在PCBA加工中，隨著貼片加工設(shè)備越來(lái)越強(qiáng)大，PCB和電子元器件越來(lái)越小，smt貼片加工越來(lái)越普及，貼片加工逐漸取代以前的插件加工。 但是有些線路板還是需要插件加工的，目前電子加工行業(yè)的插件加工還是很普遍的，SMD加工中的DIP插件加工就完成了。

      Dual In-line Package，又稱雙列直插封裝技術(shù)，是指集成電路芯片采用雙列直插封裝形式，絕大多數(shù)中小型集成電路都采用這種封裝形式， 引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)

1. BOM清單，排程流程

根據(jù)BOM物料清單收料，核對(duì)物料種類和規(guī)格，然后為每個(gè)作業(yè)安排流程和分配組件。

2.插件

將需要過(guò)孔的元器件插入到PCBA板的相應(yīng)位置，為波峰焊做準(zhǔn)備。

3.波峰焊機(jī)

將插件PCBA板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCBA板的波峰焊。

4.元器件切腳

成品PCBA板切割成合適的尺寸。

5.后焊

檢查未完全焊接的成品PCBA板應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)修。

6.洗板

清洗PCBA成品上殘留的助焊劑等有害物質(zhì)，達(dá)到客戶要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)潔凈度。

7. 測(cè)試/質(zhì)檢

元器件焊接完成后，對(duì)PCBA成品進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試功能是否正常，確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。