鑫景福致力于滿(mǎn)足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”P(pán)CBA訂購(gòu)單需求。
PCB制造能力
| 過(guò)程 | 物品 | 單位 | 制程能力 | 生產(chǎn)能力 | |
| 基本信息 | 表面 | 表面處理 | 鉛錫/無(wú)鉛HASL 、閃金、ENIG 、OSP 、浸錫/銀、硬金 | 鉛錫/無(wú)鉛HASL 、閃金、ENIG 、OSP 、浸錫/銀、硬金 | |
| 選擇性表面處理 | ENIG+OSP ，ENIG+金手指，金手指+HASL ，閃金+金手指，沉銀+金手指，沉錫+金手指 | ENIG+OSP ，ENIG+金手指，金手指+HASL ，閃金+金手指，沉銀+金手指，沉錫+金手指 | |||
| 產(chǎn)品能力 | 層數(shù) | 層 | 0-30（≥26層需復(fù)習(xí)） | 0-12（≥10層需要復(fù)習(xí)） | |
| 彎曲 | % | 0.75( ≤ 0.5需要工藝評(píng)審） | 0.75( ≤ 0.5需要工藝評(píng)審） | ||
| 最小成品尺寸 | 毫米 | 10*10mm | 需要面板 | ||
| 最大成品尺寸（≥4L ） | 毫米 | 450*900mm | 500*600mm | ||
| 盲孔/埋孔的多壓機(jī) | / | 多壓循環(huán)≤4次（2循環(huán)壓需審核） | 多壓循環(huán)≤2次 | ||
| 最大成品尺寸（雙面） | 毫米 | 450*1450mm | 490*900mm | ||
| 成品板厚 | 毫米 | 0.30-3.0（≤0.3mm需復(fù)核），≤0.5mm噴錫 | 0.3-4.0（≤0.3mm需復(fù)核），≤0.5mm為HASL | ||
| 成品板厚公差( ≤1.0mm ) | 毫米 | ±0.1 | ±0.1 | ||
| 成品板厚公差(>1.0mm) | 毫米 | 材料厚度±10% | 材料厚度±10% | ||
| 未指定成品板厚度公差（無(wú)疊層要求） | 毫米 | 多層： ≤2.0mm can ±0.1 ；2.0-3.0mm can±0.15 ； ≥3.0mm can ±0.2 ；雙面+/-10% | 多層： ≤2.0mm can ±0.1 ；2.0-3.0mm can±0.15 ； ≥3.0mm can ±0.2 ；雙面+/-10% | ||
| 可靠的測(cè)試 | 剝離強(qiáng)度 | N/厘米 | 7.8 | 7.8 | |
| 易燃 | 94V-0 | 94V-0 | |||
| 離子污染 | 和/平方厘米 | ≤1 | ≤1 | ||
| 最小介電厚度 | 毫米 | 0.075（僅適用于 HOZ 基礎(chǔ)銅）/ 1OZ 如果銅接地面積 >80% | 0.075（僅適用于 HOZ 基礎(chǔ)銅）/ 1OZ 如果銅接地面積 >80% | ||
| 阻抗容差 | % | ±5Ω(<50Ω),±10%( ≥50Ω ); ≥ 50Ω±5% （需復(fù)核） | ±5Ω(<50Ω),±10%( ≥50Ω ); ≥ 50Ω±5% （需復(fù)核） | ||
| 基材類(lèi)型 | 材料類(lèi)型 | 高Tg材料 | 生益Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168 | 生益 Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168 | |
| 阻抗控制材料 | 其他需要審查 | FR-4,FR-4高Tg系列 | FR-4,FR-4高Tg系列 | ||
| 碾壓材料 | 需要審查 | 銅箔厚度12um，介質(zhì)厚度65、80、100um（壓合后55、70、90um） | 銅箔厚度12um，介質(zhì)厚度65、80、100um（壓合后55、70、90um） | ||
| 預(yù)浸類(lèi)型 | FR-4預(yù)浸料、LD-1080 （HDI ） | 7628 2116 1080 3313 106 | 7628 2116 1080 3313 106 | ||
| 銅箔 | 銅箔 | 一種 | 12、18、35、70、105、140、175 | 12、18、35、70、105、140、175 | |
| 內(nèi)層和外層圖像傳輸 | 機(jī)器 | 擦洗機(jī) | 0.11-3.2mm，最小 9*9inch | 0.11-3.2mm，最小 9*9inch | |
| 內(nèi)層工藝能力 | 層壓機(jī)，曝光機(jī) | 0.11-6.0mm，最小 8*8in，最大 24*24in | 0.11-6.0mm，最小 8*8in，最大 24*24in | ||
| 蝕刻線 | 0.11-6.0mm，最小 7*7inch | 0.2-6.0mm，最小 7*7inch | |||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（18um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 3.2/3.2 百萬(wàn) | 4/4百萬(wàn) | ||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（35um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 4/4百萬(wàn) | 4.5/4.5百萬(wàn) | ||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（70um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 7/7英里 | 8/750 萬(wàn) | ||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（105um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 10/10 百萬(wàn) | 12/12百萬(wàn) | ||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（140um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 12/13 英里 | 13/14百萬(wàn) | ||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（175um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 17/17 英里 | 17/17 英里 | ||
| 最小內(nèi)線寬度/間距（210um銅箔，補(bǔ)償前） | 千 | 25/21 英里 | 25/21 英里 | ||
| 從孔邊緣到導(dǎo)電的最小間距 | 千 | ≤6L 650萬(wàn)（偏700萬(wàn)）、≤10L 850萬(wàn)（偏800萬(wàn)）≤12L 1000萬(wàn)（偏900萬(wàn)） | ≤6L 800萬(wàn)（部分700萬(wàn)）、≤12L 1000萬(wàn)（部分900萬(wàn)） | ||
| 內(nèi)層和外層圖像傳輸 | 內(nèi)層工藝能力 | 最小內(nèi)層環(huán)圈 | 千 | 3(18,35um,部分3.5),6(70um),8(105um) | 5(18,35um,部分3.5),7(70um),10(105um) |
| 最小內(nèi)層隔離間隙 | 千 | 導(dǎo)電到導(dǎo)電1000萬(wàn)（部分800萬(wàn)） | 導(dǎo)電對(duì)導(dǎo)電12mil(部分8mil) | ||
| 從板邊到導(dǎo)體的最小間距 | 千 | 8 （除盲孔）、10 （盲孔） | 10 （除盲孔）、12 （盲孔） | ||
| 銅接地之間的最小間隙寬度 | 千 | 5(35um基銅) ≥2pcs （≥70um需復(fù)核） | 8(35um基銅) ≥2pcs （≥70um需復(fù)核） | ||
| 內(nèi)芯銅厚不同 | 一種 | 18/35,35/70(需要復(fù)核） | 18/35,35/70(需要復(fù)核） | ||
| 最大成品銅厚 | 盎司 | 10OZ(175um) 、≥6OZ需審核 | 4OZ(140um) | ||
| 外層工藝能力 | 最小外線寬度/間距(6-9um底銅，補(bǔ)償前) | 千 | 3/3mil(達(dá)到銅厚25um-30um) | 3.2/3.2mil(達(dá)到銅厚25um-30um) | |
| 最小外線寬度/間距(12um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 3/3mil(達(dá)到銅厚30um-35um) | 3.5/3.5mil(達(dá)到銅厚30um-35um) | ||
| 最小外線寬度/間距(18um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 4/4百萬(wàn) | 4.5/4.5百萬(wàn) | ||
| 最小外線寬度/間距(35um底銅，補(bǔ)償前) | 千 | 5/6百萬(wàn) | 5.5/6.5 百萬(wàn) | ||
| 最小外線寬度/間距(70um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 7/7英里 | 8/8百萬(wàn) | ||
| 最小外線寬度/間距(105um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 9/10 百萬(wàn) | 12/11百萬(wàn) | ||
| 最小外線寬度/間距(140um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 12/12百萬(wàn) | 16/14百萬(wàn) | ||
| 最小外線寬度/間距(175um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 17/16百萬(wàn) | 20/18百萬(wàn) | ||
| 最小外線寬度/間距(210um基銅，補(bǔ)償前) | 千 | 24/22 英里 | 28/25 英里 | ||
| 最小網(wǎng)格線寬 | 千 | 5個(gè)（12個(gè)、18個(gè)、35個(gè)），8個(gè)（70個(gè)） | 5個(gè)（12個(gè)、18個(gè)、35個(gè)），10個(gè)（70個(gè)） | ||
| 最小網(wǎng)格間距 | 千 | 5個(gè)（12個(gè)、18個(gè)、35個(gè)），8個(gè)（70個(gè)） | 5個(gè)（12個(gè)、18個(gè)、35個(gè)），10個(gè)（70個(gè)） | ||
| 最小孔墊直徑 | 千 | 12（0.10mm 機(jī)械或激光鉆） | 12（0.10mm 機(jī)械或激光鉆） | ||
| 最小PP厚度 | 2oz：600 萬(wàn) 3oz：800 萬(wàn) 4oz：1000 萬(wàn) 5oz：1200 萬(wàn) 6oz：1400 萬(wàn) | ||||
| 內(nèi)層和外層圖像傳輸 | 制程能力 | 插槽帳篷的最大尺寸 | 5mm*3.0mm ；帳篷地>1000萬(wàn) | 5mm*3.0mm ；帳篷地>1000萬(wàn) | |
| 帳篷孔最大直徑 | 毫米 | 4.5 | 4.5 | ||
| 最小帳篷地寬 | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小孔環(huán)（補(bǔ)償后，盲孔除外） | 千 | 4( 12、18um )部分3.5、4.5(35um) 、 6(70um) 、8(105um ) 、10 （140um ） | 4( 12、18um) 、5(35um) 、 6(70um) 、8(105um ) 、10 （140um ） | ||
| 最小 BGA 直徑 | 千 | 10(閃金800萬(wàn)) | 10(閃金800萬(wàn)) | ||
| 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 | 機(jī)器能力 | 奧寶科技 SK-75 AOI | / | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch |
| 奧寶科技 Ves Machine | / | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch | ||
| Dis covery 8200 AOI | / | 0.05-7.7mm, max26*31inch | 0.05-7.7mm, max26*31inch | ||
| 鉆孔 | 機(jī)器能力 | NTL-DG2H\NTL-DG6H鉆孔機(jī) | 可加工二次鉆 | 0.11-6.0mm ，最大尺寸 22.4*26inch min Drill ￠0.15MM | 0.11-6.0mm ，最大尺寸 22.4*26inch min Drill ￠0.15MM |
| MT-CNC2600鉆床 | 可加工二次鉆 | 0.11-6.0mm ，最大尺寸18.5*26inch最小鉆頭 ￠0.20MM | 0.11-6.0mm ，最大尺寸18.5*26inch最小鉆頭 ￠0.20MM | ||
| 制程能力 | 最小槽鉆頭尺寸 | 毫米 | 0.5 | 0.5 | |
| 板厚與鉆頭尺寸的最大縱橫比 | / | 12:1（ ≤0.2mm鉆頭除外 ，超過(guò)10:1需復(fù)核） | 12:1（ ≤0.2mm鉆頭除外 ，超過(guò)10:1需復(fù)核） | ||
| 孔位公差（與CAD數(shù)據(jù)比較） | 千 | ±3 | ±3 | ||
| 沉孔 | PTH & NPTH ，頂角130度，頂徑<6.3mm | PTH & NPTH ，頂角130度，頂徑<6.3mm | |||
| 孔邊到導(dǎo)體的最小間距（盲孔除外） | 千 | 6( ≤8L ),7( ≤10L ),8( ≤14L ),12( ≤26L ) | 6( ≤8L ),7( ≤10L ),8( ≤14L ),12( ≤26L ) | ||
| 最大鉆頭尺寸 | 毫米 | 6.3 | 6.3 | ||
| 0.20mm 鉆頭尺寸的最大板厚 | 毫米 | 2.5 | 2 | ||
| 最小多命中槽寬度 | 毫米 | 0.45 | 0.45 | ||
| 壓裝孔尺寸公差 | 千 | ±2 | ±2 | ||
| 最小 PTH 槽尺寸公差 | 毫米 | ±0.15 | ±0.15 | ||
| 最小 NPTH 槽尺寸公差 | 毫米 | ±0.05 | ±0.05 | ||
| 鉆孔 | 制程能力 | 孔邊到導(dǎo)體的最小間距（盲孔） | 千 | 8（1 次循環(huán)壓合） 10（2 次循環(huán)壓合） 12（3 次循環(huán)壓合） | 8（1 次循環(huán)壓合） 10（2 次循環(huán)壓合） 12（3 次循環(huán)壓合） |
| 0.15mm機(jī)械鉆最大板厚 | 毫米 | 1.35( ≤8L )需審核 | 1.2（≤8L ）需審核 | ||
| 激光鉆最小孔徑 | 毫米 | 0.10(深度 ≤55um ),0.13(深度 ≤80um ，0.15( 深度≤100um ) | 0.10(深度 ≤55um ),0.13(深度 ≤80um ，0.15( 深度≤100um ) | ||
| 埋頭孔角度和直徑 | Top 82 ，90 ，120度， 直徑≤10mm需復(fù)核 | Top 82 ，90 ，120度， 直徑≤10mm需復(fù)核 | |||
| 濕法 | 機(jī)器能力 | 面板&圖案電鍍線 | 0.20-7.0mm,最大24*30inch | 0.20-7.0mm,最大24*30inch | |
| 去毛刺加工 | 0.20-7.0mm，最小 8*8inch | 0.20-7.0mm，最小 8*8inch | |||
| 除膠線 | 可進(jìn)行二次除膠 | 0.20-7.0mm，最大 24*32in | 0.20-7.0mm，最大 24*32in | ||
| 鍍錫線 | 0.20-3.2mm,最大24*30inch | 0.20-3.2mm,最大24*30inch | |||
| 制程能力 | 最小孔壁銅厚 | 一種 | 平均25 ，min≥20 | 平均25 ，min≥20 | |
| 成品銅厚（12um底銅） | 一種 | ≥25 | ≥18 | ||
| 成品銅厚（18um底銅） | 一種 | ≥35 (標(biāo)稱(chēng)厚度52um 、或1.5Oz) | ≥35 (標(biāo)稱(chēng)厚度52um 、或1.5Oz) | ||
| 成品銅厚（35um底銅） | 一種 | ≥50 (標(biāo)稱(chēng)厚度65um) | ≥50 (標(biāo)稱(chēng)厚度65um) | ||
| 成品銅厚（70um底銅） | 一種 | ≥85 | ≥85 | ||
| 蝕刻打標(biāo)最小線寬 | 千 | 8(12 、18um) ，10(35um) ，12 （70um ） | 8(12 、18um) ，10(35um) ，12 （70um ） | ||
| 內(nèi)外層最大成品銅厚 | / | 1OZ(350um) 、≥6OZ需審核 | 1OZ(350um) 、≥6OZ需審核 | ||
| 銅厚不同 | / | 18/35 、35/70(需復(fù)核) | 18/35 、35/70(需復(fù)核) | ||
| 阻焊層 | 機(jī)器能力 | 擦洗機(jī) | / | 0.50-7.0mm, 最?。?*9inch | 0.50-7.0mm, 最?。?*9inch |
| 曝光機(jī) | / | 0.11-7.0mm,最大25*32inch | 0.11-7.0mm,最大25*32inch | ||
| 顯影機(jī) | / | 0.11-7.0mm，最小 4*5inch | 0.11-7.0mm，最小 4*5inch | ||
| 顏色 | 阻焊顏色 | / | 綠色、黃色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、啞光綠 | 綠色、黃色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、啞光綠 | |
| 阻焊層 | 顏色 | 絲印顏色 | / | 白、黃、黑、橙、灰 | 白、黃、黑、橙、灰 |
| 阻焊能力 | 最小阻焊開(kāi)口（間隙）（補(bǔ)償后） | 千 | 2（閃金部分1.5，其他可以部分1）只適用于18um & 35um | 2（閃金部分1.5，其他可以部分1）只適用于18um & 35um | |
| 最大塞孔尺寸 | 毫米 | 鉆頭尺寸為 0.65mm | 鉆頭尺寸 0.5mm | ||
| S/M 線覆蓋的最小寬度 | 千 | 每邊2mil，只適用于18um和35um的底銅 | 每邊2mil，只適用于18um和35um的底銅 | ||
| 最小阻焊圖例寬度 | 千 | 8（最少 700 萬(wàn)） | 8（最少 700 萬(wàn)） | ||
| 最小阻焊層厚度 | 一種 | 8 | 8 | ||
| 通過(guò)帳篷的阻焊層厚度 | 一種 | 10 | 10 | ||
| 最小碳油線間距 | 千 | 10 | 10 | ||
| 碳油/碳油最小隔離度 | 千 | 14 | 14 | ||
| 碳油蓋線min | 千 | 2.5 | 2.5 | ||
| 碳油最小線寬 | 千 | 12 | 12 | ||
| 從碳圖案到焊盤(pán)的最小間距 | 千 | 1000萬(wàn)、70um基銅≥1200萬(wàn) | 1000萬(wàn)、70um基銅≥1200萬(wàn) | ||
| 可剝離面膜覆蓋線/墊的最小寬度 | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小阻焊橋?qū)?/td> | 千 | 基銅 ≤ 1OZ ，黑、白、亞光油墨為6mils，其他油墨為4mils?；~ 2-4OZ，最小橋?qū)挒?nbsp;6mils。 | 基銅 ≤ 1OZ ，黑、白、亞光油墨為6mils，其他油墨為4mils?；~ 2-4OZ，最小橋?qū)挒?nbsp;6mils。 | ||
| 阻焊層硬度 | H | 6 | 6 | ||
| 阻焊層 | 可剝面膜能力 | 可剝離掩模圖案到焊盤(pán)的最小間距 | 千 | 12 | 12 |
| 可剝離口罩帳篷孔的最大直徑（絲網(wǎng)印刷） | 毫米 | 2 | 2 | ||
| 可剝離口罩帳篷孔的最大直徑（鋁印刷） | 毫米 | 4.5 | 4.5 | ||
| 可剝面膜厚度 | 毫米 | 0.2-0.5 | 0.2-0.5 | ||
| 元器件標(biāo)記能力 | 最小元件標(biāo)記線寬和高(12 、18um基銅) | / | 線寬450萬(wàn)；線高：2300萬(wàn) | 線寬450萬(wàn)；線高：2300萬(wàn) | |
| 最小元件標(biāo)記線寬和高度(35um 基銅) | / | 線寬5mil ；高度：27mil | 線寬5mil ；高度：27mil | ||
| 最小元件標(biāo)記線寬和高度（≥70um 基銅） | / | 線寬 600 萬(wàn)，高度：4500 萬(wàn)（在 Lot Card 上雙?。?/td> | 線寬 600 萬(wàn)，高度：4500 萬(wàn)（在 Lot Card 上雙?。?/td> | ||
| 圖例到焊盤(pán)的最小間距 | 千 | 7 | 7 | ||
| 表面處理 | 表面處理能力 | 最大金手指長(zhǎng)度 | 英寸 | 2 | 2 |
| ENIG 的鎳厚度 | 一種 | 3-5um | 3-5um | ||
| ENIG 的黃金厚度 | 一種 | 0.025-0.10 | 0.025-0.10 | ||
| 金手指鎳厚 | 一種 | 3-5um | 3-5um | ||
| 金手指用金厚度 | 一種 | 0.25-1.5 | 0.25-1.5 | ||
| HASL 的最小錫厚度 | 一種 | 0.4(銅地線) | 0.4(銅地線) | ||
| 噴錫機(jī) | 可以處理第二個(gè)HASL | 0.6-4.0mm,最小5*5 ；最大20*25inch | 0.6-4.0mm,最小5*5 ；最大20*25inch | ||
| 金手指表面處理 | 閃金/ENIG ；閃金/硬金 | 閃金/ENIG ；閃金/硬金 | |||
| 水金板金厚 | u" | 1-5 （約定性＞1u" ） | 1-5 （約定性＞1u" ） | ||
| 水金板鎳厚 | u" | 120-250 （常規(guī)＞120u" ） | 120-250 （常規(guī)＞120u" ） | ||
| 沉金到 OSP 焊盤(pán)的最小距離 | 千 | 九百萬(wàn) | 九百萬(wàn) | ||
| 沉金 | 0.2-7.0mm ，最小6*6in ，最大21*27in | 0.2-7.0mm ，最小6*6in ，最大21*27in | |||
| 沉錫厚度 | 一種 | 0.8-1.5 | 0.8-1.5 | ||
| 沉銀厚度 | 一種 | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
| OSP厚度 | 一種 | 0.2-0.5 | 0.2-0.5 | ||
| 電子測(cè)驗(yàn) | 機(jī)器能力 | 飛針測(cè)試儀 | 0.4-6.0mm，最大19.6*23.5inch | 0.4-6.0mm，最大19.6*23.5inch | |
| 測(cè)試焊盤(pán)到板邊的最小間距 | 毫米 | 0.5 | 0.5 | ||
| 最小導(dǎo)通電阻 | Ω | 5 | 5 | ||
| 最大絕緣電阻 | 兆歐 | 250 | 250 | ||
| 最大測(cè)試電壓 | V | 500 | 500 | ||
| 最小測(cè)試墊直徑 | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小測(cè)試焊盤(pán)到焊盤(pán)間距 | 千 | 10 | 10 | ||
| 最大測(cè)試電流 | mA | 200 | 200 | ||
| 剖析 | 機(jī)器能力 | 分析類(lèi)型 | / | NC Routing ；V-CUT ；Slot Tabs ；Stamp Hole | NC Routing ；V-CUT ；Slot Tabs ；Stamp Hole |
| 數(shù)控銑床 | 可以處理第二個(gè)路由 | 0.2-6.0mm，最大25.5*21.5inch | 0.2-6.0mm，最大25.5*21.5inch | ||
| V型切割機(jī) | 僅一側(cè) <0.6mm | 0.5-3.0mm，V-cut最大板寬：18inch | 0.5-3.0mm，V-cut最大板寬：18inch | ||
| 最小銑刀直徑 | 毫米 | 0.6 | 1 | ||
| 輪廓公差（線到線） | 千 | ±4(輪廓復(fù)雜、插槽需要審核) | ±4(輪廓復(fù)雜、插槽需要審核) | ||
| V-CUT 角型 | 20°，30°，45°,60° | 20°，30°，45°,60° | |||
| 制程能力 | V-CUT 角度公差 | o | ±5° | ±5° | |
| V-CUT 注冊(cè)公差 | 千 | ±4 | ±4 | ||
| 從導(dǎo)電線到 V 形切割線的最小間距 | 千 | 1200萬(wàn) | 1600萬(wàn) | ||
| V-CUT 腹板厚度公差 | 千 | ±2 | ±2 | ||
| 最小金手指間距（補(bǔ)償后） | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小間距，以避免金手指標(biāo)簽傾斜 | 毫米 | 7（用于自動(dòng)倒角） | 7（用于自動(dòng)倒角） | ||
| 斜角公差 | / | ±5° | ±5° | ||
| 倒角殘留厚度公差 | 千 | ±5 | ±5 | ||
| 最小內(nèi)半徑 | 毫米 | 0.4 | 0.4 | ||
| 從導(dǎo)電到輪廓的最小間距 | 千 | 8 | 10 | ||
| 埋頭孔或埋頭孔深度公差 | 毫米 | ±0.2 | ±0.2 | ||
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