柔性線路板：FPC表面電鍍詳解

線路板制造、線路板設(shè)計及PCBA加工廠家詳解柔性線路板：fpc表面電鍍

1、柔性電路板電鍍

(1)FPC電鍍前，經(jīng)過涂裝工藝后的柔性電路板裸露的銅導(dǎo)體表面可能會被粘合劑或油墨污染，以及高溫工藝造成的氧化和變色。 為獲得致密、附著力好的涂層，必須去除導(dǎo)體表面的污物和氧化層，使導(dǎo)體表面清潔，然而，其中一些污染物牢固地結(jié)合在銅導(dǎo)體上，無法用弱清潔劑完全去除。 因此，大多采用堿性磨料和具有一定強度的拋光刷進(jìn)行處理。 涂層膠大多為環(huán)氧樹脂，耐堿性較差，會導(dǎo)致粘接強度下降。 雖然不明顯，但在FPC電鍍過程中，鍍液可能會從鍍層邊緣滲入，嚴(yán)重時會導(dǎo)致覆蓋層剝落。 在最后的焊接中，焊鉆進(jìn)入涂層下方。

可以說前處理清洗工藝會對柔性電路板的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須充分重視處理條件。

(2)FPC電鍍厚度電鍍時，鍍層金屬的沉積速度與電場強度有直接關(guān)系，隨著線圖形狀和電極位置的變化而變化。 一般線寬越細(xì)，端子處的端子越尖，距離電極越近，電場強度越大，該位置的鍍層越厚。在與柔性電路板相關(guān)的應(yīng)用中，同一電路中多根導(dǎo)線的寬度差異較大，更容易造成鍍層厚度不均勻。 為了防止這種情況，可以在電路周圍附上分流陰極圖案，以吸收分布在電鍍圖案上的不均勻電流，并最大限度地提高各部分鍍層厚度的均勻性。 因此，必須在電極結(jié)構(gòu)上下功夫。 這里提出一個折中的方案。 鍍層厚度均勻性要求高的部位標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，其他部位標(biāo)準(zhǔn)相對寬松，如熔焊鍍層、金屬線搭接（焊接）鍍金層等標(biāo)準(zhǔn)，是 較高，而一般防腐對鉛錫鍍層厚度的要求相對寬松。

(3)FPC電鍍的污跡、污物，剛好處于電鍍狀態(tài)。 尤其是外觀沒有問題。 但有些表面不久后會出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象。 特別是在出廠檢查中未發(fā)現(xiàn)異常。 但用戶驗收時，外觀出現(xiàn)問題。 這是漂移不充分，鍍層表面有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時間化學(xué)反應(yīng)緩慢造成的，尤其是柔性線路板，由于其柔軟、凹凸不平，各種溶液容易堆積在其凹處，在該部位發(fā)生反應(yīng)變色。 為防止出現(xiàn)這種情況，不僅要進(jìn)行充分漂流，還要進(jìn)行充分干燥處理。 可通過高溫?zé)崂匣囼灤_認(rèn)漂移是否充分。

2、柔性線路板化學(xué)鍍

當(dāng)待電鍍的線導(dǎo)體是孤立的，不能作為電極時，只能進(jìn)行化學(xué)鍍。 一般用于化學(xué)鍍的鍍液具有很強的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學(xué)鍍金溶液是一種PH值非常高的堿性水溶液。 使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易在鍍層下鉆孔，尤其是鍍層層壓工藝質(zhì)量管理不嚴(yán)格，結(jié)合強度低的情況下，更容易出現(xiàn)此問題。由于鍍液的特性，置換反應(yīng)的化學(xué)鍍更容易出現(xiàn)鍍液在鍍層下鉆孔的現(xiàn)象。 這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。

3、柔性線路板熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平最初是為在剛性 PCB 上涂覆鉛和錫而開發(fā)的。 由于其簡單性，也適用于柔性PCB。 熱風(fēng)整平是將板材直接垂直浸入熔化的鉛錫槽中，用熱風(fēng)吹去多余的焊料。 這種條件對于柔性電路板來說是非常苛刻的。 如果不采取任何措施無法將柔性電路板浸入焊料中，則必須將柔性電路板夾在鈦鋼制成的金屬絲網(wǎng)之間，然后浸入熔化的焊料中。 當(dāng)然，柔性電路板的表面必須事先清洗干凈并涂上助焊劑。

由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻，焊錫很容易從鍍層末端鉆到鍍層底部，特別是當(dāng)鍍層與銅箔表面的結(jié)合強度較低時，這種現(xiàn)象是 更可能頻繁發(fā)生。 由于聚酰亞胺薄膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時，吸收的水分會因快速加熱蒸發(fā)而導(dǎo)致涂層起泡甚至剝落，因此FPC熱壓前必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理 空氣流平。

大型元器件要有定位柱或定位孔，特別是I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達(dá)等電路板制造、電路板設(shè)計、PCBA加工廠家講解柔性電路板：fpc面 電鍍。