PCB線路板鉆孔使用上下墊板的目的是為了防止PCB表面和底部的銅箔起霜和產生毛刺，使PCB鉆孔表面光滑，提高PCB的質量，提高PCB的質量。 屈服。 因為使用這種輔料是有一定的成本的，但由于以上原因實際上是必須的，可以大大提高產品的合格率，降低成本。

PCB數(shù)控鉆孔對上背板的要求是有一定的PCB表面硬度，防止鉆孔上表面出現(xiàn)毛刺。 但鉆頭磨損不宜過猛。 要求上下底板的樹脂成分不能太高，否則在鉆孔時會形成熔融樹脂球粘附在孔壁上。 導熱系數(shù)越大越好，這樣可以快速帶走鉆孔時產生的熱量，降低鉆孔時鉆頭的溫度，防止鉆頭退火。 必須有一定的剛度，以防止板在提起鉆頭時振動，又必須有一定的彈性，使鉆頭與鉆頭接觸時立即變形，使鉆頭準確對準 與孔的位置，以確保鉆孔位置的準確性。 材質要均勻，不能有因雜質造成的軟硬不均的節(jié)點，否則鉆頭容易折斷。 如果上墊板表面又硬又滑，小直徑鉆頭可能會打滑而偏離原來的孔位，在電路板上鉆出橢圓斜孔。

國內使用的頂背板主要有0.2~0.5mm厚的酚醛紙膠板、環(huán)氧玻璃布板和鋁箔。 例如厚度為0.3mm的LF2Y2（2號半冷作防銹鋁）或LF21Y（21號冷作防銹鋁）可作為普通雙面鉆孔的頂墊板 板材，在硬度合適的情況下，效果很好，可以防止鉆孔表面出現(xiàn)毛刺。由于鋁材良好的導熱性和剛度、彈性，對鉆頭有一定的散熱作用。 鋁箔材質比酚醛板更均勻，沒有雜質導致鉆頭折斷，孔偏斜概率比酚醛板大，可以降低鉆孔溫度，是環(huán)保型的 材質友好，在很多工廠中的應用越來越廣泛，與酚醛板和環(huán)氧樹脂板相比，鋁箔由于含有樹脂，不易污染孔，使用過程中常用的鋁箔厚度為0.15 , 0.20 和 0.30 毫米。 在實際使用過程中，0.15與PCB表面接觸最好，但在切割、運輸和使用過程中很難控制過程。 0.30的價格稍微高一點。 一般折衷使用0.20mm鋁箔，實際厚度一般為0.18mm。

國外有復合上背板。 其上下層為0.06mm鋁合金箔，中間層為純纖芯，總厚度為0.35mm。 不難看出，這種結構和材料完全可以滿足PCB印制電路板鉆孔上背板的要求。 用于優(yōu)質多層板的上背板。 與鋁箔相比，它具有鉆孔質量高、孔位精度高、磨損小提高鉆頭壽命，同時板材受外力后恢復原狀，大大 比鋁箔更好，更輕，特別適合鉆小孔。

我國使用的墊層有酚醛紙板、硬紙板和木屑板。 卡紙質地柔軟，容易產生毛邊，但質地均勻，不易折斷鉆頭和咬鉆頭，但價格便宜，可用于薄銅箔或單面板。 木屑板紋理均勻性差，硬度比紙板好，但如果鉆孔的電路板銅箔厚度超過35微米，就會出現(xiàn)毛邊。 我試過用這個板子鉆70微米的銅箔雙面板，都未能通過。 酚醛紙板的硬度均勻性最好介于前兩者之間，使用效果最好，但價格昂貴，不環(huán)保。

同樣，國外也有復合下PCB基板。 其上下層為0.06mm鋁合金箔，中間層為純纖芯，總厚度為1.50mm。 當然，它的性能非常突出，而且環(huán)保，比酚醛紙板要好很多。 特別是在鉆多層板和小直徑孔時，更能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。 當然，它的缺點是價格昂貴。