孔金屬化是PCB制造過程中最重要的工序。 本文將就漸細型無銅孔的出現(xiàn)、成因及解決辦法談一些個人的認識和認識。 漸細型無銅氣孔有一個共同特點，即氣孔中的銅層從孔口向孔心逐漸變薄，直至銅層消失。 詳情如下所示：

1、錫拋光的鍍錫（位移）能力差，呼錫不良；

2、PTH異常，孔內(nèi)無銅沉積；

3、鍍銅的深鍍能力差。

在實際PCB生產(chǎn)中，常見無銅錐孔。 原因是導(dǎo)電基板（電鍍銅或厚銅層）有阻礙電鍍銅的抑制層。 下面分析這種涂層的產(chǎn)生和預(yù)防。

PCB電銅或厚銅在下一步電路顯影過程中，將電路板表面未交聯(lián)聚合的油墨溶解在顯影液中，將含有油墨大分子的顯影液噴灑到PCB板上 表面和孔再次由循環(huán)泵。 此時，如果后續(xù)的壓力水洗（包括水洗質(zhì)量）不足以洗掉PCB板和孔上殘留的油墨大分子，那么殘留的油墨大分子化合物就會反向粘附在孔壁上，形成一層薄薄的 一層阻隔涂層。 越到孔的中心，清洗效果越差。 阻隔涂層的可能性越大，尤其是小孔。 （顯影段的多級水洗只是一個不斷稀釋殘渣的過程，盡可能地稀釋殘渣）。

在了解到高分子防粘涂層是造成孔內(nèi)銅層薄的罪魁禍首后，問題的重點是保證孔內(nèi)的清洗效果去除防粘涂層。 對癥下藥才能治本。

另外，處理實際問題的前提是要正視和尊重客戶現(xiàn)有的生產(chǎn)條件，如：線路和阻焊，干膜和濕膜共用顯影劑，水洗流程等。 環(huán)境限制。

有客戶曾希望放大圖的微蝕量能去除孔內(nèi)的電阻鍍層，可惜無濟于事。 相反，過度的微蝕刻導(dǎo)致孔中沒有銅。 正確的解決方法應(yīng)該是加強顯影干燥工藝的維護，選擇去油效果優(yōu)良的酸性除油劑進行圖文和電氣前處理。

EC-51酸性除油劑可配合客戶解決銅從孔口到孔中心逐漸變薄的孔無銅問題。 正確使用EC-51酸性除油劑需要注意以下事項：

1、EC-51對水洗要求略嚴，要求水洗充分。 銅缸和鎳缸可能泡沫比較多，因為里面裝的潤濕劑不干凈。

2、EC-51專為濕膜設(shè)計。 使用濕膜或黑油版。 若孔內(nèi)無法鍍鎳或鍍銅，可經(jīng)EC-51處理后解決。 對于細線間距干膜，應(yīng)適當(dāng)減少料筒開孔量，EC-51含量控制在4%以防脫脂劑含量過高侵襲干膜線邊，造成狗齒狀涂層 . 此外，EC-51 也適用于無銅干膜錐孔。

3、冬季是此類問題的高發(fā)期（氣溫低，水洗性能差）。 提高除油效果最有效的方法是提高溫度（濃度的升高貢獻不大，但也會增加水洗壓力）。 溫度一般控制在30-35℃。 溫度過低不利于保證除油效果； 過高的溫度容易使脫脂劑侵蝕油墨，導(dǎo)致滲入。 在手動線中，還應(yīng)使用手動擺動和過濾器，以保證藥液在孔內(nèi)的滲透。 如果客戶的生產(chǎn)條件不好，EC-51的換缸周期應(yīng)該縮短到15-20平方英尺/升

本文是關(guān)于PCB制造過程中PCB錐孔無銅的原因分析