PCBA電子電路中經(jīng)常會(huì)用到雜散電容。 PCB上的導(dǎo)體、沒(méi)有元件的預(yù)制電路板、PCBA、已安裝元件的板以及元件封裝中的SMD元件套件（特別是IC）之間都可能存在雜散電容。 雜散電容是電子電路和電路板的固有物理特性之一。

pcba

1.移除內(nèi)部接地層

由于接地層會(huì)因接近而增加與相鄰導(dǎo)體的電容，因此刪除內(nèi)部接地層以增加距離是有幫助的，這將最大限度地減少電容效應(yīng)。 當(dāng)接地層與信號(hào)層相鄰時(shí)，必須權(quán)衡這一點(diǎn)與最小化 EMI 的好處。

2.使用法拉第屏蔽

法拉第屏蔽是放置在兩條走線之間的接地走線或平面，以最大限度地減少它們之間的電容效應(yīng)，與其他屏蔽結(jié)構(gòu)一樣，它可以有效減少雜散電容。

3.增加相鄰走線之間的間距

另一種有效的緩解技術(shù)是增加相鄰走線之間的間距。 由于電容隨著距離的增加而減小，這是一個(gè)非常好的可以應(yīng)用的方法。

4.盡量減少過(guò)孔的使用

通孔是使緊湊和復(fù)雜的PCB成為可能的關(guān)鍵因素。 然而，過(guò)度使用可能會(huì)增加寄生電容問(wèn)題。 例如，雜散電容。 通過(guò)消除未連接層上的通孔周圍的環(huán)形圈并最大限度地減少組件中的通孔數(shù)量，可以減少這種 PTH 耦合。 如BGA。

PCB分路器原理

PCB板分割時(shí)，傳統(tǒng)上采用手工分割。 這種方法時(shí)間見(jiàn)效比較快。 但由于受力和分離角度的不同，很容易對(duì)PCB電路、零件和錫軌造成損壞。 此時(shí)，PCB分板機(jī)應(yīng)運(yùn)而生，并成為SMT標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)模式。

1、分板前，首先確認(rèn)工程師編寫的分板程序是否正確。 當(dāng)工程師編輯或調(diào)用以前使用過(guò)的程序時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行預(yù)覽和檢查。 檢查左右工作臺(tái)的工序無(wú)誤后，工程師可以加工左邊一件，右邊一件，進(jìn)行確認(rèn)。 確認(rèn)無(wú)誤后，操作人員即可自行操作。

2、將需要沖孔的PCB板放入治具中，定義好板子的方向和正反面，放入治具中，輕輕按壓板子定位治具的定位柱，確認(rèn)是否就位 ，然后蓋上子板夾具，然后按左或右綠色按鈕。 此時(shí)工作臺(tái)將自動(dòng)進(jìn)入分板位置。

3、點(diǎn)擊PCB軟件的預(yù)覽按鈕，按鈕為紅色，觀察各個(gè)切割位置是否正確。 查看檢查完畢后，先點(diǎn)擊軟件上的停止按鈕。 幾秒鐘后，顏色變?yōu)榫G色并自動(dòng)變?yōu)榧庸ぐ粹o，工作臺(tái)自動(dòng)退出。 點(diǎn)擊軟件上的加工按鈕即可開(kāi)始加工。