一、水基清洗

1.1 水基清洗工藝

水基清洗工藝使用水作為清洗介質(zhì)。 為提高清洗效果，可在水中加入少量表面活性劑、清洗助劑、緩蝕劑等化學(xué)藥品（一般為2%～10%）。 此外，還可根據(jù)印制電路板不同污染類型的具體情況，作為水基清洗劑的添加劑，使其清洗范圍更廣。 水基清洗劑對(duì)水溶性污垢有很好的溶解作用，與加熱、刷洗、噴淋、超聲波清洗等物理清洗方法相結(jié)合，可以達(dá)到更好的清洗效果。 在水性清洗劑中加入表面活性劑，可以大大降低水的表面張力，增強(qiáng)水性清洗劑的滲透和鋪展能力，更好地滲透到緊密排列的電子元器件的縫隙中，從而清洗滲出的污垢 進(jìn)入印刷電路板基板的內(nèi)部。

水的溶解和表面活性劑的乳化分散作用也可用于去除合成活性焊劑的殘留。 不僅能溶解去除各種水溶性污垢，還能去除合成樹(shù)脂、油脂等非水溶性污垢。 使用松香基助焊劑或水基清洗劑時(shí)，應(yīng)加入適當(dāng)?shù)脑砘瘎?皂化劑是一種化學(xué)物質(zhì)，用于清洗印制電路板時(shí)，將松香中的松香酸、油中的脂肪酸和其他有機(jī)酸皂化，生成水溶性脂肪酸鹽（皂）。 這是許多清潔劑中的常見(jiàn)成分，用于清潔印刷電路板上的助焊劑和油脂。 皂化劑通常是強(qiáng)堿性無(wú)機(jī)物，如氫氧化鈉、氫氧化鉀等，也可以是堿性有機(jī)物，如單乙醇胺。 一般來(lái)說(shuō)，市售皂化劑中還含有有機(jī)溶劑和表面活性劑成分，用于清洗和去除不能發(fā)生皂化反應(yīng)的殘留物。 皂化劑可能會(huì)腐蝕PCB上的鋁、鋅等金屬，特別是在清洗溫度高、清洗時(shí)間長(zhǎng)的情況下。 因此，應(yīng)在配方中加入緩蝕劑。 但需要注意的是，帶有堿性敏感元件的印制電路板不宜用含有皂化劑的水性清潔劑清洗。

在水基清洗的PCB工藝中，如果配合超聲波清洗，利用超聲波傳播過(guò)程中產(chǎn)生的大量微小氣泡的“孔洞效應(yīng)”，可以有效去除電子接線板上的不溶性污垢 在清洗液中。 考慮到PCB、電子元器件和超聲波的兼容性要求，用于PCB清洗的超聲波頻率一般在40KHz左右。

水基清洗過(guò)程包括清洗、漂洗和干燥。 先用濃度為2%～10%的水基清洗劑結(jié)合加熱、刷洗、噴淋、超聲波清洗等物理清洗方法對(duì)印制電路板進(jìn)行分批清洗，然后用清水漂洗。 純水或離子水（去離子水）2-3次，最后用熱風(fēng)吹干。 水基清洗的高成本是由于需要使用純凈水進(jìn)行漂洗。 雖然優(yōu)質(zhì)的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在某些情況下，先用電導(dǎo)率為5um·cm的低成本去離子水進(jìn)行漂洗，再用電導(dǎo)率為18um的高純?nèi)ルx子水進(jìn)行漂洗 · cm用于漂洗一次。

二、半水基清洗

2.1 半水性清洗劑

有機(jī)溶劑和表面活性劑通常存在于半水基清潔劑的成分中。 例如，最早用于PCB清洗的EC-7半水基清洗劑，是由萜烯烴類溶劑和表面活性劑組成。 大多數(shù)半水基清潔劑的配方中也含有水。 但由于水份較多（僅5%～20%），半水性溶劑與溶劑型清洗劑一樣，是透明、均勻的溶液。 與一般的溶劑型清潔劑不同，半水性清潔劑所用的有機(jī)溶劑沸點(diǎn)較高，揮發(fā)性低，因此不需要像溶劑型清潔劑那樣在密閉環(huán)境中進(jìn)行清潔。 另外，在清洗過(guò)程中不必經(jīng)常更換清洗劑，適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑的用量即可。 配制印制電路板清洗用半水性清洗劑的有機(jī)溶劑主要有萜烯類和石油烴類溶劑、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷酮等，根據(jù)原料的污染情況選擇溶劑種類，如 印刷電路板和電子元件，以及焊接過(guò)程中使用的助焊劑類型。

2.2 半水洗工藝

它還包括三個(gè)過(guò)程：清潔、漂洗和干燥。 超聲波清洗常與清洗工藝配合使用，以提高清洗效果，減少清洗時(shí)間。 由于使用超聲波會(huì)使清洗劑的溫度升高，因此要嚴(yán)格控制清洗溫度，不能超過(guò)清洗液的閃點(diǎn)（一般清洗溫度控制在70℃以下）。 在清洗和漂洗工序之間增加了一個(gè)乳液回收槽，半水基清洗液中的有機(jī)溶劑濃度非常高。 清洗后，印制電路板表面仍會(huì)有較多的清洗液。 如果將清洗后的印制電路板直接放入水漂液中，印制電路板表面的有機(jī)溶劑會(huì)污染漂洗水，大大增加后續(xù)水處理工序的負(fù)荷，含有乳化劑和 在清洗和漂洗工序之間加入水溶劑，通過(guò)乳化分散將印制電路板表面的有機(jī)溶劑從印制電路板表面去除。 該乳化回收裝置利用過(guò)濾器和油水分離裝置將有機(jī)溶劑和污垢沉淀分離回收，由于進(jìn)入清洗槽的印制電路板表面有機(jī)溶劑很少，負(fù)載 漂洗過(guò)程和廢水處理減少。 然后用去離子水沖洗2-3次，去除污垢。 由于半水基清洗以水為漂洗劑，因此存在與水基清洗相同的干燥困難，需要采取類似的措施來(lái)提高干燥速度。

2.3 半水基清洗工藝優(yōu)缺點(diǎn)

半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)是：對(duì)各種PCB焊接工藝適應(yīng)性強(qiáng)，使用半水基清洗工藝無(wú)需改變?cè)泻附庸に嚕?它的清潔能力比較強(qiáng)，可以同時(shí)去除水溶性污垢和油漬； 它與大多數(shù)金屬和塑料材料具有良好的相容性。 與溶劑型清洗劑相比，不易揮發(fā)。 使用過(guò)程中蒸發(fā)損失小的是：與水基清洗一樣存在需要用純水漂洗、干燥困難、廢水處理量大等問(wèn)題。 半水基清洗工藝需要占地面積大，設(shè)備一次性投資大，尤其是在線清洗機(jī)。 由于半水性清洗劑含有較多的有機(jī)溶劑，因此需要增加對(duì)有毒溶劑的防護(hù)、防火防爆等安全措施。 而且半水性清洗劑不能像溶劑清洗劑一樣通過(guò)蒸餾回收，PCB生產(chǎn)成本高。