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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
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PCB

PCB制造

憑借多年的電路板組裝經(jīng)驗(yàn)，我們可以確保最終的 PCB 組裝沒有技術(shù)或機(jī)械缺陷。

PCBA組裝

我們擁有高精度的儀器和精湛的工藝協(xié)助完成PCBA組裝，也可以提供定制服務(wù)

PCB制造設(shè)備

PCB鉆孔機(jī)、PCB圖形電鍍線、PCB阻焊曝光機(jī)、PCB圖形曝光機(jī)、剝膜蝕刻線、阻焊絲印機(jī)、阻焊擦洗線、PCB飛針測試(FPT)、全自動曝光機(jī)

PCBA組裝設(shè)備

全自動錫膏印刷機(jī)、AOI光學(xué)檢測、SMT高速貼片機(jī)、氮?dú)饣亓骱?、x-ray、三防漆噴涂機(jī)、SPI錫膏測厚儀、全自動波峰焊機(jī)、首件檢測。

PCB制造能力

標(biāo)準(zhǔn) PCB 生產(chǎn)能力特性能力質(zhì)量等級標(biāo)準(zhǔn) IPC 2 層數(shù) 1 - 32 層訂單數(shù)量 1 件 - 10,000,000 件構(gòu)建時(shí)間 2 天 - 5 周（加急服務(wù)）材料 FR-4 標(biāo)準(zhǔn) Tg 150°C，F(xiàn)R4-高 Tg 170°C，F(xiàn)R4-高 Tg 180°C。

HDI PCB能力

HDI（高密度互連）PCB工藝能力物品批量模板圖層4-16層4-24層板厚范圍0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高階4+N+4任何層互連最小激光孔400 萬（0.1 毫米）300 萬（0.075 毫米）激光加工CO2激光機(jī)CO2激光機(jī)玻璃化轉(zhuǎn)變值140/150/170℃140/150/170℃孔銅12-18μm12-18μm阻抗容差+/-10%+/-7%層間排列+/-300 萬+/-200 萬阻焊對準(zhǔn)+/-200 萬+/-100 萬最小線寬/線間距2.5/2.5 百萬2.0/2.0 百萬最小索環(huán)250

PCB能力

物品能力層數(shù)1-40層基材KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 層壓板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 層壓板材料（包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓）板型背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。板厚0.2-5.0mm銅厚分鐘

厚銅PCB能力

厚銅PCB能力特征能力材料FR-4 標(biāo)準(zhǔn) Tg 140°C，F(xiàn)R4-高 Tg 170°C分鐘 軌道/間距對于外層：4oz 銅 1000 萬/1300 萬，5oz 銅 1200 萬/1500 萬6oz 銅 1500 萬/1500 萬對于內(nèi)層：4oz 銅 800 萬/800 萬，5oz 銅 1000 萬/1000 萬6oz 銅 1200 萬/1200 萬分鐘 孔的大小0.15～0.3mm最大外層銅重（成品）13oz最大內(nèi)層銅重12oz木板厚度0.6-6mm表面處理HASL 無鉛，沉金，OSP, 硬金, 沉銀,

PCB 打樣制作能力

PCB樣品特征能力品質(zhì)等級標(biāo)準(zhǔn)工控機(jī) 1-3層數(shù)1 – 32層訂單數(shù)量1個(gè)+構(gòu)建時(shí)間2 – 15 天材料剛性：FR2、CEM-1、CEM-3、FR4（標(biāo)準(zhǔn) - 無鹵素 - 高性能）包括 生益、Iteq、Elite Materials Corp.、NanYa、Kingboard、Grace、TUC、MeteorwaveFlex：PI、PET 包括 Taiflex、Dupont FR & AP、PanasonIC、ShengYi、Doosan、 韓華，SF305金屬芯：金屬芯鋁基材料包括 Bergqu...

PCBA組裝能力

物品過程能力參數(shù)訂單數(shù)量≥1PC品質(zhì)等級工控機(jī)-A-610交貨時(shí)間可提供 24 小時(shí)加急服務(wù)。 PCB 樣品訂單通常需要 3-4 天。 當(dāng)我們?yōu)槟鷪?bào)價(jià)時(shí)，我們會給您一個(gè)準(zhǔn)確的交貨時(shí)間。尺寸50*50mm~510*460mm木板類型剛性 PCB、柔性 PCB、金屬芯 PCB最小包裝01005 (0.4mm*0.2mm)最大包裝沒有限制安裝精度±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)表面處理有鉛/無鉛噴錫、沉金、OPS等組裝類型表面貼裝 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技術(shù)（SMT 和

PCB制造能力

物品制造能力PCB層數(shù)1~64層品質(zhì)等級工控機(jī)Class 2 ｜I PC Class 3層壓板/基材FR-4｜S1141｜High Tg｜PTFE｜CeramIC PCB｜Polyimide｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HR｜Rogers｜Taconic｜Arlon｜Halogen Free等層壓板品牌Kingboard｜ITEQ｜生益｜Nanya｜Isola｜TUC｜SYL｜Arlon｜Nelco｜Taconic｜Hitachi｜Rogers

PCB組裝能力

SMT容量：1900萬點(diǎn)/天檢測設(shè)備X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學(xué)檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺貼裝速度芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece安裝元件規(guī)格可粘貼的最小包裝最小設(shè)備精度IC型芯片精度已安裝電路板規(guī)格承印物尺寸基材厚度投擲率1.阻容比0.3%2. IC型不拋料PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板DIP 日產(chǎn)能DIP插件生產(chǎn)線50000點(diǎn)/天DIP后焊生產(chǎn)線20000點(diǎn)/天DIP測試生產(chǎn)線50000個(gè)電路板/天裝配加工能力公司擁有先進(jìn)

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