4-16 層 PCB 疊層

多層 PCB 中可以制造的層數(shù)確實(shí)沒(méi)有限制。 當(dāng)然，電路板厚度會(huì)隨著層數(shù)的增加而增加，以適應(yīng)所用材料的最小厚度。 還必須考慮縱橫比（板厚與最小孔徑）。 通常，對(duì)于厚度超過(guò) 100MIL 的板，這是 10:1。鑫景福最多可以制造 40 層 PCB 板。

4 層 PCB 疊層

典型的 4 層 PCB 板疊層包括兩個(gè)布線層和兩個(gè)內(nèi)部平面，一個(gè)用于接地，另一個(gè)用于電源。

經(jīng)常看到 4 層板均勻堆疊。 另一個(gè)常見(jiàn)的錯(cuò)誤是讓平面在中心緊密耦合，信號(hào)層和平面之間有大的電介質(zhì)。

為提高 4 層 PCB 板的 EMC 性能，最好將信號(hào)層間隔得盡可能靠近平面 (< 10 MIL)，并在電源和接地平面之間使用大磁芯 (~ 40 MIL) 基板的整體厚度達(dá)到 ~ 62 MIL。

4 Layer PCB Stackup from

6 層 PCB 疊層

經(jīng)典的 6 層 PCB 疊層包括 4 個(gè)布線層（兩個(gè)外部和兩個(gè)內(nèi)部）和兩個(gè)內(nèi)部平面（一個(gè)用于接地，另一個(gè)用于電源）。 這顯著改善了 EMI，因?yàn)樗鼮楦咚傩盘?hào)提供了兩個(gè)掩埋層，為低速信號(hào)提供了兩個(gè)表面層。

6 Layer PCB Stackup from

8 層 PCB 疊層

要提高 EMC 性能，請(qǐng)?jiān)?6 層 PCB 疊層中再添加兩個(gè)平面。 不建議在平面之間有超過(guò)兩個(gè)相鄰的信號(hào)層，因?yàn)檫@會(huì)造成阻抗不連續(xù)（信號(hào)層的阻抗差異約為 20 歐姆）并增加這些信號(hào)層之間的串?dāng)_。

8 Layer PCB Stackup

10 層 PCB 疊層

當(dāng)需要 6 個(gè)布線層和 4 個(gè)平面并且關(guān)注 EMC 時(shí)，應(yīng)使用 10 層 PCB 板。 這種典型的 10 層 PCB 疊層是理想的，因?yàn)樾盘?hào)層和返回層的緊密耦合、高速信號(hào)層的屏蔽、多個(gè)接地層的存在，以及中心緊密耦合的電源/接地平面。 高速信號(hào)通常會(huì)在埋在平面之間的信號(hào)層上布線（在這種情況下為第 3-4 層和 7-8 層）。

10 Layer PCB Stackup

12 層 PCB 疊層

12 層是通?？梢苑奖愕卦?62MIL 厚的電路板上制造的最大層數(shù)。 偶爾你會(huì)看到 14 到 16 層板被制造成 62MIL 厚的板，但能夠生產(chǎn)它們的制造商數(shù)量?jī)H限于能夠生產(chǎn) HDI 板的制造商。

12 Layer PCB Stackup

14 層 PCB 疊層

當(dāng)需要 8 個(gè)路由（信號(hào)）層以及需要關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的特殊屏蔽時(shí)，使用 14 層 PCB 疊層。 第 6 層和第 9 層為敏感信號(hào)提供隔離，而第 3 和 4 層以及第 11 和 12 層為高速信號(hào)提供屏蔽。

14 Layer PCB Stackup

16 層 PCB 疊層

16 層 PCB 提供 10 層布線，通常用于極其密集的設(shè)計(jì)。 通常，您會(huì)看到 16 層 PCB，其中布線技術(shù)用于 EDA 應(yīng)用。

16 Layer PCB Stackup