PCB作為各種PCB元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，已成為電子信息產(chǎn)品中最重要、最關鍵的部分。 PCB的質(zhì)量和可靠性決定了整個設備的質(zhì)量和可靠性。 但由于成本和技術(shù)原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量故障。

對于這類故障問題，我們需要使用一些常見的故障分析PCB技術(shù)，以保證PCB在制造過程中的質(zhì)量和可靠性水平。 總結(jié)了十種主要的故障分析技術(shù)供參考。

1、外觀檢查

外觀檢查是通過目視檢查或使用一些簡單的儀器（例如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡）來檢查PCB的外觀，以發(fā)現(xiàn)零件故障和相關物證。 主要作用是定位故障，初步判斷PCB的故障模式。 外觀檢查主要檢查PCB污染、腐蝕、爆板位置、電路接線及故障規(guī)律性。 如果是批量的或者單個的，總是集中在某個區(qū)域。 此外，還有很多PCB故障只能在PCBA組裝后才能發(fā)現(xiàn)。 故障是否由裝配工藝和工藝所用材料的影響引起，還需要仔細檢查故障區(qū)域的特性。

2、X射線透視

對于一些無法通過外觀檢查的零件，以及PCB內(nèi)部的通孔和其他內(nèi)部缺陷，我們必須使用X射線透視檢查系統(tǒng)進行檢查。 X射線透視系統(tǒng)利用不同的材料厚度或不同的材料密度，通過不同的原理來吸收X射線或透射光。 該技術(shù)多用于檢查PCBA焊點內(nèi)部缺陷、通孔內(nèi)部缺陷以及高密度BGA或CSP器件焊點缺陷位置。 目前工業(yè)X射線透視設備的分辨率可以小于一微米，并且已經(jīng)從二維成像設備向三維成像設備轉(zhuǎn)變。 甚至五維（5D）設備也被用于包裝檢測，但這種5D X透視系統(tǒng)非常昂貴，工業(yè)上很少使用。

3、切片分析

切片分析是一系列的方法和步驟（如取樣、鑲嵌、切片、拋光、腐蝕和觀察）。 通過切片分析，可以獲得豐富的PCB微結(jié)構(gòu)信息（通孔、電鍍等），為下一步的品質(zhì)提升提供良好的依據(jù)。 然而，這種方法是破壞性的。 切片后，樣品將被銷毀。 同時，這種方法需要大量的制樣工作，制樣時間長，需要訓練有素的技術(shù)人員才能完成。 有關詳細的切片程序。

4、掃描聲學顯微鏡

目前，C型超聲掃描聲學顯微鏡主要用于電子封裝或組裝分析。 它利用高頻超聲波在材料與相、極之間的不連續(xù)界面上反射。 成像方式是基于圖像的變化，而掃描方式是在XY平面內(nèi)沿Z軸掃描信息。 因此，掃描聲學顯微鏡可用于檢測元器件、材料、PCB和PCBA中的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物和空洞。 如果掃描聲的頻率寬度足夠大，也可以直接檢測出焊點的內(nèi)部缺陷。 典型的掃描聲像為紅色警示色，表示存在缺陷。 由于在SMT工藝中使用了很多塑封元器件，在有鉛轉(zhuǎn)無鉛的過程中會出現(xiàn)很多對水分回流敏感的問題。 即吸濕性塑料封裝器件在較高的無鉛工藝溫度下回流時，會出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂的現(xiàn)象，而普通PCB在無鉛工藝的高溫下往往會開裂。 這時，掃描聲學顯微鏡在多層高密度PCB無損檢測方面的特殊優(yōu)勢就凸顯出來了。 一般來說，肉眼可見的斷板只能通過目測才能發(fā)現(xiàn)。

5、顯微紅外分析

顯微紅外分析是一種紅外光譜與顯微鏡相結(jié)合的分析方法。 它利用不同的物質(zhì)（主要是有機物質(zhì)）吸收具有不同吸收率的紅外光譜。 原理：分析材料的化學成分，結(jié)合顯微鏡使可見光與紅外光光路相同。 只要在可見視野內(nèi)，就可以發(fā)現(xiàn)微量有機污染物進行分析。 如果不使用顯微鏡，通常紅外光譜只能分析大量樣品。 在電子工藝的許多情況下，痕量污染會導致 PCB 焊盤或引腳的可焊性差。 可以想象，如果沒有顯微鏡的紅外光譜，很難解決工藝問題。 微紅外分析的主要目的是分析焊接面或結(jié)合面的有機污染物，分析腐蝕或焊接性不良的原因。