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工程技術(shù)應(yīng)用
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什么是電路板?
27May
Kim 0條評(píng)論

什么是電路板?

電路板可稱為印制電路或印制電路板,(printed circuit board)PCB (Flexible circuit board) FPC電路板(FPC circuit board) FPC電路板(FPC circuit board)柔性電路板是由聚酰亞胺或 聚酯薄膜為基材,提供高可靠性。 優(yōu)秀的柔性印刷電路板。 線路板名稱:陶瓷線路板,氧化鋁陶瓷線路板,氮化鋁陶瓷線路板,電路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄電路 板、超薄線路板、印刷(銅蝕刻技術(shù))線路板等。


電路板的工作原理

電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔開表層銅箔導(dǎo)電層,使電流在各元器件中沿預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線流動(dòng),完成做功、放大、衰減、 調(diào)制、解調(diào)、編碼等。


作用

電路板主要由焊盤、孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件和連接器組成。 沃特福德線路板SMT貼片、填充、電氣邊界等薄膜線路,各元件的主要作用如下:

焊盤:用于焊接元件管腳的金屬孔。

通孔:有金屬通孔和非金屬通孔,其中金屬通孔用于連接層與層之間的元件管腳。

安裝孔:用于固定電路板。

電線:用于連接元件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

連接器:用于連接電路板的元件。

填充:接地網(wǎng)絡(luò)的銅涂層,可有效降低阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸。 電路板上的任何組件都不應(yīng)超過此邊界。


分類

線路板按層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層線路板三大類。


多層板:由三層以上的導(dǎo)電圖形層和層間絕緣材料分別疊合而成,層間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。 多層線路板是電子信息技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積、薄型、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)品。

單面板:在最基本的PCB上,零件集中在一側(cè),導(dǎo)線集中在另一側(cè)。 由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在一側(cè),所以PCB被稱為單面電路板。 單面板通常制造簡(jiǎn)單且成本低廉,但缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于過于復(fù)雜的產(chǎn)品。

雙面板:是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就需要使用雙面板。 兩面都覆蓋有銅線,兩層之間的導(dǎo)線可以通過孔引導(dǎo),形成所需的網(wǎng)絡(luò)連接。


根據(jù)電路板的特性分為軟板(FPC)、硬板(PCB)、軟硬板(FPCB)。


電路板包括信號(hào)層、保護(hù)層、絲印層、內(nèi)層等多種工作層,各層的作用簡(jiǎn)述如下:

(1)保護(hù)層:主要用于保證線路板不需要鍍錫的地方不鍍錫,從而保證線路板運(yùn)行的可靠性。頂貼和底貼分別是頂層阻焊層和底焊阻層。頂焊和底焊分別是 焊料涂層和底部焊料涂層。

(2)信號(hào)層:主要用于放置元器件或布線。 Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30。 中間層用于布置信號(hào)線,頂層和底層用于放置元器件或敷銅。

(3)絲印層:主要用于在電路板上印刷元器件的序列號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

(4)內(nèi)層:主要用作信號(hào)布線層,ProtelDXP 共有16 個(gè)內(nèi)層。

(5)其他層:主要包括四類層。

(6)鉆具導(dǎo)向器(鉆軸承層):主要用于印刷電路板上的鉆孔位置。

(7)禁入層:用于繪制電路板的電氣邊界。

(8)多層:設(shè)置多層圖層。


本文介紹了線路板的概念、工作原理、組成、分類及工作級(jí)別。 根據(jù)電路板的設(shè)計(jì),價(jià)格將由電路板的材料、電路板的層數(shù)、電路板的尺寸、每次生產(chǎn)的數(shù)量、生產(chǎn)過程、最小 線寬和線距、最小孔徑和孔數(shù)、特殊工藝等。


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