PCB減量工藝你了解多少？

還原工藝是選擇性地去除覆銅板表面的部分銅箔以獲得導(dǎo)電圖案的方法。 減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法。 它最大的優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定、可靠。

減成法制造的印制電路可分為以下兩類：

1、非電鍍通孔板

此類印制板通過絲網(wǎng)印刷然后蝕刻，或通過光化學(xué)方法生產(chǎn)。 非穿孔電鍍印制板以單面板為主，也有少數(shù)雙面板，主要用于電視和收音機(jī)。 以下為單面板制作流程：

單面覆銅板下料-光化學(xué)法/絲網(wǎng)印刷圖像轉(zhuǎn)印-去除防腐印刷材料-清洗干燥-孔加工-輪廓加工-清洗干燥-印刷阻焊涂層-固化-印刷符號-固化-清洗和 烘干——預(yù)涂助焊劑——烘干——成品。

2、電鍍通孔板

在鉆孔后的覆銅板上，采用化學(xué)鍍、電鍍等方法使兩層或多層導(dǎo)電圖形之間的游離L從電絕緣到電連接。 這種印制板稱為穿孔電鍍印制電路板。 穿孔電鍍印制板主要用于計(jì)算機(jī)、程控交換機(jī)、手機(jī)等，根據(jù)電鍍方法不同，可分為圖文電鍍和全板電鍍。

(1)圖形電鍍(Pattern.n，P'I'N) 在雙面覆銅板上，采用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法形成導(dǎo)電圖形。 在導(dǎo)電圖形上鍍鉛錫、錫鈰、錫鎳或金等耐腐蝕金屬，然后去除電路圖形以外的耐腐蝕劑進(jìn)行蝕刻。 圖形電鍍方法分為圖形電鍍蝕刻工藝和阻焊裸銅（SMOBC）。 由裸銅覆蓋阻焊層制成的雙面印刷電路板的跌落過程如下：

雙面覆銅箔下料、定位孔沖孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷光、貼膜（或絲?。?、曝光顯影（或固化） )、檢驗(yàn)、改版、圖文電鍍銅、圖文電鍍錫鉛合金、除膜（或除印刷料）一次檢查改版、一次蝕刻、一次除鉛除錫、一次斷路測試、一次清洗、一次阻焊 圖案、一塞鍍鎳/金、一塞膠帶、一熱風(fēng)整平、一清洗、一絲印標(biāo)志符號、一輪廓加工、一清洗烘干、一檢驗(yàn)、一包裝、一成品。

(2)雙面覆銅板進(jìn)行全板電鍍(Panel，PNL)，鍍銅至規(guī)定厚度，再用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法轉(zhuǎn)印圖像，得到耐腐蝕的正相電路 圖片。 腐蝕后去除緩蝕劑制成印制板。

整板電鍍法又可細(xì)分為塞孔法和掩蔽法。 掩膜法制作雙面印制板的工藝流程如下：

雙面覆銅箔下料、鉆孔、鉆孔、L、孔金屬化、整板電鍍加厚、表面處理、粘貼、遮光、干膜、制作正相導(dǎo)體圖形、蝕刻、除膜、塞電鍍 、輪廓加工、檢驗(yàn)、印刷阻焊涂層、焊料涂層、熱風(fēng)整平、印刷標(biāo)記符號、成品。

上述方法的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單，鍍層厚度均勻性好。 缺點(diǎn)是浪費(fèi)能源，沒有連接板很難做pcb。