PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢驗(yàn)、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工工序。 PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。

1、PCB電路板制造

接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB孔距與板承重的關(guān)系，不要造成彎曲或折斷，布線是否考慮高頻信號(hào)干擾，阻抗 和其他關(guān)鍵因素。

2、元器件的采購與檢驗(yàn)

元器件采購需要嚴(yán)格控制渠道，必須從大貿(mào)易商和原廠提貨，100%杜絕二手料和假料。 此外，還設(shè)立了專門的進(jìn)貨檢驗(yàn)崗，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測(cè)試，無飛線、塞孔或漏墨，板面是否彎曲等。

IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，恒溫恒濕保存； 其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、功率測(cè)量值等。檢查項(xiàng)目按點(diǎn)檢法進(jìn)行，比例一般為1-3%。

3、SMT貼片加工

錫膏印刷和回流焊爐的溫度控制是關(guān)鍵。 使用質(zhì)量好、符合工藝要求的鐳射鋼網(wǎng)是非常重要的。 根據(jù)PCB的要求，將部分鋼網(wǎng)放大或縮小，或按工藝要求采用U型孔制作鋼網(wǎng)。 回流爐溫度和速度控制對(duì)于焊膏滲透和焊接可靠性至關(guān)重要，可以根據(jù)正常的 SOP 操作指南進(jìn)行控制。 此外，AOI測(cè)試需要嚴(yán)格執(zhí)行，盡量減少人為因素帶來的不利影響。

4、DIP插件處理

在插件過程中，過波焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。 如何利用模具最大限度地提高出爐后提供好產(chǎn)品的概率，是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的過程。

5、程序觸發(fā)

在之前的DFM報(bào)告中，可以建議客戶在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)，以便在所有元件焊接后測(cè)試PCB和PCBA電路的導(dǎo)電性。 如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒錄到主控IC中，可以更直觀的測(cè)試功能變化帶來的各種觸摸動(dòng)作，以測(cè)試完整性 整個(gè)PCBA功能。

6、PCBA板測(cè)試

有PCBA測(cè)試需求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT、FCT、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，可根據(jù)客戶的測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行操作，并可匯總報(bào)告數(shù)據(jù)。

PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成的，根據(jù)客戶產(chǎn)品類型的不同，對(duì)組裝工藝的要求也不同。 PCBA加工的工藝流程大致可以分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝； 這四個(gè)過程是必不可少的，也是最重要的。 下面深圳PCBA加工廠一九四十二科技為您詳細(xì)闡述四大重要工藝流程，希望能給您帶來一些幫助！

PCBA

一、SMT貼片工藝

SMT過程中，根據(jù)客戶提供的BOM采購電子元器件。 確定生產(chǎn)計(jì)劃后，下發(fā)工藝文件，開始SMT編程、鋼網(wǎng)生產(chǎn)、備料、上線。 SMT貼片工藝為：錫膏印刷→SPI測(cè)試→貼片→IPQC先檢→回流焊→AOI測(cè)試； 在SMT貼片工藝中，要重點(diǎn)控制錫膏印刷質(zhì)量和回流焊爐溫度，70%的SMT SMT缺陷來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。

二、DIP插件流程

由于現(xiàn)在電子產(chǎn)品的精密度，PCBA加工中插件元器件很少（電源板類除外），一般都是手工插件完成。 DIP插件工藝：工位配電→插件→IPQC首件檢查→裝治具→波峰焊→切腳→補(bǔ)焊→洗板→全外觀檢查； 在DIP插件過程中，我們應(yīng)該重點(diǎn)控制插件元件的方向和加載治具時(shí)元件是否浮動(dòng)。

三、PCBA測(cè)試流程

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。 需要嚴(yán)格按照PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。 PCBA測(cè)試主要有四種：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、可靠性測(cè)試。

四、成品組裝過程

成品組裝過程是將PCBA板的外殼組裝完好的過程。 成品表面沒有劃傷，然后測(cè)試成品。 最后完成靜電封裝。 成品組裝過程必須嚴(yán)格按照工程師的產(chǎn)品操作說明和程序進(jìn)行，忽略一個(gè)過程會(huì)增加制造成本。