什么是PCB差分信號(hào)？

 一般來(lái)說(shuō)，驅(qū)動(dòng)器發(fā)出兩個(gè)等值和反相的信號(hào)，接收器通過(guò)比較兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)是“0”還是“1”。 承載差分信號(hào)的一對(duì)導(dǎo)線稱(chēng)為差分布線。

與普通的單端信號(hào)布線相比，差分信號(hào)在以下三個(gè)方面具有最明顯的優(yōu)勢(shì)：

1、 抗干擾能力強(qiáng)，因?yàn)閮蓷l差分線之間的耦合非常好，當(dāng)外界有噪聲干擾時(shí)，幾乎同時(shí)耦合到兩條線上，接收方只關(guān)心兩者的區(qū)別 這兩個(gè)信號(hào)，所以外部共模噪聲可以完全抵消。

2、 可有效抑制EMI。 同理，由于兩個(gè)信號(hào)的極性相反，它們輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消。 耦合越緊密，釋放到外界的電磁能量就越少。

3、 定時(shí)定位準(zhǔn)確。 由于差分信號(hào)的開(kāi)關(guān)變化位于兩個(gè)信號(hào)的交點(diǎn)處，不像普通單端信號(hào)那樣通過(guò)高低閾值電壓判斷，受工藝和溫度的影響較小，可以減少時(shí)序誤差，是 更適用于具有低幅度信號(hào)的電路。 現(xiàn)在流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指這種小幅度差分信號(hào)技術(shù)。

PCB為什么要鍍銅？

     覆銅是指用銅箔覆蓋PCB上未布線的區(qū)域，并與地線連接，增加地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗 -干擾能力。 除了降低地線阻抗外，鍍銅還可以減小環(huán)路截面積，增強(qiáng)信號(hào)鏡像環(huán)路。 因此，覆銅板工藝在PCB工藝中占有非常重要的地位。 不完整、截?cái)嗟溺R像回路或位置不正確的銅層往往會(huì)導(dǎo)致新的干擾，對(duì)電路板的使用產(chǎn)生負(fù)面影響。

項(xiàng)目： 覆銅工藝 厚膜工藝

     純銅導(dǎo)體作為導(dǎo)電線路的金屬成分，具有性能優(yōu)良、不易氧化、不隨時(shí)間產(chǎn)生化學(xué)變化等優(yōu)點(diǎn)。 銀鈀合金存在易氧化、易遷移、穩(wěn)定性差等缺點(diǎn)。

     金屬與陶瓷的結(jié)合力PCB行業(yè)的結(jié)合力可達(dá)18-30MPa。 Sliton陶瓷電路板的結(jié)合強(qiáng)度為45 MPa。 結(jié)合力強(qiáng)，不會(huì)脫落，物理性能穩(wěn)定。 結(jié)合力差，會(huì)隨著使用時(shí)間的推移而老化，結(jié)合力越來(lái)越差。

     蝕刻線的精度、表面平整度和穩(wěn)定性。 線邊整齊無(wú)毛刺，非常精細(xì)，精度高。 Sliton陶瓷電路板鍍銅厚度在1μm~1mm之間定制，線寬和線徑可達(dá)20μm。使用印刷時(shí)，產(chǎn)品比較粗糙，印刷線的邊緣容易產(chǎn)生毛邊和 缺口。 覆銅層厚度為20μm以下，最小線寬和線徑為0.15mm。

     線位精度采用曝光顯影法，位置精度很高。 絲網(wǎng)印刷的精度會(huì)隨著絲網(wǎng)張力和印刷次數(shù)的增加而產(chǎn)生偏差。

     線路表面處理 表面處理工藝有鍍鎳、鍍金、鍍銀、OSP等。銀鈀合金。

LAM工藝和DPC工藝

     在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束使陶瓷與金屬離子歸一化，使其緊密結(jié)合，共同生長(zhǎng)。 采用LAM技術(shù)鍍銅，具有銅層厚度可控、圖形精度容易控制等優(yōu)點(diǎn)。 硅通陶瓷電路板鍍銅厚度可在1μm~1mm之間定制，線寬線徑可達(dá)20μm。也就是說(shuō)，隨著科學(xué)技術(shù)在激光領(lǐng)域的應(yīng)用和深入， PCB行業(yè)的覆銅技術(shù)通過(guò)激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的高結(jié)合度和優(yōu)異的性能。

     在DPC工藝中，采用電鍍工藝。 陶瓷金屬化一般采用濺射工藝，在陶瓷表面依次形成由鉻或鈦制成的粘合層和由銅制成的晶種層。 粘合層可以增加金屬電路的粘合強(qiáng)度，而銅種子層作為導(dǎo)電層。 PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)人員、PCBA廠家為您講解PCB技術(shù)差分布線的優(yōu)勢(shì)以及PCB為什么要覆銅？