（1）查看用戶的PCB文件

用戶帶來的PCB文件首先要進(jìn)行例行檢查：

1、檢查磁盤文件是否完好；

2、檢查文件是否中毒。 如果有病毒，你必須先殺死它；

3、如果是Gerber文件，檢查是否有D碼表或是否包含D碼。

（2）檢查設(shè)計(jì)是否符合PCB廠工藝水平

1、檢查客戶文件中設(shè)計(jì)的各種距離是否符合PCB廠工藝：線與線之間的距離，線與焊盤之間的距離，焊盤之間的距離。 上述距離應(yīng)大于PCB廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小距離。

2、檢查線寬。 要求線寬應(yīng)大于PCB廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小寬度。

3、檢查通孔尺寸，保證PCB廠生產(chǎn)過程中的最小孔徑。

4、檢查PCB焊盤尺寸及其內(nèi)孔直徑，確保PCB鉆孔后焊盤邊緣有一定的寬度。

（3）確定PCB工藝要求

根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。

PCB工藝要求：

1、根據(jù)后道工序的不同要求，確定底片（俗稱菲林）是否鏡面。 負(fù)像原理：將藥膜表面（即乳劑面）貼在藥膜表面，以減少誤差。 負(fù)面形象的決定因素：過程。 若采用絲網(wǎng)印刷工藝或干膜工藝，需將負(fù)片的膜面貼在承印物的銅面上。 如果使用重氮片曝光，重氮片的鏡像應(yīng)該是負(fù)片的片面不粘在承印物的銅面上。 如果照片是單位負(fù)片而不是照片板，則需要額外的鏡像。

2、確定電阻焊膨脹參數(shù)。

判定原則：

① PCB焊盤旁邊的導(dǎo)線不得裸露。

② 小不能蓋住焊盤。

由于操作過程中的失誤，電阻焊圖可能會(huì)脫線。 如果阻焊太小，偏差可能會(huì)導(dǎo)致焊盤邊緣被覆蓋。 因此，電阻焊要大一些。 但是，如果電阻焊膨脹太大，附近的導(dǎo)線可能會(huì)因偏差的影響而暴露出來。

從以上要求可以看出，擴(kuò)大電阻焊的決定性因素有：

① PCB廠阻焊工藝位置與阻焊圖形偏差值。

由于各種PCB工藝造成的偏差不同，各種工藝對(duì)應(yīng)的阻焊放大值也不同

不同的。 偏差大的電阻焊膨脹值要大些。

②板子走線密度大，焊盤與走線間距小，阻焊膨脹值要?。?盤子

子導(dǎo)體密度小，電阻焊放大值可大一些。

3、根據(jù)板子上是否有印刷插頭（俗稱金手指），判斷是否加工美工線。

4、根據(jù)電鍍工藝要求確定是否加導(dǎo)電架進(jìn)行電鍍。

5、根據(jù)熱風(fēng)整平（俗稱噴錫）工藝要求確定是否加導(dǎo)電工藝線。

6、根據(jù)鉆孔工藝確定是否加焊盤中心孔。

7、根據(jù)后續(xù)工藝確定是否加工藝定位孔。

8、根據(jù)板形決定是否加輪廓角線。

9、當(dāng)用戶對(duì)高精度板子線寬精度要求高時(shí)，根據(jù)工廠的生產(chǎn)水平?jīng)Q定是否修正線寬，以調(diào)整邊蝕的影響。

（4）CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件

為了在CAM過程中進(jìn)行統(tǒng)一管理，所有的CAD文件都需要轉(zhuǎn)換成光繪機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)格式Gerber和等效的D碼表。

在轉(zhuǎn)換過程中，需要注意所需的工藝參數(shù)，因?yàn)橛行┮笫且谵D(zhuǎn)換中完成的。

現(xiàn)在，除了SMArt Work和Tango軟件，所有常見的CAD軟件都可以轉(zhuǎn)換為Gerber。 以上兩個(gè)軟件也可以通過工具軟件轉(zhuǎn)成Protel格式再轉(zhuǎn)Gerber

（5） 凸輪加工

按確定的工藝進(jìn)行各種工藝處理。

特別要注意：用戶文件中是否有間距過小的地方，必須作相應(yīng)處理

（6）PCB照片繪圖（CAM）

CAM處理后的文件可以拍照輸出到PCB。

合成可以在 CAM 或輸出中進(jìn)行。

一個(gè)好的寫真系統(tǒng)具有一定的CAM功能，一些工藝處理必須在寫真機(jī)上進(jìn)行，比如線寬校正。

（7）暗房處理

PCB電路板的照相底片需要沖洗固定后才能用于后續(xù)工序。 在暗室處理過程中，應(yīng)嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié)：

顯影時(shí)間：影響制版的光密度（俗稱黑度）和反差。 時(shí)間短，光密度和對(duì)比度不夠； 如果時(shí)間太長(zhǎng)，霧會(huì)增加。

固色時(shí)間：如果固色時(shí)間不夠，則生產(chǎn)版的底色不夠通透。

非水洗時(shí)間：如果水洗時(shí)間不夠，生產(chǎn)板會(huì)變黃。

特別注意：不要刮傷薄膜。