉錫|鍍金|沉金(ENIG)|ENEPIG |金手指+HASL |ENIG+OSP |ENIG+金手指|OSP+金手指等
阻焊層精加工(1). 濕膜(LPI 阻焊膜)
(2). 可剝阻焊層
阻焊顏色綠色|紅色|白色|黑色、藍(lán)色|黃色|橙色|紫色、灰色|透明等。
啞光:綠色|藍(lán)色|黑色等
絲印顏色黑色|白色|黃色等
電氣測(cè)試夾具/飛針
其他測(cè)試AOI、X-Ray(AU&NI)、二維測(cè)量、孔銅儀、可控阻抗測(cè)試(Coupon test&Third Party Report)、金相顯微鏡、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、可焊性測(cè)試、邏輯污染測(cè)試
輪廓(1). CNC 走線 (±0.1mm)
(2). CNC V型切割(±0.05mm)
(3). 倒角
(4). 模具沖孔(±0.1mm)
特殊能力厚銅、厚金(5U”)、金手指、埋盲孔、埋頭孔、半孔、可剝膜、碳墨、埋頭孔、電鍍板邊、壓合孔、控制深度孔、PAD中的VIA , 非導(dǎo)電樹脂塞孔, 電鍍?nèi)? 線圈 PCB、超迷你 PCB、可剝離掩模、可控阻抗PCB等.


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