現(xiàn)在PCB元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，廣泛采用BGA型封裝。 因此，PCB線路會(huì)越來越小，層數(shù)越來越多。 減少線寬和線間距就是盡可能利用有限的面積，增加層數(shù)就是利用空間。 未來電路板的主流是2-3百萬甚至更少。

一般認(rèn)為，電路板的產(chǎn)量每增加或上升到一個(gè)檔次，就必須投入一次，而且投入的資金比較大。 也就是說，高端PCB是由高端設(shè)備生產(chǎn)的。 然而，并非每個(gè)企業(yè)都能承受得起如此大規(guī)模的投資，而且投資后進(jìn)行測試和收集過程數(shù)據(jù)需要花費(fèi)大量的時(shí)間和金錢。 比如，根據(jù)企業(yè)的現(xiàn)狀進(jìn)行實(shí)驗(yàn)、試生產(chǎn)，再根據(jù)實(shí)際情況和市場情況決定是否投資，這似乎是更好的方法。 本文詳細(xì)描述了普通設(shè)備條件下所能生產(chǎn)的細(xì)線寬度的極限，以及細(xì)線生產(chǎn)的條件和方法。

一般的生產(chǎn)工藝可分為蓋孔蝕刻法和圖案電鍍法，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。 酸蝕法得到的電路非常均勻，有利于阻抗控制，環(huán)境污染小。 但是，如果有洞，就會(huì)報(bào)廢； 堿腐蝕生產(chǎn)控制相對容易，但線路不平整，污染環(huán)境。

首先，干膜是制作PCB電路最重要的東西。 不同的干膜分辨率不同，但一般曝光后可以顯示2mil/2mil的線寬和線距。 普通曝光機(jī)分辨率可達(dá)200萬。 一般在這個(gè)范圍內(nèi)的線寬和線間距是不會(huì)出問題的。 對于線寬為4mil/4mil或以上的顯影液噴嘴來說，壓力與溶液的濃度關(guān)系并不密切。 對于3mil/3mil或以下線寬的噴頭來說，噴頭是影響分辨率的關(guān)鍵。 一般采用扇形噴嘴，顯影前壓力在3 BAR左右。

雖然曝光能量對電路的影響很大，但目前市場上使用的大多數(shù)干片的曝光范圍都相當(dāng)寬。 可分為12至18級(jí)（25級(jí)曝光尺）或7至9級(jí)（21級(jí)曝光尺）。 一般來說，低曝光能量有利于分辨率，但當(dāng)能量過低時(shí)，空氣中的灰塵和雜物對其影響很大，會(huì)造成斷路（酸蝕）或短路（堿蝕） 在隨后的過程中。 因此，實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)結(jié)合暗室的潔凈程度，根據(jù)實(shí)際情況選擇可生產(chǎn)的線路板的最小線寬和線距。

電路越小，開發(fā)條件對分辨率的影響越明顯。 線在4.0mil/4.0mil以上時(shí)，顯影條件（速度、藥液濃度、壓力等）無明顯影響； 當(dāng)線路為2.0mil/2.0/mil時(shí)，噴嘴的形狀和壓力對線路的正常發(fā)展起著關(guān)鍵作用。 此時(shí)顯影速度可能會(huì)明顯降低，藥液濃度對線條外觀有影響。 可能的原因是扇形噴頭的壓力大，當(dāng)線間距很小時(shí)沖量仍能到達(dá)干膜底部，故可顯影； 錐形噴頭壓力小，不易形成細(xì)線。 此外，印版放置方向?qū)Ψ直媛屎透赡?cè)壁也有顯著影響。

不同的曝光機(jī)有不同的分辨率。 目前曝光機(jī)的一種是風(fēng)冷式，面光源，另一種是水冷式，點(diǎn)光源。 標(biāo)稱分辨率為 400 萬。 但實(shí)驗(yàn)表明，3.0mil/3.0mil無需特別調(diào)整或操作即可達(dá)到； 甚至可以達(dá)到0.2mil/0.2/mil； 1.5mil/1.5mil在能量降低的時(shí)候也能分辨出來，但此時(shí)操作要小心，灰塵雜物的影響很大。 另外，在實(shí)驗(yàn)中Mylar面和玻璃面的分辨率沒有明顯區(qū)別。

對于堿性腐蝕，電鍍后總會(huì)出現(xiàn)蘑菇效應(yīng)，一般只是明顯和不明顯的區(qū)別。 如果線大于 4.0mil/4.0mil，則蘑菇效應(yīng)較小。

當(dāng)線為 200 萬/200 萬時(shí)，影響非常大。 干膜因電鍍時(shí)鉛錫溢出而陷于蘑菇狀，極難脫膜。 

解決方案是： 

1、采用脈沖電鍍，鍍層均勻； 

2、使用較厚的干膜。 一般干膜為35-38微米。 較厚的干膜為50-55微米。 成本較高。 這種干膜在酸蝕中效果較好； 

3、小電流電鍍。 但這些方法并不徹底。 事實(shí)上，很難有一個(gè)非常完整的方法。

因?yàn)槟⒐叫?yīng)，細(xì)線的去膜很麻煩。 由于氫氧化鈉在2.0mil/2.0mil時(shí)對鉛錫的腐蝕非常明顯，所以在電鍍時(shí)可以通過加厚鉛錫和降低氫氧化鈉濃度來解決。

堿蝕時(shí)，不同的線寬有不同的速度，不同的線形有不同的速度。 線路板制作線路粗細(xì)無特殊要求時(shí)，線路板采用厚度0.25oz銅箔制作線路板，或部分0.5oz底銅。 被蝕刻。 較薄的銅鍍層、較厚的鉛錫等都有助于用堿蝕制作細(xì)線。 此外，噴嘴應(yīng)呈扇形。 一般錐形噴嘴只能達(dá)到4.0mil/4.0mil。

酸蝕與堿蝕相同的是線寬和線形速度不同，但一般情況下使用酸蝕干膜在傳輸和前道工序中容易破損或劃傷掩模膜和表層膜 . 因此，在生產(chǎn)過程中應(yīng)注意。 酸蝕的效果比堿蝕好，沒有蘑菇效應(yīng)。 側(cè)蝕小于堿蝕。 此外，扇形噴嘴的效果明顯優(yōu)于錐形噴嘴。 線路蝕刻后PCB阻抗變化小。

在PCB生產(chǎn)過程中，貼膜的速度和溫度、板面的清潔度、重氮片的清潔度對合格率有很大的影響，尤其是對酸蝕貼膜的參數(shù)和平整度影響更大。 板面； 對于堿腐蝕，暴露的清潔度非常重要。

因此，相信普通PCB設(shè)備無需特別調(diào)整即可生產(chǎn)3.0mil/3.0mil（薄膜線寬和間距）板； 但合格率受環(huán)境、人員熟練程度和操作水平的影響。 堿腐蝕適用于3.0mil/3.0mil以下線路板的生產(chǎn)。 除非基銅小到一定程度，否則扇形噴嘴的效果明顯優(yōu)于錐形噴嘴。