柔性電路板（FPC）壓接附件測試方法

PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家講解FPC壓合配件測試方法

一、硅鋁箔輔料測試：

1、外觀檢查：表面光潔、無裂紋、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：硅鋁箔連續(xù)加熱耐溫試驗(yàn)（溫度：185℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：120s；壓力：100kg/cm2連續(xù)運(yùn)行5-7天），無脆化 被允許。

5、硅油析出：連續(xù)升溫硅鋁箔進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：185℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：120s； 壓力為100kg/cm2，連續(xù)運(yùn)行5-7天），硅鋁箔不得有硅油析出。

二、玻璃纖維布輔料測試：

1、外觀檢查：表面平整光潔，無皺紋、裂紋、顆粒和外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：玻纖布經(jīng)連續(xù)加熱耐溫試驗(yàn)（溫度185℃，預(yù)壓10s，成型時(shí)間120s，壓力100kg/cm2，連續(xù)運(yùn)行5-7天），無脆化 被允許。

三、燒成鐵板輔料測試：

1、外觀檢查：表面光潔、無裂紋、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：燒結(jié)鐵板經(jīng)連續(xù)加熱耐溫試驗(yàn)（溫度：185℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：120s；壓力：100kg/cm2連續(xù)運(yùn)行5-7天），不脆裂 骨折是允許的。

5、硅油析出：將燒過的鐵板連續(xù)升溫進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：185℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：120s；壓力：100kg/cm2，連續(xù)運(yùn)行5-7天）， 燒過的鐵板不允許有硅油析出。

四、環(huán)保硅膠輔料測試：

1、外觀檢查：表面光潔、無裂紋、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：將綠色硅膠連續(xù)升溫進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：185℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：120s；壓力：100kg/cm2連續(xù)運(yùn)行5-7天），無 脆性是允許的。

5、硅油析出：將綠硅膠連續(xù)升溫進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：185℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：120s；壓力：100kg/cm2連續(xù)運(yùn)行5-7天），無 綠色硅膠 允許有硅油析出。

五、Tpx輔料測試：

1、外觀檢查：表面平整光潔，無皺紋、裂紋、顆粒和外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：TPX需連續(xù)加熱進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：200℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：180s；壓力：120kg/cm2，連續(xù)操作10~20次），不允許脆化。

5、硅油析出：用樣品tpx壓制銅箔（溫度：180℃；預(yù)熱時(shí)間：10s；成型時(shí)間：180s；壓力：100kg/cm2），連續(xù)壓制10~20次，然后進(jìn)行鎳 預(yù)處理后的電鍍測試。 鍍鎳后用10倍放大鏡觀察，不允許露銅。

六、離型膜輔料測試：

1、外觀檢查：表面光潔、無裂紋、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：離型膜連續(xù)加熱進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：200℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：180s；壓力：120kg/cm2，連續(xù)5~10次），不得脆化。

5、硅油析出：將銅箔與樣品離型膜壓合（溫度：180℃；預(yù)熱時(shí)間：10s；成型時(shí)間：180s；壓力：100kg/cm2），連續(xù)壓合3~5次，然后通鎳 預(yù)處理后的電鍍測試。 鍍鎳后用10倍放大鏡觀察，不允許露銅。

七、耐高溫膠帶輔料測試：

1、外觀檢查：表面光潔、無裂紋、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì)。

2、厚度：用千分尺測量，取五個(gè)點(diǎn)測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3、尺寸：用尺子或卷尺測量，取等邊測量，讀取并記錄數(shù)據(jù)。

4、耐溫性：耐高溫膠帶連續(xù)加熱進(jìn)行耐溫試驗(yàn)（溫度：200℃；預(yù)壓：10s；成型時(shí)間：180s；壓力：120kg/cm2連續(xù)操作10~20次），無脆化 允許。 PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家講解FPC壓合配件測試方法