儲(chǔ)能模塊PCBA
名稱:儲(chǔ)能保護(hù)電路模塊PCBA組裝
指定型號(hào):3-10s 鋰離子/鋰聚合物/磷酸鐵鋰電池
L離子/鋰聚合物充電電壓:12.6V-42V
磷酸鐵鋰充電電壓:10.8V-36V
最大限度。 持續(xù)充電電流:150A
最大持續(xù)放電電流:150A
放電過流保護(hù):400±50A(可調(diào))
PCM顏色:綠色
運(yùn)輸包裝:防靜電袋/白盒和標(biāo)準(zhǔn)出口車
規(guī)格:L230*W140*T35mm
產(chǎn)地:中國廣東
生產(chǎn)能力:500000/月
名稱:12V至220v儲(chǔ)能模塊PCBA組裝
金屬鍍層:銀、銅、金、錫
生產(chǎn)方式:SMT
層數(shù):多層
基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /鋁
認(rèn)證:RoHS, ISO
定制:定制
成色:全新
阻焊顏色:黑、紅、黃、白、藍(lán)、綠
測試服務(wù):AOI+100%電測
SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip
PCBA服務(wù):一站式 PCBA服務(wù)
銅厚:1 Oz, 0.5-6oz
供應(yīng)商類型:OEM/EMS
分鐘 孔徑:0.2mm
分鐘 行間距:0.075m
分鐘 線寬:0.127mm
可用層數(shù):1-24層PCB板
運(yùn)輸包裝:防靜電包裝
規(guī)格:可做盲孔+可控阻抗+BGA
產(chǎn)地:中國
名稱:雙向逆變模塊PCBA組裝
效率:最高效率:94.5%
功能:帶PFC功能
可靠性:正反向充放電,可靠性高
標(biāo)準(zhǔn):符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
輸出電壓:輸出電壓電流精度高,優(yōu)于1%
重量:重量≤2.0kg
尺寸:260mm×150mm×65mm
應(yīng)用:戶外便攜電源; 單相逆變器; UPS、工業(yè)電池充放電
描述:2.2kW大功率雙向逆變模塊INV2200-BD電路將數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)、正向LLC、反向全橋SPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)為二級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)整流與逆變一體化,并同時(shí)采用MCU可編程控制正向和反向充電控制指令,硬件級(jí)和軟件級(jí)短路保護(hù),純正弦波逆變電壓。
- PCBA組裝設(shè)備
- PCB組裝能力
SMT容量:1900萬點(diǎn)/天 | ||
檢測設(shè)備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺(tái) | |
貼裝速度 | 芯片貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece | |
安裝元件規(guī)格 | 可粘貼的最小包裝 | |
最小設(shè)備精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已安裝電路板規(guī)格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不拋料 | ||
PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板 |
DIP 日產(chǎn)能 | ||
DIP插件生產(chǎn)線 | 50000點(diǎn)/天 | |
DIP后焊生產(chǎn)線 | 20000點(diǎn)/天 | |
DIP測試生產(chǎn)線 | 50000個(gè)電路板/天 |
裝配加工能力 | ||
公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條,無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間,配備老化房、測試室、功能測試隔離室,設(shè)備先進(jìn)完善,可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬至30萬套/月 |
PCBA加工能力 | ||
項(xiàng)目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
層數(shù)(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
片材混合 | 4層 - 6層 | 6層~8層 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介質(zhì)厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
內(nèi)層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
鉆孔直徑(機(jī)械鉆) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔徑(機(jī)械鉆) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(機(jī)械鉆) | 0.05mm | / |
孔公差(機(jī)械鉆) | 0.075mm | 0.050mm |
激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨 | / |
最小阻焊橋?qū)挾?/span> | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
表面處理類型 | 熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |