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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
儲(chǔ)能模塊PCBA

儲(chǔ)能模塊PCBA

儲(chǔ)能模塊 150W 逆變器 PCBA 組裝

儲(chǔ)能模塊 150W 逆變器 PCBA 組裝

名稱:儲(chǔ)能模塊150W逆變器PCB組裝

基材:銅

絕緣材料:環(huán)氧樹脂

型號(hào):儲(chǔ)能模塊PCB組裝

PCB底座:Fr-4

電壓:DC12V

顏色:定制

運(yùn)輸包裝:紙箱包裝

規(guī)格:RoHS, SGS, UL

產(chǎn)地:深圳

生產(chǎn)能力:5000PCS/月

儲(chǔ)能保護(hù)電路模塊PCBA組裝

儲(chǔ)能保護(hù)電路模塊PCBA組裝

名稱:儲(chǔ)能保護(hù)電路模塊PCBA組裝

指定型號(hào):3-10s 鋰離子/鋰聚合物/磷酸鐵鋰電池

L離子/鋰聚合物充電電壓:12.6V-42V

磷酸鐵鋰充電電壓:10.8V-36V

最大限度。 持續(xù)充電電流:150A

最大持續(xù)放電電流:150A

放電過流保護(hù):400±50A(可調(diào))

PCM顏色:綠色

運(yùn)輸包裝:防靜電袋/白盒和標(biāo)準(zhǔn)出口車

規(guī)格:L230*W140*T35mm

產(chǎn)地:中國廣東

生產(chǎn)能力:500000/月

12V 至 220v 儲(chǔ)能模塊 PCBA 組裝

12V 至 220v 儲(chǔ)能模塊 PCBA 組裝

名稱:12V至220v儲(chǔ)能模塊PCBA組裝

金屬鍍層:銀、銅、金、錫

生產(chǎn)方式:SMT

層數(shù):多層

基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /鋁

認(rèn)證:RoHS, ISO

定制:定制

成色:全新

阻焊顏色:黑、紅、黃、白、藍(lán)、綠

測試服務(wù):AOI+100%電測

SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA服務(wù):一站式 PCBA服務(wù)

銅厚:1 Oz, 0.5-6oz

供應(yīng)商類型:OEM/EMS

分鐘 孔徑:0.2mm

分鐘 行間距:0.075m

分鐘 線寬:0.127mm

可用層數(shù):1-24層PCB板

運(yùn)輸包裝:防靜電包裝

規(guī)格:可做盲孔+可控阻抗+BGA

產(chǎn)地:中國

雙向逆變模塊PCBA組裝

雙向逆變模塊PCBA組裝

名稱:雙向逆變模塊PCBA組裝

效率:最高效率:94.5%

功能:帶PFC功能

可靠性:正反向充放電,可靠性高

標(biāo)準(zhǔn):符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

輸出電壓:輸出電壓電流精度高,優(yōu)于1%

重量:重量≤2.0kg

尺寸:260mm×150mm×65mm

應(yīng)用:戶外便攜電源; 單相逆變器; UPS、工業(yè)電池充放電

描述:2.2kW大功率雙向逆變模塊INV2200-BD電路將數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)、正向LLC、反向全橋SPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)為二級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)整流與逆變一體化,并同時(shí)采用MCU可編程控制正向和反向充電控制指令,硬件級(jí)和軟件級(jí)短路保護(hù),純正弦波逆變電壓。

Automatic solder paste printing machine

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

AOI Optical Inspection

AOI光學(xué)檢測

SMT high-speed placement machine

SMT高速貼片機(jī)

Nitrogen reflow soldering

氮?dú)饣亓骱?/p>

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆噴涂機(jī)

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 錫膏厚度測試儀

Automatic wave soldering machine

自動(dòng)波峰焊機(jī)

first article inspection

首件檢驗(yàn)


SMT容量:1900萬點(diǎn)/天
檢測設(shè)備X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺(tái)
貼裝速度芯片貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
安裝元件規(guī)格可粘貼的最小包裝
最小設(shè)備精度
IC型芯片精度
已安裝電路板規(guī)格承印物尺寸
基材厚度
投擲率1.阻容比0.3%
2. IC型不拋料
PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板



DIP 日產(chǎn)能
DIP插件生產(chǎn)線50000點(diǎn)/天
DIP后焊生產(chǎn)線20000點(diǎn)/天
DIP測試生產(chǎn)線50000個(gè)電路板/天



裝配加工能力
公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條,無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間,配備老化房、測試室、功能測試隔離室,設(shè)備先進(jìn)完善,可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬至30萬套/月


PCBA加工能力
項(xiàng)目大批量處理能力小批量加工能力
層數(shù)(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
羅杰斯等鐵氟龍E-65等
片材混合4層 - 6層6層~8層
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范圍0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介質(zhì)厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線寬0.10mm0.075mm
最小間距0.10mm0.075mm
外層銅厚8.75um--175um8.75um--280um
內(nèi)層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑(機(jī)械鉆)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔徑(機(jī)械鉆)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(機(jī)械鉆)0.05mm/
孔公差(機(jī)械鉆)0.075mm0.050mm
激光鉆孔0.10mm0.075mm
板厚開口率10:0112:01
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨/
最小阻焊橋?qū)挾?/span>0.10mm0.075mm
最小阻焊隔離環(huán)0.05mm0.025mm
塞孔直徑0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
表面處理類型熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板浸錫,TSO


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