一、為什么要求PCB很平整

在自動插裝線中，如果印制板不平整，會導(dǎo)致定位不準(zhǔn)確，元器件無法插入板子和表面貼裝焊盤的孔中，甚至損壞自動插裝機(jī)。 帶元器件的板子焊后彎曲，元器件腳很難剪整齊。 板子不能裝在機(jī)箱上，也不能裝在機(jī)器內(nèi)部的插座上，所以組裝廠遇到板子翹曲也是很麻煩的。 目前，印制板已進(jìn)入表面貼裝和貼片時代，組裝廠對板翹曲的要求也越來越嚴(yán)格。

二、翹曲度標(biāo)準(zhǔn)及測試方法

根據(jù)美國IPC-6012（1996年版）《硬性印制板的質(zhì)量和性能規(guī)范》，表面貼裝印制板的最大允許翹曲和扭曲為0.75%，其他種類的板為1.5%。 與 IPC-RB-276 (1992) 相比，這提高了對表面安裝印制板的要求。 目前各電子組裝廠的允許翹曲度，無論雙面或多層，通常為1.6mm厚度的0.70-0.75%。 對于許多 SMT 和 BGA 板，要求為 0.5%。 一些電子廠鼓勵將翹曲標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。 翹曲度測試方法應(yīng)符合GB4677.5-84或IPC-TM-6502.4.22B。 將印制板放在驗證平臺上，在翹曲最大的地方插入測試針，用測試針的直徑除以印制板彎曲邊緣的長度，計算出印制板的翹曲量。

三、PCB制造過程中的防翹曲

1、工程設(shè)計：PCB設(shè)計注意事項：

A、層間半固化片排列應(yīng)對稱。 例如六層板，1~2層和5~6層之間的厚度應(yīng)與半固化片的數(shù)量一致，否則層壓后容易翹曲。

B. 多層芯板和半固化片應(yīng)來自同一供應(yīng)商。

C、外層A、B線的面積盡量接近。 如果A面是大面積鋪銅，B面只走幾根線，這種印制板蝕刻后很容易翹曲。 如果兩邊的線條面積相差太大，可以在細(xì)邊加一些獨立的格子來平衡。

2、下料前烘干板：

覆銅板下料前進(jìn)行烘干（150℃，8±2小時）的目的是去除板材中的水分，同時使板材中的樹脂充分固化，進(jìn)一步消除板材中的殘余應(yīng)力 板，這有助于防止板翹曲。 目前很多雙面板和多層板仍然堅持下料前或后烘烤的工藝。 但是，此規(guī)則有一些例外情況。 目前PCB廠的烘干時間也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據(jù)生產(chǎn)的PCB等級和客戶對翹曲的要求來決定。 兩種方法都可行，建議剪板后烤板。 內(nèi)盤也要烘烤。

3、預(yù)浸料的縱向和橫向方向：

層壓后，半固化片在經(jīng)向和緯向的收縮率不同。 落料和層壓時必須區(qū)分經(jīng)向和緯向。 否則容易造成層壓后成品板翹曲，即使加壓烤板也難以矯正。 多層板翹曲的很多原因是由于半固化片在層壓時經(jīng)緯方向的無序重疊所致。

如何區(qū)分經(jīng)度和緯度？ 卷繞預(yù)浸料的卷繞方向為經(jīng)向，寬度方向為緯向； 對于銅箔，長邊在緯向，短邊在經(jīng)向。 如果不確定，可以向制造商或供應(yīng)商查詢。

4、層壓后應(yīng)力消除：

熱壓和冷壓后，取出多層PCB板，切掉或磨掉毛刺，然后平放在150℃的烘箱中烘干4小時，使板內(nèi)應(yīng)力逐漸釋放，樹脂完全固化 . 這一步不能省略。

5、電鍍時板材需要拉直：

0.4~0.6mm超薄多層板用于板面電鍍和圖文電鍍時，需制作專用夾輥。 自動電鍍線上將薄板夾在飛桿上后，用圓桿串起整個飛桿上的夾輥，使輥上的板材全部拉直，使電鍍后的板材 不會變形。 如果不采取這種措施，薄板在電鍍20至30微米的銅層后就會彎曲并且難以修復(fù)。

6、熱風(fēng)整平后板材的冷卻：

PCB印制板在熱風(fēng)整平時，受到焊槽高溫（約250℃）的沖擊。 取出后應(yīng)放在平坦的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理機(jī)清洗。 這有利于板的翹曲防止。 有的工廠為了增強(qiáng)鉛錫面的亮度，熱風(fēng)整平后立即將板放入冷水中，幾秒鐘后取出進(jìn)行后處理。 這種一熱一冷的沖擊可能會導(dǎo)致某些型號的板材翹曲、分層或起泡。 此外，還可在設(shè)備上安裝氣浮床進(jìn)行降溫。

7、翹板的處理：

在管理良好的PCB工廠中，最終檢查時將對印制板進(jìn)行100％的平整度檢查。 將不合格的板材挑出放入烘箱，150℃高壓烘干3-6小時，高壓自然冷卻。 然后，通過泄壓取出板并檢查平整度。 這樣可以節(jié)省一些板子。 有些板材需要烘烤兩三遍才能整平。 以上海華寶為代表的氣動板材翹曲矯直機(jī)已被上海貝爾用于PCB翹曲整治。 如果不執(zhí)行上述防翹曲PCB工藝措施，有些板子就不能烤壓，只能報廢。