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PCB

PCB金手指的外觀檢測標(biāo)準(zhǔn)是什么？

凸角、刻痕、劃痕、凹陷（斑點）和錫漬、氧化、裸露的銅或裸露的鎳、斑點銅屑、測試針斑點。

什么是放大器PCB？

功放模塊又稱功放板，是帶有音頻放大芯片的PCB（印刷電路板）模塊。

適用于高壓PCB的材料有哪些？

高壓 PCB 中使用的一些基板材料包括：BT 環(huán)氧樹脂、酚醛固化剛性層壓板、高壓特氟龍 (HVPF)。

布線高壓 PCB 時需要做的主要事情是什么？

保持高壓降走線之間的間隙。 避免任何急轉(zhuǎn)彎和邊緣，因為它們可能成為集中電場的區(qū)域。 避免在電路板的內(nèi)層走高電壓走線。

RF需要什么PCB材料？

PCB 層壓板用戶最熟悉的高頻材料可能是聚四氟乙烯 (PTFE)，這是一種合成熱塑性含氟聚合物，在微波頻率下具有出色的介電性能。

為什么在PCB中使用FR4？

FR4 是 PCB 結(jié)構(gòu)中使用最多的材料。 由 FR4 制成的電路板堅固、防水，并在銅層之間提供良好的絕緣，最大限度地減少干擾并支持良好的信號完整性。

FR4 PCB 有多厚？

PCB 的標(biāo)準(zhǔn)厚度為 1.57 毫米。 一些制造商將適應(yīng) 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 當(dāng)我們說“厚”或“薄”FR4時，通常是與1.57mm的標(biāo)準(zhǔn)厚度進(jìn)行比較。

PCB阻抗是如何計算的？

電路板跡線的阻抗取決于：跡線寬度和厚度。 信號走線和參考平面之間的介電層高度。 電路板中使用的介電材料的介電常數(shù)。

什么是阻抗 PCB？

當(dāng)電路以高頻工作時，阻抗是電容和電感的組合。

PCB金手指電鍍工藝適用的金有幾種？

兩種：化學(xué)鍍鎳沉金和電鍍硬金。

高TG PCB有哪些優(yōu)勢？

穩(wěn)定性更高，最能承受高功率密度設(shè)計，適用于多層和 HDI PCB。

什么是高Tg PCB材料？

電路板材料必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 這個溫度點稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。 更高的Tg點意味著層壓過程中更高的溫度要求。

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