PCB耐焊性噴墨工藝分析

我們?nèi)粘Ｉ钪锌吹降腜CB的基本組成部分一般有阻焊層、絲印層、銅線等，換句話說(shuō)，PCB表面印有綠色油漆的部分稱為阻焊層； 阻焊層在制作過(guò)程中使用負(fù)輸出，所以阻焊層的形狀映射到PCB后，露出的是銅皮，而不是綠油阻焊。 阻焊層在控制回流焊過(guò)程中的作用非常重要。

PCB印刷中的焊接工藝是絲網(wǎng)印刷具有阻焊性的印制板。 用曝光板蓋住印制電路板上的焊盤，使其在曝光時(shí)不會(huì)受到紫外線的照射。 阻焊層經(jīng)過(guò)紫外線照射后會(huì)更牢固地附著在印制電路板表面。 焊盤不會(huì)受到紫外線照射，從而可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)涂鉛和錫。

1.預(yù)烤

預(yù)干燥是將油墨中所含的溶劑揮發(fā)掉，使阻焊層變得不粘。 油墨的種類不同，其預(yù)干燥溫度和時(shí)間也不同。 干燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)干燥溫度過(guò)高會(huì)降低分辨率，造成顯影不良； 如果預(yù)干時(shí)間過(guò)短或溫度過(guò)低，曝光時(shí)底片會(huì)粘連，顯影時(shí)阻焊層會(huì)被碳酸鈉溶液侵蝕，導(dǎo)致表面失去光澤或阻焊層膨脹和膨脹。 脫落。

2.曝光

曝光是整個(gè)過(guò)程的關(guān)鍵。 如果曝光過(guò)度，由于光散射，圖形或線條邊緣的阻焊層與光發(fā)生反應(yīng)（主要是阻焊層中含有的光敏聚合物與光發(fā)生反應(yīng)）生成殘膜，從而降低了 分辨率，導(dǎo)致更小的開發(fā)圖案和更細(xì)的線條； 如果曝光不足，則結(jié)果與上述相反，顯影后的圖形變大，線條變粗。 這種情況通過(guò)測(cè)試可以反映出來(lái)：如果曝光時(shí)間長(zhǎng)，測(cè)得的線寬為負(fù)公差； 如果曝光時(shí)間短，則測(cè)得的線寬為正公差。 在實(shí)際過(guò)程中，可選擇“光能積分器”來(lái)確定最佳曝光時(shí)間。

3.油墨粘度調(diào)整

動(dòng)態(tài)光敏阻焊油墨的粘度主要由硬化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量來(lái)控制。 如果硬化劑添加量不夠，可能會(huì)造成油墨特性的不平衡。

相比之下，2020年是全球5G通信發(fā)展蓬勃的一年。 在日常設(shè)計(jì)和使用中，5G通信用低Dk/Df材料的性能主要由板材決定，其次是阻焊油墨。 但是，我們不能忽視的是，國(guó)內(nèi)PCB油墨生產(chǎn)制造，特別是IC封裝基板阻焊油墨、汽車電子PCB阻焊油、阻焊干膜等技術(shù)與世界先進(jìn)水平還有較大差距。 關(guān)于阻焊層的最終工藝處理——噴漆，我們采用以下方法：

目前應(yīng)用比較成熟的阻焊油墨噴涂技術(shù)包括絲網(wǎng)印刷、靜電噴涂、低壓噴涂等技術(shù)。 下面老陳就給大家說(shuō)說(shuō)這些方法的優(yōu)缺點(diǎn)。 絲印需要大量熟練的絲印人員（注意這里要保證絲印人員的素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)）。 正是因?yàn)閷?duì)人力資源的需求最大，一般是最省油省墨的涂布方式。 至于網(wǎng)印，如果使用全自動(dòng)網(wǎng)印機(jī)，適合大批量的版材； 但是貴不是他的缺點(diǎn)，而是我的缺點(diǎn)； 另外這種批量生產(chǎn)的機(jī)器對(duì)小批量的PCB很不友好。 靜電噴涂技術(shù)已經(jīng)非常成熟，可以節(jié)省大量勞動(dòng)力。 模板、批次版均適用，但耗墨量大，設(shè)備相對(duì)昂貴，維護(hù)成本高； 低壓噴涂技術(shù)還有很多地方需要優(yōu)化和改進(jìn)，墨水消耗量大，但優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備相對(duì)便宜，維護(hù)成本低。 低壓噴涂技術(shù)能否成為主流的涂裝技術(shù)還有待觀察，目前使用人數(shù)也不多。

噴墨印刷阻焊油墨是一個(gè)相對(duì)漸進(jìn)的發(fā)展過(guò)程。 過(guò)去幾年大量企業(yè)的研究結(jié)果表明，相當(dāng)一部分企業(yè)并沒(méi)有繼續(xù)開發(fā)新的噴墨工藝。 目前的應(yīng)用取決于油墨原料和設(shè)備的發(fā)展。 目前，噴墨印刷和阻焊油墨的材料種類非常少，設(shè)備精度和效率有待提高。 這些都是目前噴墨印刷阻焊油墨的不足之處，也是我們努力的方向。

PCB廠商、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠商將講解PCB阻焊的噴墨技術(shù)分析。