在PCB加工過程中，難免會遇到多個不良品，這些不良品可能是機器誤差造成的，也可能是人為因素造成的。 例如，有時會出現(xiàn)一種稱為斷開狀態(tài)的異常。 原因還是要具體情況具體分析。

PCB加工

如果斷裂狀態(tài)是點分布而不是完整的開路圓，則稱為點孔斷裂，也有人稱之為楔孔斷裂。 常見原因是除渣過程處理不當。 PCB加工過程中，除浮渣過程會先用起漆劑處理，然后用強氧化劑“高錳酸鹽”進行腐蝕。 該過程將去除浮渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。 去除過程結(jié)束后，用還原劑去除剩余的氧化劑，典型配方是用酸液處理。

經(jīng)過處理后的膠渣，就不會再出現(xiàn)膠渣殘留的問題了。 大家常常忽視了還原酸溶液的監(jiān)測，這可能會在孔壁上留下氧化劑。 電路板進入化學銅制程后，經(jīng)過造孔劑處理后進行微蝕刻。 此時，將殘留的氧化劑再次浸入酸中，使殘留氧化劑區(qū)域的樹脂剝離，相當于破壞了成孔劑。

受損的孔壁在后續(xù)的鈀膠體和化學銅處理中不會發(fā)生反應，這些區(qū)域也不會出現(xiàn)銅沉淀。 當然，如果基礎(chǔ)不牢固，電鍍銅就無法完全覆蓋，導致點孔開裂。 很多PCB廠在加工電路板時都出現(xiàn)過這個問題。 在去除涂片過程的減少步驟中，應更加重視藥劑的監(jiān)測，并加以改進。

PCB加工中的每個環(huán)節(jié)都需要我們嚴格控制，因為化學反應有時會在我們不注意的角落慢慢發(fā)生，從而損壞整個電路。 在這種穿刺狀態(tài)下，大家都應該保持警惕。

裸板（上面沒有零件）通常也稱為“印刷電路板（PWB）”。 電路板的基板本身采用絕緣隔熱材料制成，不易彎曲。 可見的小電路材料是銅箔。 銅箔最初覆蓋整個電路板，但在制造過程中，部分銅箔被蝕刻，其余部分變成由小導線組成的網(wǎng)絡(luò)。 這些線路稱為導體圖案或布線，用于為 PCB 上的組件提供電路連接。

通常，PCB的顏色是綠色或棕色，這是阻焊層的顏色。 它是絕緣保護層，可以保護銅線，防止波峰PCB焊接引起的短路，并節(jié)省焊料。 絲網(wǎng)印刷也印刷在阻焊膜上。 板上通常印有文字和符號（多為白色），以標記板上各零件的位置。 絲網(wǎng)印刷表面也稱為圖例表面。

當最終產(chǎn)品制成時，集成PCB電路、晶體管、二極管、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和各種其他電子元件將被安裝在其上。 通過導線連接，可以形成電子信號連接和應用功能。