PCB 設(shè)計工程師可以設(shè)計奇數(shù)編號的印刷電路板 (PCB)。 如果布線不需要額外的層，為什么要使用它？ 減少層數(shù)不會使電路板更薄嗎？ 如果電路板少一層，成本豈不是更低？ 但是，在某些情況下，添加一層會降低成本。

電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核心結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)。

在核心結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導電層都鋪設(shè)在核心材料上； 在箔結(jié)構(gòu)中，僅電路板的內(nèi)部導電層施加在芯材上，外部導電層施加在箔介電板上。 所有導電層通過電介質(zhì)通過多層層壓工藝粘合在一起。

核材就是PCB廠的雙面箔。 由于每個芯都有兩個面，充分利用時，PCB的導電層數(shù)是偶數(shù)。 為什么不在一側(cè)使用箔片而在另一側(cè)使用核結(jié)構(gòu)？ 主要原因有：PCB成本和PCB彎曲。

偶層電路板的成本優(yōu)勢

由于少了一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB的原材料成本略低于偶數(shù)PCB。 但奇數(shù)PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)PCB。 內(nèi)層加工成本相同； 然而，箔/芯結(jié)構(gòu)明顯增加了外層的加工成本。

奇數(shù)層的核心結(jié)構(gòu)PCB工藝需增加非標準疊層核心層鍵合工藝。 與芯結(jié)構(gòu)相比，工廠在芯結(jié)構(gòu)外加箔的生產(chǎn)效率會降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的工藝處理，這增加了外層被劃傷和錯誤蝕刻的風險

平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

設(shè)計沒有奇數(shù)層的PCB最好的理由是奇數(shù)層容易彎曲。 當PCB在多層電路鍵合工藝后冷卻時，核心結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)的不同層壓張力會導致它們在冷卻時發(fā)生彎曲。 隨著PCB厚度的增加，兩種不同結(jié)構(gòu)的復合PCB發(fā)生彎曲的風險更大。 消除PCB彎曲的關(guān)鍵是使用平衡堆疊。 雖然彎曲后的PCB在一定程度上滿足了規(guī)范要求，但會降低后續(xù)加工效率，導致成本增加。 由于裝配時需要特殊的設(shè)備和工藝，降低了元件放置的精度，從而損害了質(zhì)量。

使用偶數(shù) PCB

當PCB層數(shù)為奇數(shù)時，可采用以下方法實現(xiàn)平衡堆疊，降低PCB生產(chǎn)成本，避免PCB彎曲。 以下方法按優(yōu)先順序排列。

1.一層信號層和使用。 如果PCB的電源層是偶數(shù)層，信號層是奇數(shù)層，可以采用這種方法。 加層不會增加成本，但可以縮短交貨時間，提高PCB質(zhì)量。

2.添加額外的電源層。 如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)，信號層為偶數(shù)，可以采用這種方法。 一個簡單的方法是在堆棧的中間添加一個層，而不更改其他設(shè)置。 先按照PCB的奇數(shù)層走線，然后復制中間的層，對剩下的層做標記。 這與加厚層箔的電氣特性相同。

3.在 PCB 堆疊的中心附近添加一個空白信號層。 這種方法最大限度地減少了堆疊不平衡并提高了 PCB 質(zhì)量。 先按奇數(shù)層走線，然后加空白信號層，標記其余層數(shù)。 用于微波電路和混合介質(zhì)電路（介質(zhì)具有不同的介電常數(shù)）。

平衡層壓板的優(yōu)點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，保證質(zhì)量。