PCB 能夠在其整個預期壽命期間承受任何電氣、機械或結構的不利影響無疑是該產(chǎn)品的目標。 電路板施工過程。 這些目標被 PCB 制造和 PCB 組裝平分。 對于制造，威脅是開裂和破損，而對于裝配，威脅是開路或短路，可能會損壞組件和電路板。 通過最好的電子 PCB 組裝工藝可以減輕甚至消除這些威脅。 什么是最好的電子 PCB 組裝？ 讓我們先回答這個問題，然后定義一種方法來確保它的實施。

什么是最好的電子 PCB 組裝？

PCB 組裝步驟或大約一半的 PCB 開發(fā)和制造階段。 其實這一切都集中在元器件安裝準備板上，元器件真正安裝或安裝牢固。 在大多數(shù)情況下，按照這些步驟可以滿足您對表面貼裝技術 (SMT) 或通孔組件的一般要求。 但是，遵循以下步驟并不能保證電路板的制造能夠滿足質(zhì)量、可靠性或速度目標。

除了最簡單的電路，所有的電路板設計通常都有PCB開發(fā)必須遵守的約束、限制或特殊條件。 這些可能包括或?qū)儆谝韵缕渲幸豁棧?/p>

交貨時間表限制

對于許多設計師來說，最重要的方面之一是制造周轉時間。 CM 快速構建塊的能力可以極大地影響開發(fā)周期時間。

運營生命周期

如果您的設計用于關鍵系統(tǒng)，例如 3 類醫(yī)療設備，那么可靠性尤為重要，因為系統(tǒng)故障可能導致誤診甚至生命損失。

組件限制

許多行業(yè)和原始設備制造商 (OEM) 對其系統(tǒng)中使用的組件都有嚴格的要求。 例如，軍方及其供應商、航空航天工業(yè)要求對供應鏈進行記錄以避免偽造組件。

驗收質(zhì)量水平 (AQL) 限制

質(zhì)量應始終是重中之重，因為它會影響您的生產(chǎn)水平和投資回報率 (ROI)。 但是，一些客戶有更高的標準，這可能是出于環(huán)境或擴展部署方面的考慮。

可制造性水平

根據(jù)您的電路板所屬的系統(tǒng)，可接受的性能可能處于不同的制造水平。 為了滿足最高要求，IPC-6011 是為 PCB 定義的級別。 組裝的要求是盡量減少缺陷并確保最終用戶可以依賴其高性能。

產(chǎn)量目標

另一個直接影響產(chǎn)品開發(fā)成本的重要指標是回報率，即使用板與實際建造板的比率。 最大化這個速率是每個設計的生產(chǎn)目標，也應該是每個PCB設計的生產(chǎn)目標，因為它對決定你的利潤率起著重要的作用。

測試要求

評估董事會實現(xiàn)其預期目標能力的唯一方法是通過測試。 該測試可以是設計測試以評估設計或制造測試以通過以下方式評估電路板的物理特性。

法規(guī)和標準

所有董事會都受到監(jiān)管。 至少，板結構和材料有標準。 還有質(zhì)量管理和風險緩解。 如果您的 PCB 將用于敏感或關鍵系統(tǒng)（例如醫(yī)療設備和航空航天系統(tǒng)），則該標準就是標準。

由于電子 PCB 組裝是電路板制造的最后階段，它負責驗證您的電路板是否符合所有適用標準（例如上面列出的標準）。 因此，最好的電子 PCB 組裝不僅取決于牢固連接元件的過程，還取決于識別設計和制造缺陷的能力，這將很難或不可能實現(xiàn)良好和安全的連接。

您如何確保最好的電子 PCB 組裝？

從功能上講，電子 PCB 組裝由合同制造商 (CM) 執(zhí)行。 但是，您的 CM 受限于您提供的數(shù)據(jù)和信息。 因此，您的設計決策在裝配過程中起著至關重要的作用。 遵循這些建議將極大地幫助您的 CM 實現(xiàn)最適合您設計的電子 PCB 組裝。

關于最佳電子 PCB 組裝的建議

選擇正確的組件 - 從可靠來源購買組件并為可能出現(xiàn)的短缺做好準備。

確保您的設計包準確且完整——最好的經(jīng)驗法則是清晰地設計數(shù)據(jù)。 這不僅包括材料、布局和堆疊，還包括圖像、描述和任何特殊注意事項。

確保您的 BOM 與您的布局匹配 - 仔細檢查以避免組件封裝和 BOM 組件封裝之間的不匹配。 否則，您可能會面臨板子延遲和周轉時間延長的問題。

使用SMT并盡可能避免使用通孔元件——焊接表面貼裝器件（SMD）和通孔元件是不同的工藝； 因此，這兩個過程都需要更長的時間，當許多組件變成通孔時，需要更長的時間。

使用單面 pcb 元件放置 - 類似于使用不同的 PCB 焊接技術，頂部和底部安裝比單面安裝需要更長的時間。