電路板廠家講解如何拆焊BGA芯片

一、BGA芯片拆解

1、做好元素保護(hù)。 在拆焊過(guò)程中，可以將濕棉墊放在相鄰的 IC 上。 很多塑料功放和軟包字庫(kù)耐高溫性差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高，否則容易被吹壞。

2、記得在要拆的IC上涂上適量的助焊劑，并盡量往IC底部吹，這樣脊線可以幫助芯片下面的焊點(diǎn)均勻熔化。

3、調(diào)整熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力。 一般氣溫3-4檔，風(fēng)力2-3檔。 風(fēng)嘴移動(dòng)到芯片上方約3cm處進(jìn)行加熱，直至芯片下方的錫珠完全熔化。 用鑷子夾住整個(gè)芯片。 注意：加熱IC時(shí)要吹IC周?chē)荒艽礗C中間，否則很容易把IC炸掉，而且加熱時(shí)間不能太長(zhǎng)，否則電路板會(huì)起泡。

4、BGA芯片拆下后，芯片與機(jī)板的焊盤(pán)上有殘留錫。 此時(shí)在PCBA板上加入足量的錫膏，用電烙鐵去除板上多余的焊錫，適當(dāng)上錫，使電路板各焊腳光滑圓潤(rùn)。 然后用天拿水清洗芯片和機(jī)板上的助焊劑。 去除焊錫時(shí)要小心，否則焊盤(pán)上的綠漆會(huì)被刮掉或焊盤(pán)脫落。

二、植錫

1、做好準(zhǔn)備。 IC表面的焊錫可以通過(guò)在BGA IC表面加入適量的焊錫膏，用電烙鐵去除IC上多余的焊錫，然后將IC放入天納水中清洗。 清洗后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮。 如果有一些氧氣，可以用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使它們光亮進(jìn)行植錫。

2、BGA IC的固定方法有很多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法： 標(biāo)簽紙固定法：將IC對(duì)準(zhǔn)錫板的孔，將IC和錫板用標(biāo)簽貼牢 貼紙，IC對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子用力按壓錫板，然后用另一只手刮掉錫膏和錫。

IC下墊餐巾固定方法：IC下墊幾層紙巾，將植錫板孔對(duì)準(zhǔn)IC腳，用手或鑷子用力壓住植錫板，然后刮去錫膏。

3、涂上錫膏。 錫膏太稀，吹焊時(shí)容易沸騰，造成起球困難。 因此，錫膏越干越好。 只要不是干到變硬起塊，太稀的話，用餐巾紙壓一下就可以了。 平時(shí)可以挑一些錫膏放在錫膏的內(nèi)蓋上，讓其自然風(fēng)干。 用平刀片在植錫板上夾起適量的錫膏，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫膏均勻地填滿植錫板上的孔洞。

4、將熱風(fēng)槍的風(fēng)力調(diào)至2檔，搖動(dòng)風(fēng)嘴對(duì)馬口鐵進(jìn)行緩慢均勻的加熱，使錫膏慢慢融化。 當(dāng)發(fā)現(xiàn)馬口鐵的個(gè)別孔中有錫球時(shí)，溫度就到位了。 此時(shí)應(yīng)將熱風(fēng)槍升起，防止溫度進(jìn)一步升高。 溫度過(guò)高會(huì)使錫膏劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。 嚴(yán)重時(shí)，IC可能會(huì)過(guò)熱而損壞。 如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有的錫球澆水不均勻，甚至有的錫沒(méi)有上錫，先用刮刀將超大號(hào)錫球外露的部分沿著鍍錫板表面刮平，然后 過(guò)小漏錫的孔用刮刀填滿錫膏，再用熱風(fēng)槍吹一遍。 如果錫球內(nèi)水分不均勻，重復(fù)上述操作，直至達(dá)到理想狀態(tài)。 補(bǔ)植量必須將鍍錫板清洗干凈并擦干。 取錫板時(shí)，趁熱用鑷子尖在IC的四個(gè)角處向下壓，即可輕松取下。

三、BGA芯片的安裝

1、首先，在BGA IC有焊腳的一面涂上適量的錫膏。 將熱風(fēng)槍溫度調(diào)至2檔，輕輕吹動(dòng)，使錫膏均勻分布在IC表面。 從而定位IC的錫珠進(jìn)行焊接。 然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹助焊劑。 然后將帶有焊珠的BGA IC按照拆卸前的位置放置在電路板上。 同時(shí)用手或鑷子前后左右移動(dòng)IC，輕輕加壓。 這時(shí)候你可以感覺(jué)到兩側(cè)焊腳的接觸。 對(duì)位后，IC不會(huì)移動(dòng)，因?yàn)镮C引腳上涂了一點(diǎn)錫膏，很粘。 如果位置偏離，請(qǐng)重新定位。

2、BGA IC定位后，即可進(jìn)行焊接。 與植錫球一樣，將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)量和溫度，使風(fēng)嘴中心對(duì)準(zhǔn)IC的中心位置，慢慢加熱。 當(dāng)IC下沉，錫膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已經(jīng)與PCB上的焊點(diǎn)熔合。 這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍，使熱風(fēng)槍由于表面張力的作用，受熱均勻、充分。 BGA IC 和 PCB 之間的焊點(diǎn)將自動(dòng)對(duì)齊和定位。 加熱過(guò)程中請(qǐng)不要強(qiáng)行按壓BGA，否則焊錫會(huì)溢出，容易導(dǎo)致跳閘和短路。 焊后用田納水清洗板材。

四、BGA芯片帶膠拆法

目前很多品牌手機(jī)的BGA IC都是打封膠的，拆解比較困難。 拆卸此類IC的脫膠技術(shù)。 以下是詳細(xì)介紹。

摩托羅拉手機(jī)的封口膠，市面上有很多牌子的溶膠水，可以輕松去除膠水。 經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果還是不錯(cuò)的。 一般密封膠浸泡3-4小時(shí)后很容易去除。 注意：浸泡V998手機(jī)前，一定要把字庫(kù)去掉，否則會(huì)損壞。 因?yàn)?98字庫(kù)是柔性BGA，不能浸泡在香蕉水、天那水或膠水里。 這些溶劑對(duì)柔性BGA字庫(kù)中的膠水有很強(qiáng)的腐蝕性，會(huì)使膠水膨脹，導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。 當(dāng)然，如果你沒(méi)有膠水，也可以直接拆開(kāi)。 摩托羅拉的密封膠耐低溫，容易軟化，而CPU相對(duì)耐高溫。 只要注意方法，也是可以成功拆卸的。

1、首先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)節(jié)到合適的位置（一般風(fēng)量在3級(jí)，熱度在4級(jí)，可以根據(jù)不同品牌的熱風(fēng)槍進(jìn)行調(diào)節(jié)）

2、將熱風(fēng)移到CPU上方5cm處吹。 大約半分鐘后，用小刀片從CPU接地針多的方向開(kāi)始。 一般從第一個(gè)管腳開(kāi)始撬，也就是*寄存器上面。 注意不要停止熱風(fēng)。

3、CPU拆下后，去掉膠水，同時(shí)用熱風(fēng)槍吹。 小心地用小刀一點(diǎn)一點(diǎn)慢慢刮，直到焊盤(pán)干凈為止。

諾基亞手機(jī)的底膠最早是通過(guò)特殊的注塑成型工藝注入的。 目前沒(méi)有更好的滴膠方法。 拆卸時(shí)請(qǐng)注意操作技巧：

1、固定好機(jī)板，調(diào)整熱風(fēng)槍溫度在270℃~300℃之間，加大風(fēng)量，將拆下的IC封膠預(yù)熱20秒左右，不要燒壞阻容元件。 然后移動(dòng)氣槍，待機(jī)板冷卻后預(yù)熱。 預(yù)熱機(jī)板3次。 每次加入較重的油性助焊劑，使油流入焊盤(pán)進(jìn)行保護(hù)。

2、將熱風(fēng)槍溫度調(diào)至350℃—400℃，繼續(xù)加熱IC，加熱的同時(shí)用鑷子輕輕按壓IC。 當(dāng)看到有錫珠從封膠中擠出時(shí)，可以用鑷子從成份少的一側(cè)在封膠上挑幾個(gè)小孔，讓錫珠流出。 記住這個(gè)時(shí)候要一直放油性助焊劑。

3、取下IC，待IC下方不再冒出錫珠時(shí)，用尖頭帶鉤的細(xì)鑷子夾在IC下方出錫處，輕輕挑出。

清潔密封膠。 大多數(shù) IC 被移除后，密封劑將保留在主板上。 首先，在主板上的錫點(diǎn)上涂上助焊劑，然后用烙鐵將錫珠從封膠上吸掉。 吸了幾次之后，就可以清楚的看到底部亮晶晶的焊盤(pán)了。 主要作用是將焊點(diǎn)與密封膠完全分離。 將風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)在270℃到300℃之間，對(duì)主板的封膠進(jìn)行加熱。 此時(shí)封膠基本與焊盤(pán)分離。 用鑷子挑出焊點(diǎn)之間的安全位置。 采摘的力度要控制好。 如果計(jì)劃得當(dāng)，一挑就能挑掉一大塊。 IC上封膠的去除速度不同。 先清潔IC，然后在IC背面貼上雙面膠，固定在拆焊臺(tái)上，調(diào)風(fēng)槍溫度270℃—300℃，放助焊劑，加熱封膠，用鑷子取下 。