線路板廠家詳解線路板ALIVH工藝要點

線路板廠家線路板設計PCBA加工廠家為您講解線路板ALIVH工藝要點

1、絕緣介質材料的選擇必須滿足基板功能特性的要求，具有高TG和低介電常數(shù)。 目前使用的芳綸無紡布是增強型半固化片狀材料，其特點是重量輕。 介電常數(shù)低，熱膨脹系數(shù)小，光滑度好。 特別是它具有負的熱膨脹系數(shù)（CTE），通過調整其與環(huán)氧樹脂的成分比例來控制基板的熱膨脹系數(shù)，從而與芯片的CTE相匹配。

2、選用符合環(huán)氧樹脂特性的導電膠。 所用塞孔導電膠收縮率小，即揮發(fā)物少或CTE與芯板CTE相匹配（至少小于35ppm）。 它具有高導電性和導熱性，具有很高的耐熱性或抗焊接熱沖擊性。

3、鋼網(wǎng)網(wǎng)的尺寸和形狀要根據(jù)芯板通孔直徑的大小和形狀合理制作，以保證被堵住的導電膠能形成凸起的半圓形狀。

4、合理選擇導電膠中金屬顆粒的大小、形狀和配置，優(yōu)化樹脂體系，確保形成低粘度的導電膠材料，用于堵高密度通孔，真正做到“零” “收縮。

5、提高表面的平整度：必須選擇良好的研磨工藝，必須將突出的導電膠研磨成與表面一致的良好、無污點的待加工表面。

采用該技術制造的基礎級印制電路板具有層數(shù)少、組裝密度高、設計簡單、制造方便等特點，已廣泛應用于便攜式通信系統(tǒng)，隨著微電子技術的發(fā)展變化，目前半導體器件除了芯片薄型化、間距精細化之外，還出現(xiàn)了BGA、CSP、MCM等新的封裝形式。 圍繞制造多層板的技術有很大的變化，特別是要適應信號速度的提高。 疊層多層板及其絕緣介質的材料選擇已有原有的玻璃布環(huán)氧樹脂，新開發(fā)的絕緣材料如FR-4的介電常數(shù)更低、熱固性樹脂PDO樹脂、聚酰亞胺樹脂基BT樹脂等具有 被使用了。 由于環(huán)保要求，開發(fā)了溴系阻燃劑或無鹵絕緣材料，以減少對環(huán)境的直接影響，從目前的生產(chǎn)工藝可知，多層板布線圖形設計技術已經(jīng)達到50/50UM導體線寬/間距的小型化水平，可以在集成電路的引出腳之間通過5根印制導線。 為適應BGA、CSP等新型封裝的采用，開發(fā)了一種新的焊料預涂工藝，可以在窄間距上形成任意高度、大小一致的焊點，便于組裝。

疊層多層板新技術，已發(fā)展出多種工藝，ALIVH結構就是其中之一。 本實用新型主要解決現(xiàn)有多層板的層間連接采用機械鉆孔、化學加工、光學加工進行通孔加工和電鍍的問題。 用于組裝的元器件也需要通孔，浪費印刷電路板的有效面積，直接影響電子產(chǎn)品的小型化。 采用該工藝，線路密度高，線寬和間距可減少50/50um以上，通孔直徑也可小于0.15mm。 當然，這個要求在工藝和設計中會充分利用多層板表面器件標記下方的區(qū)域進行層間連接。 這樣就可以減少PCB的有效面積。 由于接線距離短，特別適用于高速電路。 PCB制造商、PCB設計師和PCBA制造商將為您講解電路板ALIVH工藝的要點。