詳解PCB抄板技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，先掃描要拷貝的電路板，記錄元器件的詳細(xì)位置，然后拆解元器件做物料清單（BOM）并安排材料采購(gòu)，然后將空白板掃描成圖片還原 通過(guò)抄板軟件處理后生成PCB板圖文件，然后將PCB文件發(fā)送給制版廠進(jìn)行制板。 電路板制作完成后，將購(gòu)買的元器件焊接到制作好的pcb板上，即可通過(guò)電路板進(jìn)行測(cè)試調(diào)試。

具體技術(shù)步驟如下：

第一步是獲得PCB。 首先在紙上記下所有元器件的型號(hào)、參數(shù)和位置，特別是二極管、三極管和IC槽口的方向。 元器件位置最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張。 很多pcb電路板越來(lái)越高級(jí)，上面的二極管三極管已經(jīng)不引人注意了。

第二步，拆除所有器件，去除PAD孔內(nèi)的錫。 用酒精清潔PCB，然后將其放入掃描儀。 掃描儀掃描時(shí)，需要稍微增加掃描像素，以獲得更清晰的圖像。 然后用水紗布輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜光亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，將兩層顏色掃一遍。 注意PCB在掃描儀中必須水平和垂直放置，否則無(wú)法使用掃描圖像。

第三步：調(diào)整畫布的對(duì)比度和亮度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分有強(qiáng)烈的對(duì)比。 然后將副圖轉(zhuǎn)成黑白，檢查線條是否清晰。 如果沒(méi)有，請(qǐng)重復(fù)此步驟。 如果清晰，將圖片另存為黑白BMP文件TOP BMP和BOT BMP。 如果您發(fā)現(xiàn)圖片有任何問(wèn)題，您也可以使用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和修正。

第四步：將兩個(gè)BMP文件轉(zhuǎn)換成PROTEL文件，在PROTEL中調(diào)用兩層。 如果PAD和VIA穿過(guò)兩層的位置基本重合，說(shuō)明前面的步驟做的很好。 如有偏差，重復(fù)第三步。 因此，pcb抄板是一項(xiàng)非常有耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響抄板后的質(zhì)量和匹配度。

第五步：將TOP層的BMP轉(zhuǎn)換為TOP PCB。 請(qǐng)注意，它應(yīng)該轉(zhuǎn)換為 SILK 層，即黃色層。 然后就可以根據(jù)步驟2中的圖紙?jiān)赥OP層描線并放置器件。畫好后刪除SILK層。 重復(fù)直到繪制完所有圖層。

第六步：在PROTEL中，調(diào)入TOP PCB和BOT PCB，然后組合成一張圖。

第七步：用激光打印機(jī)在透明膠片上打印出TOP LAYER和BOTTOM LAYER（1:1比例），將膠片放在PCB上，比較是否有誤。 如果它是正確的，你就完成了。

一個(gè)和原板一樣的抄板就這樣誕生了，不過(guò)只完成了一半。 我們還需要測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是否與原板相同。 如果都一樣，那就真的完蛋了。

注意：如果是多層板，要仔細(xì)打磨到內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)步驟3到步驟5的抄寫步驟。 當(dāng)然圖形的命名是不一樣的，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定。 一般雙面板的抄寫要比多層板的抄寫簡(jiǎn)單很多，而且多層板容易出現(xiàn)錯(cuò)位，所以抄寫多層板時(shí)要特別小心謹(jǐn)慎（內(nèi)部通孔和非通孔 容易出問(wèn)題）。