汽車PCB高科技LAM以及如何處理蛇紋石

激光激活金屬化（LAM）是一項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的規(guī)?；a(chǎn)。 精度高，附著力好，導(dǎo)電層可以從1μm到1mm定制，其中可以用純銅代替銀漿解決孔導(dǎo)電和附著力的問(wèn)題，整體性能更穩(wěn)定。 工藝成熟，性能優(yōu)越。 激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)高精度布線。 不受形狀限制，設(shè)計(jì)空間更具想象空間，成本低于傳統(tǒng)工藝，無(wú)需開(kāi)模，環(huán)保無(wú)污染，應(yīng)用領(lǐng)域包括航空航天、汽車PCB、集成電路、高 -電力電子封裝等

優(yōu)點(diǎn)：

(1) 更高的導(dǎo)熱系數(shù)和更好匹配的熱膨脹系數(shù)；

(2) 更強(qiáng)、更低電阻的導(dǎo)電金屬膜；

(3) 基板具有良好的可焊性和耐熱性，適用溫度范圍廣；

(4) 絕緣性好；

(5) 導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm范圍內(nèi)可調(diào)；

(6) 高頻損耗小，可設(shè)計(jì)組裝高頻電路；

(7) 可實(shí)現(xiàn)高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可達(dá)20μm。 使設(shè)備做到短、小、輕、?。?/p>

(8) 不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天中可靠性高，使用壽命長(zhǎng)；

(9) 銅層不含氧化層，可在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。

(10) 3D基板、電纜和線束。

PCB廠家對(duì)蛇形線的設(shè)計(jì)有以下七點(diǎn)建議：

1、盡量增大平行線段的距離（S），至少要大于3H。 H是指信號(hào)線到參考平面的距離。 一般來(lái)說(shuō)，就是繞一個(gè)大彎。 只要S足夠大，幾乎可以完全避免互耦合效應(yīng)。

2、減小耦合長(zhǎng)度Lp。 當(dāng)兩倍的Lp延遲接近或超過(guò)信號(hào)上升時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。

3、帶狀線或嵌入式微帶的蛇形線造成的信號(hào)傳輸延遲小于微帶。 理論上，帶狀線不會(huì)因差模串?dāng)_而影響傳輸速率。

4、高速信號(hào)線和對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格的信號(hào)線，盡量不要走蛇形線，尤其是小面積。

5、經(jīng)常可以采用任意角度的蛇形走線，有效降低相互耦合。

6、在高速PCB設(shè)計(jì)中，蛇形線沒(méi)有所謂的濾波或抗干擾能力，只能降低信號(hào)質(zhì)量，所以只用于時(shí)序匹配，沒(méi)有其他用途。

7、有時(shí)可以考慮螺旋走線進(jìn)行繞線，仿真表明其效果優(yōu)于普通蛇形走線。 線路板廠商、線路板設(shè)計(jì)師、PCBA廠商將為您講解汽車PCB的高科技LAM以及如何處理蛇形線。