PCB板在我們的日常生活中非常常見。 如果出現(xiàn)問題，整個(gè)電器將無法使用。 那么今天小編就來告訴大家如何檢查PCB板。

1. PCB板人工目檢

使用放大鏡或校準(zhǔn)過的顯微鏡，通過操作者的目測(cè)判斷電路板是否不合格，并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。

優(yōu)點(diǎn)：前期成本低，無需測(cè)試治具；

缺點(diǎn)：目前由于PCB產(chǎn)量增加，PCB線距和元器件體積縮小，這種方法越來越行不通；

2、PCB板在線測(cè)試

為了找出制造缺陷，通過電性能測(cè)試來測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)PCB元件，以確保它們符合規(guī)范，有針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀等幾種測(cè)試方法。

優(yōu)點(diǎn)：每板測(cè)試成本低，數(shù)字和功能測(cè)試能力強(qiáng)，短路和開路測(cè)試快速徹底，可燒寫固件，缺陷覆蓋率高，編程方便。

缺點(diǎn)：需要測(cè)試治具，編程調(diào)試時(shí)間長，治具制作成本高，使用困難。

3、PCB板功能測(cè)試

功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中端和末端使用專用測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行綜合測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。

4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

又稱自動(dòng)視覺檢測(cè)，是根據(jù)光學(xué)原理，利用圖像分析、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理的一種識(shí)別制造缺陷的新方法。

5、自動(dòng)X-ray檢測(cè)

透視法是根據(jù)不同物質(zhì)對(duì)X射線的不同吸收率來發(fā)現(xiàn)被檢部位的缺陷。 主要用于超細(xì)間距、超高密度線路板、PCB組裝工藝等引起的橋接、芯片丟失、對(duì)位不良等缺陷檢測(cè)。 它還可以使用其斷層掃描技術(shù)來檢測(cè) IC 芯片的內(nèi)部缺陷。 這是檢驗(yàn)球柵陣列和屏蔽焊球焊接質(zhì)量的唯一方法。

優(yōu)點(diǎn)：可檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量及內(nèi)嵌元器件，可檢測(cè)高精度產(chǎn)品內(nèi)部情況；

缺點(diǎn)：成本高；

6、激光檢測(cè)系統(tǒng)

它是PCB技術(shù)的最新發(fā)展。 它用激光束掃描印刷電路板，采集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)先設(shè)定的合格限值進(jìn)行比較。 該技術(shù)已在光板上得到驗(yàn)證，正在考慮組裝板測(cè)試。 速度足以用于大規(guī)模生產(chǎn)線。

優(yōu)點(diǎn)：輸出速度快，無需夾具，可視化無遮擋接入；

缺點(diǎn)：初始成本高，維護(hù)和使用問題是主要缺點(diǎn)。