一、金屬基覆銅板的結(jié)構(gòu)及種類

在PCB類中，金屬基覆銅板一般由三部分組成：金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）。 即在經(jīng)過表面處理的金屬基板的一側(cè)或兩側(cè)覆蓋絕緣介質(zhì)層和銅箔，然后熱壓復(fù)合。 由于金屬基覆銅板在結(jié)構(gòu)、成分和性能上的不同，可分為多種。

金屬基板

根據(jù)金屬基板的結(jié)構(gòu)，常見的有金屬基板、涂層基板和金屬芯基板三種。 金屬基板由金屬板（鋁、銅、鐵、鉬等）制成，表面覆蓋有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）； 鍍層金屬基板是在金屬板的六個(gè)表面上覆蓋一層釉料并燒結(jié)成一個(gè)整體的基板，在基板上通過漏、燒結(jié)、絲網(wǎng)等方法制成導(dǎo)體線路圖； 金屬芯基板一般以銅、鋁為芯材，表面鍍有機(jī)高分子絕緣介質(zhì)層，或復(fù)合在半固化片或PET薄膜上，并鍍上導(dǎo)電箔 （有的直接加成形成導(dǎo)電圖形），如圖5-1所示。 其中，金屬基板是最常見和使用最多的一種。

金屬基板可分為：

1 鋁基覆銅板； 

2 銅基覆銅板；

3 鐵基覆銅板； 

4 鉬基覆銅板。

從金屬基覆銅板的特性來看，可分為：

1 通用金屬基覆銅板； 

2 高耐熱金屬基覆銅板

3 阻燃金屬基覆銅板；

4 高導(dǎo)熱金屬基覆銅板；

5 超高導(dǎo)熱金屬基覆銅板； 

6 多層金屬基覆銅板。

7 高頻微波型金屬基覆銅板；

二、金屬基覆銅板的主要特點(diǎn)

1、優(yōu)良的散熱性能

金屬基覆銅板具有優(yōu)良的散熱性能，這是該類板材最突出的特點(diǎn)。 用它制成的PCB可以防止PCB上加載的元器件和基板的工作溫度升高，還可以快速散發(fā)功放元器件、大功率元器件、大型電源開關(guān)等PCB元器件產(chǎn)生的熱量。 電路。 在不同的金屬基板中，銅的散熱性能最好，其導(dǎo)熱系數(shù)高于其他金屬基板。 銅由于密度大（8.9g/cm3）、價(jià)格高、易氧化、不符合基板材料輕量化的發(fā)展趨勢(shì)等特點(diǎn)，應(yīng)用并不廣泛。 僅在制作超高散熱基板時(shí)使用。 鋁板的散熱雖然比銅板差，但比鐵板好很多，密度小，重量輕（2.7g/cm3），抗氧化，價(jià)格便宜。 因此，它是金屬基覆銅板中應(yīng)用最廣、應(yīng)用最廣的復(fù)合板。

金屬基覆銅板的散熱性能主要取決于金屬基板的金屬類型，還取決于其絕緣厚度、導(dǎo)熱系數(shù)等。為提高金屬基覆銅板的導(dǎo)熱性能，應(yīng)加入導(dǎo)熱填料 絕緣層。 絕緣層越薄，金屬基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高，但絕緣層越薄，板材的耐壓能力越低。 因此，用戶在選擇金屬基覆銅板時(shí)，應(yīng)綜合考慮板材的導(dǎo)熱性能、耐壓性能、絕緣性能等。

2、良好的機(jī)加工性能

金屬基覆銅板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，遠(yuǎn)優(yōu)于剛性樹脂基覆銅板和陶瓷基板。 因此，可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積印制板的制造。 重量較大的組件可以安裝在此類基板上。 此外，金屬基板具有良好的平整度。 可在底板上進(jìn)行錘擊、鉚接等裝配加工。 在用它制作的PCB上，非布線部分還可以進(jìn)行彎曲、扭曲等加工

3、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性

各種覆銅板都存在熱膨脹（尺寸穩(wěn)定性）問題，特別是板厚方向（Z軸）的熱膨脹，影響金屬化孔和線路的質(zhì)量。 主要原因是板材的線膨脹系數(shù)不同。 例如銅的線膨脹系數(shù)為17x10-6/℃，環(huán)氧玻璃纖維布基板為(110~140)x10-6/℃。 兩者差異很大，容易造成基板的熱膨脹差異，造成銅線路和金屬化孔的斷裂或破壞。 鐵基和鋁基的線膨脹系數(shù)分別為40x10-6/℃和50x10-6/℃。 它比一般樹脂基板小很多，更接近銅的線膨脹系數(shù)，有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。

4、電磁屏蔽

為了保證電子線路的性能，PCB電子產(chǎn)品中的一些元器件需要防止電磁波的輻射和干擾。 金屬基板可作為屏蔽板，屏蔽電磁波。

5、電磁特性

鐵基覆銅板的基板材料由具有磁性的鐵系元素（如硅鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等）組成，用于膠帶等小型精密電機(jī) 錄像機(jī)（VTR）、軟盤驅(qū)動(dòng)器（FDD）、伺服電機(jī)等。金屬基覆銅板不僅起到PCB的作用，還可以作為小型電機(jī)定子的PCB底板。