PCB的一些簡(jiǎn)單常用規(guī)則，你一定要看！

如何使用微型PCB線圈作為電感式傳感器？

燃燒性能，又稱阻燃性、自熄性、耐火性、耐火性、可燃性等，是評(píng)價(jià)材料抗燃燒性能的主要指標(biāo)。

用符合要求的火焰點(diǎn)燃可燃材料樣品，并在規(guī)定的時(shí)間將其熄滅。 根據(jù)試樣的燃燒程度分為三個(gè)等級(jí)，即FH1、FH2、FH3，垂直放置分為三個(gè)等級(jí)，即FV0、FV1、VF2。

固態(tài)PCB板可分為HB板和V0板。

高阻燃鋼板，多用于單面鋼板。

高阻燃VO板多用于雙層板和多層PCB板。

此類PCB滿足V-1防火等級(jí)要求，可制成FR-4板。

電路板必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 此點(diǎn)稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg點(diǎn)），關(guān)系到PCB的尺寸穩(wěn)定性。

高TgPCB有哪些優(yōu)勢(shì)？ 如何使用高TgPCB？

當(dāng)溫度升高到一定范圍時(shí)，高Tg印制板的基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。 這意味著 Tg 是基材保持剛性的最高溫度。

電路板的具體型號(hào)有哪些？

按照品級(jí)由低到高分為：

－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4。

詳情如下：

：普通紙板，不耐火（劣質(zhì)材料，模壓孔，不能做電源板

：防火紙板（沖壓

：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模具

：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須用電腦打孔，不能用模具

雙面半玻纖板（除雙面卡紙外，是雙面板最低檔的材料，簡(jiǎn)單）。

也可用雙層PCB，比FR-4便宜5~10元/m2

：雙面玻璃纖維板。

電路板必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 此點(diǎn)稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg點(diǎn)），關(guān)系到PCB的尺寸穩(wěn)定性。

高Tg PCB和高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn) 當(dāng)高Tg PCB的溫度升高到一定范圍時(shí)，基板會(huì)從“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”。

此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。 這意味著 Tg 是基材保持剛性的最高溫度 (℃)。 也就是說，普通PCB基板在高溫下，不僅會(huì)產(chǎn)生軟化、變形、熔化等現(xiàn)象，還會(huì)表現(xiàn)出機(jī)械性能和電氣性能的急劇下降（分類我想你是不會(huì)喜歡的） 自己產(chǎn)品中的pcb板）。

普通薄板厚度在130度以上，高薄板厚度在170度以上，中薄板厚度在150度左右。

印制電路板的溫度通常為Tg≥170℃，稱為高Tg印制電路板。

印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等性能得到顯著提高。 熱重越大，板材的耐溫性能越好。 特別是在無鉛生產(chǎn)過程中，高熱重法應(yīng)用較多。

高熱是指高耐熱性。 在以計(jì)算機(jī)為代表的電子工業(yè)中，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，人們?cè)絹碓絻A向于功能化、多層化，而PCB基板材料的高耐熱性是其發(fā)展的重要保障。 隨著以SMT、CMT為代表的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細(xì)線、薄型等方面越來越依賴高耐熱基板的支撐。

因此，普通FR-4與高TgFR-4的區(qū)別在于它們處于熱態(tài)，尤其是吸濕后。

在熱處理過程中，材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘附性、吸水率、熱裂和膨脹等性能各不相同。 高密度產(chǎn)品明顯優(yōu)于普通PCB基板。

近年來，要求生產(chǎn)高規(guī)格印制板的客戶數(shù)量逐年增加。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)印制板的基板材料提出了新的要求，從而推動(dòng)了覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。