PCB加工特殊制造工藝的部分零件

作為PCB行業(yè)的人，PCB加工的特殊工藝必須熟練掌握PCB抄板、PCB設計相關工藝。 通過我司專業(yè)抄板人員的分析總結，我司專業(yè)抄板專家得出以下PCB加工的特殊工藝流程，希望對PCB行業(yè)人士有所幫助。

增材工藝

是指在非導體基體表面加入電阻劑，直接生長具有化學銅層的局部導體線路的過程。 PCB抄板所用的加法可分為全加法、半加法和部分加法。

背板

是一種厚度較厚（如0.093"、0.125"）的電路板，專門用于連接其他板子。 其方法是將多針連接器不焊接地插入壓接通孔中，然后在連接器穿過板子的每個導針上以纏繞的方式一根一根地走線。 連接器也可以插入一般的PCB板。 因為這種特殊板的通孔是不能焊接的，但是可以直接夾住孔壁和導針使用。 因此，它的質(zhì)量和孔徑要求特別嚴格，訂貨量也不是很大。 一般來說，電路板制造商不愿意也很難接受這樣的訂單。 在美國，它幾乎已經(jīng)成為一個高檔次的專業(yè)化產(chǎn)業(yè)。

建立過程

這是薄型多層板實踐的一個新領域。 最早的啟示來自IBM的SLC工藝，它于1989年在日本的Yasu工廠試制，這種方法是在傳統(tǒng)雙面板的基礎上進行的。 首先，將 Probmer 52 等液體光敏前體完全涂在兩個外板表面上。 半硬化光敏分解后，制作與下一層相連的淺“Photo Via”，然后進行化學鍍銅和電鍍銅，綜合增加導體層，線路成像蝕刻后，新型導體和埋或 可以獲得與底層互連的盲孔。 通過反復添加層數(shù)，可以獲得所需的層數(shù)。 這種方法不僅可以消除昂貴的機械鉆孔成本，而且可以將孔徑減小到1000萬以下。 在過去的五六年里，各種打破傳統(tǒng)、逐層采用的多層板技術，使得這種Build Up Processes在美國、日本和歐洲的不斷推動下，已推出十余種產(chǎn)品 行業(yè)。 除上述“感光孔成型”外； 去除孔位銅皮后，有機板有不同的“成孔”方式，如堿性化學咬合、激光燒蝕、等離子蝕刻等。 此外，一種新型的涂有半硬化樹脂的“涂樹脂銅箔”，也可以通過順序層壓，使多層板更薄、更致密、更小、更薄。 未來，多樣化的個人電子產(chǎn)品將成為這種真正薄、短、多層板的世界。

金屬陶瓷金是將陶瓷粉末和金屬粉末混合，然后加入結合劑作為一種涂層。 可以用厚膜或薄膜印刷在電路板（或內(nèi)層）上作為“電阻”的布料，以代替裝配時外接的電阻。

共燒

是一種瓷質(zhì)混合PCB電路板（雜交種）的制造工藝。 小板上印有各種貴金屬厚膜漿料的電路經(jīng)高溫燒制而成。 厚膜漿料中的各種有機載流子被燒毀，留下用于互連的貴金屬導線。

交叉是指垂直和水平的兩個導體在重疊板上垂直交叉，交叉點之間填充絕緣介質(zhì)。 一般在單板的綠漆面加碳膜跳線，或上下走線的加層方式屬于這種“跨接”。

分立接線板

多接線板的另一種說法是在板面貼上圓形漆包線，并增加一個通孔。 這種雙線板在高頻傳輸線方面的性能優(yōu)于一般PCB蝕刻形成的平面方形電路。

DYCOstrate等離子刻蝕加層方法

它是由位于瑞士蘇黎世的 Dyconex 公司開發(fā)的一種構建過程。 它是一種專利方法，先在板面每個孔位蝕刻銅箔，然后將其置于密閉真空環(huán)境中，充入CF4、N2、O2，使其在高壓下電離形成 具有高活性的等離子體，可用于在孔位處蝕刻基板，然后出現(xiàn)微導孔（10mil以下）。 其商業(yè)化過程稱為 DYCOstrate。

電沉積光刻膠

它是“光刻膠”的一種新型施工方法，最初用于形狀復雜的金屬制品的“電光漆”，最近引入“光刻膠”的應用。 該系統(tǒng)采用電鍍的方法，在PCB線路板的銅表面均勻鍍上帶電的帶電樹脂膠粒作為抗蝕劑。 目前已應用于內(nèi)部層壓板的直接銅蝕刻工藝。 根據(jù)不同的操作方法，這種ED光刻膠可以分別放置在陽極或陰極上，稱為“陽極型電光刻膠”和“陰極型電光刻膠”。 根據(jù)感光原理的不同，分為“負性工作”和“正性工作”兩種。 目前負性ED光刻膠已經(jīng)商品化，但只能作為平面光刻膠使用。 由于通孔感光困難，不能用于外面板的圖像轉印。 至于可以作為外板光刻膠的“正性ED”（因為是光敏分解膜，孔壁感光度不夠，但沒有效果），日本業(yè)界還在加緊研發(fā) 努力開發(fā)商業(yè)化量產(chǎn)應用，讓精細線路的生產(chǎn)變得輕而易舉。 該術語也稱為“電泳光刻膠”。

齊平導體預埋線、扁平導體

它是一種特殊的PCB板，表面平坦，所有導線都壓入板內(nèi)。 單面板的方法是在半固化的基板上用影像轉印法蝕刻銅箔，得到電路。 然后，將電路板上的電路以高溫高壓的方式壓入半硬化板中，同時完成板材樹脂的硬化操作，從而成為電路縮入其中的電路板 表面并且是完全平坦的。 通常，需要在縮板后的電路表面略微蝕刻掉一層薄銅，以便再鍍上 0.3m 的鎳層、20 微英寸的銠層或 10 微英寸的金層，使 滑動接觸時，接觸電阻較低，滑動更容易。 但PTH不宜采用此方法，以免在壓合時將通孔擠出。 這種板要達到完全光滑的表面并不容易，而且不能在高溫下使用，以防止樹脂膨脹后線路被擠出表面。 這種技術也稱為蝕刻和推動方法，成品板稱為齊平粘合板，可用于旋轉開關和Wiping Contacts等特殊用途。

厚膜漿料（聚厚膜，PTF）印漿中除了貴金屬化學品外，還需加入熔塊玻璃熔體，以發(fā)揮高溫焚燒凝固粘附的作用，使印漿在 空白的陶瓷基板可以組成堅固的貴金屬電路系統(tǒng)。

全增材工藝

它是通過化學鍍金屬（多為化學銅）在完全絕緣的板材表面生長選擇性電路的方法，稱為“全加法”。 另一個不正確的說法是“完全無電”方法。

混合集成電路

它是將貴金屬導電油墨通過印刷涂敷在小瓷薄基板上，然后在高溫下將油墨中的有機物燒掉，在板材表面留下導電線路，可用于焊接的電路 表面粘合部件。 本實用新型涉及一種印刷電路板與半導體集成電路器件之間的電路載體，屬于厚膜技術。 在早期，它用于軍事或高頻應用。 近年來，由于價格高、軍用減少，以及自動化生產(chǎn)難度大，加上線路板越來越小型化、精密化，這種Hybrid的增長已遠不如早年。

中介層互連導體

內(nèi)插器是指由絕緣物體承載的任意兩層導體，在需要導通的地方填充一些導電填料即可導通。 例如多層板裸孔填充銀漿或銅漿代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅孔壁，或垂直單向導電膠層等材料，均屬于此類中介層。