PCB廠家清銅技術(shù)介紹

PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA加工商講解PCB廠家的銅清洗技術(shù)

清潔電路板銅面的目的不僅是為了去除表面污染物，更重要的是加強(qiáng)電鍍層的附著力。 特別是在銅表面生長(zhǎng)一層材料時(shí)，無(wú)論是有機(jī)材料還是金屬材料，在生長(zhǎng)前先進(jìn)行表面粗化處理更為安全。 如果銅表面沒(méi)有完全清洗干凈，會(huì)對(duì)金屬化層產(chǎn)生以下影響：

1：金屬鍍層和鍍件的剝離

2：金屬鍍層不均，光澤不均影響外觀

3：鍍件金屬化不完全影響質(zhì)量

因此，只有在金屬化前清洗才能達(dá)到良好的電鍍效果。

電路板的電鍍?cè)O(shè)備和環(huán)境不是在無(wú)塵室內(nèi)操作，外部環(huán)境落下的粉塵、操作人員的手印等外來(lái)污染在所難免。 但這些外來(lái)因素對(duì)電鍍質(zhì)量是致命的，必須去除這些因素才能保證輸出質(zhì)量。 鉆孔后板面必須有毛發(fā)、粉末殘留。 因此在去膠渣工序前會(huì)規(guī)劃刷磨工序?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行物理清洗，使銅面在進(jìn)入化學(xué)銅之前能有一個(gè)干凈的表面。

進(jìn)入化學(xué)制銅工藝后，前面的步驟也屬于銅表面清洗作業(yè)，屬于除油、酸洗、微蝕等化學(xué)清洗工序，只有讓銅表面保持在最干凈的狀態(tài)，才能 進(jìn)行催化劑沉積、催化和金屬化沉積。

化學(xué)銅前的表面處理屬于化學(xué)清洗法，包括脫脂和酸洗。 采用有機(jī)溶劑、水溶性脫脂劑、電解脫脂等不同方式進(jìn)行脫脂處理。 出于環(huán)?？紤]，目前行業(yè)大多使用水溶性和半水溶性藥液。 酸洗作用是去除金屬表面的氧化物，露出新鮮的銅表面，形成良好的電鍍效果。

在使用的酸性清洗劑方面，主要使用硫酸、鹽酸等無(wú)機(jī)酸。 工藝規(guī)劃的一部分是為了避免來(lái)料電路板氧化程度不均勻的影響。 擬采用微蝕方案進(jìn)行表面輕微腐蝕。 希望銅面清潔到與大量蝕刻一致的程度，以保證電鍍表面的新鮮度。 常用的微刻蝕系統(tǒng)有過(guò)硫酸鈉、硫酸和雙氧水等。微刻蝕后，只有通過(guò)酸洗、水洗等工序才能開始金屬化步驟。 PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師和PCBA加工商將介紹PCB制造商銅的清洗技術(shù)。