并非所有產品都具有更少或更小的組件而更便宜。 就像現階段的芯片一樣，面積越小越貴。 PCB板也是如此。 這并不意味著產品越薄，它就越便宜。 同樣，如果增加一層，成本會更低。

PCB電路板有兩種不同的結構：核心結構和箔結構。

在核心結構中，電路板中的所有導電層都鋪設在核心材料上； 在箔結構中，僅電路板的內部導電層施加在芯材上，外部導電層施加在箔介電板上。 所有導電層通過電介質通過多層層壓工藝粘合在一起。

核材料是工廠的雙面箔涂層。 由于每個芯都有兩個面，充分利用時，PCB的導電層數是偶數。 為什么不在一側使用箔片而在另一側使用核結構？ 主要原因有：PCB成本和PCB彎曲。

偶層電路板的成本優(yōu)勢

由于少了一層介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低于偶數PCB，但奇數PCB的加工成本明顯高于偶數PCB。 內層加工成本相同； 然而，箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

奇數PCB在核心結構工藝的基礎上，增加非標準疊層核心層鍵合工藝。 與芯結構相比，工廠在芯結構外加箔的生產效率會降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的工藝處理，這增加了外層被劃傷和錯誤蝕刻的風險。

看了以上內容，相信很多人應該明白了，其實PCB越薄越便宜。 它是根據不同的產品來定義的。 也許某個PCB產品在縮小面積或成本后會便宜很多。 但是，作為PCB技術產品，電子產品的功能還是有很大區(qū)別的。

什么是PCB半孔板？

金屬半孔（槽）的定義是先鉆一個孔，然后再鉆，成型工藝最終會保留一半的金屬化孔（槽），簡單來說就是把板邊金屬化孔切掉一半，

pcb，如孔壁上的銅毛刺，一直是加工中的難題。

這種板邊有一整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑小，多用在載板上。 作為主板的子板，這些半金屬化孔與PCB主板和PCB元件的引腳焊接在一起。

因此，如果這些半金屬化的孔中留有銅毛刺，插件廠商在焊接時，會導致焊腳不牢固，虛焊，嚴重時會造成兩腳橋接短路。

無論是鉆孔還是銑削，SPINDLE 的旋轉方向都是順時針方向。 由于附著在PCB孔壁上的銅沒有附著支撐，當工具向前移動時，受外力影響的孔內金屬化層會隨著工具的旋轉方向卷曲，導致銅倒鉤翹曲和殘留。