前言

PCB電鍍過程管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié)。 它的測定是電鍍工人經(jīng)過千萬次的反復試驗研究得出的。 因此，PCB電鍍工藝具有很高的科學性。 PCB工藝的確定不僅要考慮鍍層的沉積速率、陰極和陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡，還要考慮pH值的穩(wěn)定性、溫度和電流的寬范圍 密度，以及出光率、整平性能、亮度范圍等方面。 因此，必須高度重視工藝中規(guī)定的各項技術參數(shù)，才能保證良好的鍍層。 筆者就如何加強電鍍過程管理提出以下幾點意見。

1. 流程管理

   
   

1.1 預處理

PCB電鍍前處理是電鍍質(zhì)量的基礎。 如果前處理不好，涂層不毛羽，或起泡、起殼，甚至兩者兼而有之，造成次品報廢。 電鍍前處理主要是去除鍍件上的油污、氧化皮、鐵銹等。 這樣既保證了基材與涂層之間的良好附著力，又加快了涂層的沉積速度。 同時保證了鍍液不會因鍍件油污和外來金屬雜質(zhì)的引入而受到污染。

如果有鍍鋅廠，鍍鋅后發(fā)現(xiàn)鍍層有嚴重的砂眼和毛刺，就反復調(diào)整鍍液，也不能解決問題。 結果，一位老師傅發(fā)現(xiàn)，在進入凹槽之前，工件表面有一層類似膠體的物質(zhì)。 原來是盛有濃硫酸的容器內(nèi)的橡膠溶解粘附在工件表面，無法清洗造成的。 因此，筆者建議一定要按工藝規(guī)程進行除油除銹，同時還要觀察工件的表面狀態(tài)。 預處理包括超聲波除油、化學除油、陰極和陽極電解除油、酸洗去除氧化皮和鐵銹。 要定期分析除油除銹液的成分，定期投料。 堿罐要定期過濾，酸罐要定期排放和更換。 脫脂除銹液保存完好，確保鍍層質(zhì)量。

1.2 鍍液成分檢測與管理

1.2.1 實驗室分析

定期檢測沐浴成分含量，及時調(diào)整，是比較科學的管理方法。 測試規(guī)?？纱罂尚　?對于純電鍍種子生產(chǎn)廠家來說，只需要幾臺簡單的試驗設備和少量的投資。 人員可兼職，可培訓操作。

1.2.2 比重法

用波美比重法測量。 該方法只適用于鍍液成分比較簡單的溶液。 例如，鍍鉻以鉻酸為主，硫酸僅占1%左右，可以忽略不計。 此法也適用于前處理酸（鹽酸或硫酸），以及各種活性酸，亦可用波美度來表示。

1.2.3 探索規(guī)律，積累經(jīng)驗

采取少而多的措施，逐步摸索消耗和損失的規(guī)律來補充，使成分相對穩(wěn)定，積累一些經(jīng)驗。 但這種方法不夠科學，主要靠經(jīng)驗來控制。

1.2.4 PCB工藝管理注意事項

(1) 做好工藝管理，除了認真控制配料含量外，還應注意一次性配制罐的水質(zhì)，以及防止錯加、錯加化學原料 材料。 筆者曾經(jīng)遇到過，將硫脲當成硼酸錯誤地添加到鎳鍍液中，導致鍍層發(fā)黑。 后來又加了更多的雙氧水和活性炭，大處理后逐漸正常了。 因此，筆者建議，在電鍍液中加入化學原料時，應做到“初看、二查、三加”，以免造成不必要的損失。

光亮銅酸溶液中氯離子的去除可用銀鹽法進行，即將計算量的硝酸銀（去除1份氯離子需5份硝酸銀）溶解于蒸餾水中 ，然后將碳酸鈉溶解在蒸餾水中。 將碳酸鈉溶液在攪拌下逐漸加入到硝酸銀溶液中，待呈堿性時停止。 然后用蒸餾水漂洗數(shù)次，沉淀物為碳酸銀。 在攪拌下將Ag2CO3+2HCl＝2AgCl+H2O+CO2加入酸銅溶液中。 過濾它。 這種方法很好，但是成本高，所以在生產(chǎn)中很少采用。 也可用鋅粉法除氯，成本低，但必須注意處理要領。 首先用1~3gL的水將分析純鋅粉調(diào)成糊狀。 逐漸攪拌后，加入銅酸溶液中。 加入后靜置0.5h（銅酸溶液無需加熱），加入1.5~2.0gL粉狀活性炭，攪拌均勻，靜置0.5~1.0h，過濾。 筆者告訴一個單位誤加了鹽酸，另一個單位用鄉(xiāng)鎮(zhèn)自來水配罐。 前者效果較好，后者因過夜沉淀再過濾而無效果。

(2)為保證鍍液的穩(wěn)定性，注意不要將外來金屬雜質(zhì)帶入鍍液中。 筆者建議，對于銅上鍍鎳的產(chǎn)品，鍍鎳液必須定期用0.05A dm2左右的電流密度波紋鐵板電解，或加入除銅劑以保證低電流密度區(qū)的亮度。 另外，掉入鍍鎳槽或酸性鍍銅槽中的零件應及時取出，防止雜質(zhì)堆積。 對于銅、鋅合金件的掉落，建議用窗紗做一個比槽底稍寬的平紗，四個角用塑料管（棒）固定。 下班時，應舉起四根塑料棒，將掉落的銅、鋅合金零件取出，避免或減少銅、鋅雜質(zhì)在鍍鎳液中的堆積，從而減少鍍液失效。 

(3)吊架絕緣不徹底或起泡，使鍍鉻液不干凈，造成鍍鉻液被帶入氰化物鍍銅液或鍍鎳液中，污染鍍液，造成故障。 因此，要求吊架絕緣必須完好無損。 對于掛在自動線底部的掛具，工件應在除鉻后掛起，以免鉻污染鍍液。

1.3 運行條件

1.3.1 溫度和電流密度

在實際操作中，選擇最佳的溫度對于電鍍的質(zhì)量和穩(wěn)定性是非常重要的。 根據(jù)不同工件選擇最佳溫度并嚴格控制，是保證PCB質(zhì)量的重要措施。 溫度通常與陰極電流密度成正比。 溫度高（在工藝范圍內(nèi)），可提高陰極電流密度，鍍層精細，沉積速度快。

1.3.2 導電接觸

導電接觸一般是指吊具與立桿的接觸、陽極鉤與立桿的接觸、立桿與銅錠的接觸、銅排與銅錠的接觸。 每個導電接觸點都需要保持銅的顏色，使電阻降低或因局部接觸不良而減少不導電，從而影響電鍍件的質(zhì)量。 筆者建議導電接觸部位要經(jīng)常刷洗，保持清潔。

1.3.3 陰極運動與攪拌

陰極移動和攪拌的目的是加速離子的對流和擴散，增加陰極電流密度，提高鍍層的均勻性，有利于氫氣的釋放。 如果陰極移動行程或頻率達不到要求，電鍍大型平面工件時可能會出現(xiàn)氣瘤或條紋。 陰極運動的行程必須控制在10cm左右，頻率為每分鐘15次。 空氣攪拌除具有上述作用外，還可以減少光亮銅酸溶液單價銅的產(chǎn)生，但空氣攪拌必須與連續(xù)過濾相結合。 其連續(xù)過濾每小時不得少于5~10次，否則易產(chǎn)生毛刺。

2.質(zhì)量管理

PCB電鍍企業(yè)應實施現(xiàn)代化質(zhì)量管理。 做好質(zhì)量管理工作，首先是按照GBT19000-ISO9000質(zhì)量管理標準建立質(zhì)量管理體系。 為此，有必要建立電鍍質(zhì)量標準，包括對每一道工序的質(zhì)量要求，如打磨、除油、酸蝕等工序質(zhì)量標準。 同時要建立相應的檢驗制度，如成品的檢驗方法，是逐件檢驗還是抽樣檢驗。 制定標準，加強檢驗，防止不合格電鍍件出廠，防止不合格電鍍件流入工序間的下一道工序，阻斷批量不良品的發(fā)生，杜絕生產(chǎn)過程中的不良品，確保質(zhì)量 并提高正品率。 因此，筆者建議加強現(xiàn)代質(zhì)量管理的基礎工作。

3.控制原材料質(zhì)量

PCB企業(yè)在采購金屬、化工原料時，在關注價格的同時，更注重其品質(zhì)。 筆者認為，價格和質(zhì)量都要兼顧。 如果只考慮價格，會造成鍍液不穩(wěn)定，故障多，最終電鍍企業(yè)蒙受損失。 比如有些鋅錠質(zhì)量差，鉛雜質(zhì)超標，鍍層質(zhì)量不穩(wěn)定，故障頻發(fā)。 筆者認為，在采購原材料時既要考慮價格因素，又要考慮原材料質(zhì)量的重要性。 價格和質(zhì)量不容忽視。 PCB企業(yè)只有注重PCB原材料質(zhì)量，配備現(xiàn)代化質(zhì)量管理體系，才能取得良好的經(jīng)濟效益